Avicena 將與臺積電合作，為 Avicena 革命性的基于 LightBundle microLED 的互連優(yōu)化光電探測器 （PD） 陣列。

LightBundle 互連支持超過 1 Tbps/mm 的海岸線密度，并以一流的 sub-pJ/bit 能效將超高密度晶粒到晶粒 （D2D） 連接擴展到 10 米以上。這將使 AI 縱向擴展網(wǎng)絡(luò)能夠支持跨多個機架的大型 GPU 集群，消除當(dāng)前銅互連的覆蓋范圍限制，同時大幅降低功耗。

日益復(fù)雜的 AI 模型推動了對計算和內(nèi)存性能的需求空前激增，需要具有更高密度、更低功耗和更長距離的互連，以實現(xiàn)處理器到處理器 （P2P） 和處理器到內(nèi)存 （P2M） 連接。

LightBundle 專為滿足具有極高海岸線密度和超低功耗的 AI 集群的極端 I/O 要求而開發(fā)。其發(fā)射器使用針對密集、高速互連優(yōu)化的 microLED 陣列，可實現(xiàn)低于 1 pJ/bit 的能效。光接收器采用硅 PD 陣列，針對 microLED 傳輸?shù)目梢姽獠ㄩL進(jìn)行了優(yōu)化。LightBundle 小芯片收發(fā)器非常適合各種封裝架構(gòu)，包括共封裝光學(xué)器件 （CPO）、板載光學(xué)器件 （OBO） 和可插拔光學(xué)模塊。LED 和 PD 陣列都直接粘合到 CMOS IC 的表面，適用于各種工藝節(jié)點。這項工作利用了 TSMC 在圖像和光學(xué)傳感器技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，生產(chǎn)用于可見光的高性能 PD 陣列，同時也受益于 TSMC 的卓越制造能力。

“Avicena 從一開始就與 TSMC 合作。臺積電在硅光學(xué)傳感器方面的世界級制造能力和豐富經(jīng)驗對于開發(fā)和生產(chǎn) LightBundle 互連的關(guān)鍵組件至關(guān)重要，“Avicena 聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Bardia Pezeshki 說。

臺積電北美業(yè)務(wù)管理副總裁 Lucas Tsai 表示：“與 Avicena 等創(chuàng)新者合作推進(jìn) AI 基礎(chǔ)設(shè)施，通過高效連接滿足對計算可擴展性日益增長的需求。“TSMC 提供最全面的代工 CMOS 圖像傳感器 （CIS） 技術(shù)組合。”