在此次峰會上，還有一個非常引人關注的事件，即Qualcomm宣布在中國發(fā)布以“此刻 享未來”為品牌口號的全新品牌形象并啟動推廣活動。Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸表示，多年來，Qualcomm始終著眼未來，不斷研究和深挖需求的變化，以實力雄厚的研發(fā)能力，把創(chuàng)新的無線技術提早帶到用戶面前，真正實現了用戶腦海中對未來移動的構想。全新的品牌形象是對這一理念的生動寫照。隨著移動連接所扮演角色的拓展，Qualcomm的技術與使命也隨之擴大。希望通過對Qualcomm品牌的打造，能夠進一步闡釋Qualcomm的創(chuàng)想和發(fā)明為中國無線和半導體生態(tài)系統(tǒng)、其它垂直行業(yè)、以及中國經濟和社會發(fā)展帶來的價值。

　　心態(tài)開放 推動進步

　　孟樸在最后也強調，高通做一個技術源動力公司在過去30年中不斷投入研發(fā)，并不斷將這些成果分享給全球的合作伙伴，中國將永遠是最為重要的一個組成，扎根中國20年的高通推動中國無線網絡從2G到3G再到4G的發(fā)展，今后還會和中國的合作伙伴一起推動無線通信技術在中國的發(fā)展，5G網絡高通仍將不遺余力的投入技術和資本。

　　無疑，高通并沒有將自身局限在單純芯片制造商的位置，而是切實的當起了行業(yè)推動者高通中國2015高峰論壇顯露出了高通更為開放、包容和分享的本質，以切實可行的創(chuàng)新來惠利合作伙伴，不論是傳統(tǒng)的智能手機廠商，還是現在開始進入無人機及機器人研發(fā)領域，都將是高通下一步發(fā)力的目標。

　　在峰會期間，高通共進行了三場圓桌討論，話題包括5G、萬物互聯以及中國智能手機發(fā)展趨勢。其中來自工信部電信研究院、中國移動研究院、華為、車載信息服務產業(yè)應用聯盟和高通的多位嘉賓參與了討論。

　　另外，從會上得到的消息，高通的最新旗艦芯片驍龍820處理器，目前已有超過30款頂級OEM廠商設計正在進行中，預計首批商用終端預計將在2016年第一季度面世。