場(chǎng)設(shè)計(jì)的Titan HP系統(tǒng)級(jí)測(cè)試（SLT）平臺(tái)。隨著工藝節(jié)點(diǎn)不斷微縮、新型架構(gòu)持續(xù)涌現(xiàn)，市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)技術(shù)的需求日益增長(zhǎng)，該創(chuàng)新解決方案也應(yīng)運(yùn)而生。

由于AI與云基礎(chǔ)設(shè)施部署所用的復(fù)雜芯片在功耗和散熱方面不斷突破極限，SLT已成為大規(guī)模制造流程中不可或缺的一環(huán)。泰瑞達(dá)Titan HP專為在真實(shí)運(yùn)行條件下測(cè)試這類芯片而設(shè)計(jì)，目前已在多家大型客戶的生產(chǎn)環(huán)節(jié)投入使用。該平臺(tái)目前支持最高2 kW的功率，且根據(jù)規(guī)劃，預(yù)計(jì)將于近期升級(jí)至支持4 kW。這意味著，客戶如今的投入同樣能滿足未來更嚴(yán)苛的芯片測(cè)試要求。

泰瑞達(dá)副總裁兼集成系統(tǒng)測(cè)試事業(yè)部總經(jīng)理Jason Zee表示：“在當(dāng)今AI與云基礎(chǔ)設(shè)施的前沿芯片測(cè)試領(lǐng)域，泰瑞達(dá)Titan HP的推出代表著重大突破。我們?cè)跓峥刂婆c電力傳輸能力上的持續(xù)創(chuàng)新，結(jié)合我們擁有國際水準(zhǔn)的支持團(tuán)隊(duì)，確保客戶的下一代芯片能夠達(dá)到所需的超高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。”

泰瑞達(dá)Titan HP出色的熱控制能力確保芯片在滿足嚴(yán)格質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)，使芯片良率能夠達(dá)到甚至超越預(yù)期水平。具體功能包括：

●   多分支冷板架構(gòu)：可同時(shí)冷卻待測(cè)芯片（DUT）和非DUT元器件，實(shí)現(xiàn)全面的熱管理。

●   異步散熱控制：采用經(jīng)比例-積分-微分（PID）算法調(diào)整的工位級(jí)熱控制，提供精準(zhǔn)高效的散熱，避免芯片過熱。

●   DUT加熱器選配件：可提升自動(dòng)溫度控制（ATC）的精度，從而實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的熱測(cè)試。

泰瑞達(dá)Titan HP作為全球領(lǐng)先的SLT解決方案，可為下一代云基礎(chǔ)設(shè)施和AI芯片提供任務(wù)模式測(cè)試能力。泰瑞達(dá)擁有全面的測(cè)試設(shè)備產(chǎn)品組合，能夠?yàn)槊靠钚酒拿看螠y(cè)試插入提供出色的測(cè)試效果。而泰瑞達(dá)Titan HP是該組合的重要組成部分，可確?？蛻舻馁Y本設(shè)備投資能夠適應(yīng)未來不斷變化的市場(chǎng)需求。