高通發(fā)布兩款面向數(shù)據(jù)中心的人工智能芯片
高通(QCOM.O), 打開新標(biāo)簽頁周一,該公司推出了兩款將于明年上市的數(shù)據(jù)中心人工智能芯片,在停滯不前的智能手機(jī)市場之外實(shí)現(xiàn)多元化,并推動(dòng)其股價(jià)上漲 20%。消息傳出后,股價(jià)上漲凸顯了人們對該公司人工智能押注的強(qiáng)烈熱情,而這家智能手機(jī)芯片制造商正準(zhǔn)備與英偉達(dá)競爭(NVDA.O), 打開新標(biāo)簽頁人工智能數(shù)據(jù)中心的重量。
2025 年 10 月 27 日,高通推出了下一代 AI 推理芯片 AI200 和 AI250,分別將于 2026 年和 2027 年推出,加速了其數(shù)據(jù)中心雄心。這些芯片專為具有成本效益的人工智能部署而量身定制,以較低的總擁有成本 (TCO) 和大型語言模型和多模態(tài)人工智能的高效率挑戰(zhàn)了英偉達(dá) 80% 的市場主導(dǎo)地位。AI200 利用高通的 Hexagon NPU,支持每張 PCIe 卡 768GB LPDDR,而 AI250 則引入近內(nèi)存計(jì)算,帶寬增益 10 倍。
高通的戰(zhàn)略舉措包括以 24 億美元收購 Alphawave,并與 Nvidia 合作進(jìn)行 NVLink 集成,從而增強(qiáng)其生態(tài)系統(tǒng)。沙特阿拉伯的 Humain 承諾提供 200 兆瓦的發(fā)電量,這表明需求強(qiáng)勁。股價(jià)上漲近 15% 至 182.23 美元,反映出市場的樂觀情緒。然而,高通必須克服英偉達(dá)的生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)先地位和英特爾即將推出的新月島才能獲得牽引力。隨著人工智能推理需求的飆升,到 2030 年,高通的模塊化節(jié)能芯片可能會(huì)顛覆價(jià)值 2000 億美元的市場。
AI推理芯片命名為:
AI200:將于 2026 年推出,提供單獨(dú)芯片、PCIe 卡或全液冷服務(wù)器機(jī)架,配備高通六邊形神經(jīng)處理單元 (NPU),每張卡支持高達(dá) 768GB 的 LPDDR 內(nèi)存。
AI250:該芯片計(jì)劃于 2027 年發(fā)布,引入近內(nèi)存計(jì)算,有效帶寬提高 10 倍以上,功耗降低,提高大規(guī)模 AI 推理工作負(fù)載的效率。











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