歐盟所有成員國都簽署了荷蘭領(lǐng)導(dǎo)的聯(lián)盟，該聯(lián)盟希望鼓勵對歐盟半導(dǎo)體制造進(jìn)行額外投資。據(jù)路透社報道，2022 年《歐洲芯片法案》的修訂將使歐盟改變其接管全球生產(chǎn)的計劃，轉(zhuǎn)而針對歐盟半導(dǎo)體戰(zhàn)略中的具體弱點。

歐盟的《芯片法案》預(yù)算了 430 億歐元（504 億美元），用于半導(dǎo)體制造、芯片設(shè)計和更好的供應(yīng)鏈監(jiān)控，這些預(yù)算可能允許國家干預(yù)關(guān)鍵領(lǐng)域。這個想法是為了平衡美國鼓勵美國芯片制造的投資與《芯片法案》和《通貨膨脹削減法案》的努力，在美國半導(dǎo)體制造上投資數(shù)百億美元?！稓W盟芯片法案》也希望從臺灣臺積電手中奪回部分市場份額，目標(biāo)是到 2030 年控制約 20% 的供應(yīng)鏈。

然而，據(jù)報道，歐盟的目標(biāo)是到那時達(dá)到全球供應(yīng)量的 11.7%，自 2022 年以來增長了不到 2%?？紤]到這一點，新的荷蘭聯(lián)盟正在推動更大的資金——將現(xiàn)有半導(dǎo)體投資的四倍——以及轉(zhuǎn)向?qū)W盟工業(yè)的更有針對性的支持。

該倡議于 3 月啟動，由荷蘭牽頭，并得到了其他八個成員國的支持。從那時起，其他歐盟國家都加入了進(jìn)來，該聯(lián)盟得到了代表約 3,000 家公司的 SEMI 等行業(yè)團(tuán)體以及 50 家專門半導(dǎo)體制造商的支持。其中包括英偉達(dá)、ASML 和英特爾等美國制造和芯片設(shè)計公司，以及歐洲意法半導(dǎo)體和英飛凌。

該聯(lián)盟現(xiàn)在希望將 2022 年《芯片法案》修訂為 2.0 形式，鼓勵加快基礎(chǔ)設(shè)施支出的審批速度，并改善歐盟半導(dǎo)體供應(yīng)鏈獲得技能和融資的機(jī)會。它還希望歐盟更好地確保獲得關(guān)鍵芯片設(shè)計和制造技術(shù)的機(jī)會，甚至讓歐盟專門為半導(dǎo)體制造和投資制定單獨的預(yù)算。

盡管《2022年芯片法案》確實鼓勵了歐盟對硅制造和設(shè)計的投資浪潮，但未能達(dá)到其預(yù)期目標(biāo)，尤其是在總部位于美國的英特爾撤回了在德國建造新工廠的計劃之后。