剛剛進入2015年，業(yè)內人士紛紛預測集成電路國產化將迎來大時代。雖然全球半導體集成電路行業(yè)2012年受債務危機的影響二次放緩，但是憑借移動智能終端爆發(fā)也開始了復蘇的過程，實現行業(yè)規(guī)模的持續(xù)增長，隨著移動智能終端的滲透率趨于飽和，未來增長放緩是不可避免的趨勢。

　　雖然“緩增長”將是2015年全球半導體行業(yè)的特點。但是對于中國的集成電路產業(yè)來說，在整個行業(yè)保持持續(xù)增長和國內政策的雙重利好影響之下，國內集成電路行業(yè)將快速發(fā)展。

　　國內集成電路產業(yè)現狀

　　據市場研究機構ICInsights的最新報告顯示，中國芯片業(yè)者在2014年全球前五十大無晶圓廠IC供應商排行榜上占據了9個席位，該數字在2009年只有1;而在那九家中國芯片業(yè)者中，有五家都是聚焦于目前最熱門的智能手機市場。

　　ICInsights表示，中國的無晶圓廠IC產業(yè)規(guī)模相對仍然較小，其2014年營收總計縮雖僅占據前五十大無晶圓廠IC業(yè)者總營收(約805億美元)的8%，不過中國的無晶圓廠IC產業(yè)成長顯著，且是策略性的。該機構指出，中國廠商在全球前五十大無晶圓廠IC業(yè)者總營收中的市占率，是歐洲與日本業(yè)者總和的兩倍。

　　而美國公司在2014年全球前五十大無晶圓廠IC業(yè)者中占據了19個席位，在全球前五十大無晶圓廠IC業(yè)者總營收中占據64%的比例;至于日本業(yè)者營收在全球前五十大無晶圓廠IC業(yè)者總營收中僅占據1%比例，包括韓國在內的其他地區(qū)國家市占率則為6%。

　　“中國在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圓代工廠形式扶植本土IC制造產業(yè)的計劃，并沒有如預期成功;”ICInsights表示：“不過中國政府仍然打算在國內打造一個有活力的IC產業(yè)環(huán)境，推動建立新的無晶圓廠芯片公司就是其策略內容之一。”

　　ICInsights指出，中國政府的計劃是在半導體產業(yè)投資195億美元，此外還有來自中國各地方政府以及私募股權投資業(yè)者的974億美元資金：“我們認為，這些投資有可能會顯著改變未來全球IC供應商的市場版圖。”

　　中國政府的扶持將可能改變全球IC供應商的版圖，而IC設計只是集成電路產業(yè)的一部分。要想真正的強大，必須在集成電路設計、生產、封測三個產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)都得到增強。而在扶持集成電路產業(yè)的發(fā)展時首先要認清次序，IC設計是火車頭，只有IC設計的快速成長，才會帶動晶圓制造、封裝測試及裝備、材料的增長。

　　下面將分別介紹IC設計，晶圓制造，封裝測試三個關鍵環(huán)節(jié)中的領頭羊。