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意法半導(dǎo)體推進(jìn)下一代芯片制造技術(shù) 在法國(guó)圖爾工廠新建一條PLP封裝試點(diǎn)生產(chǎn)線

●? ?跨學(xué)科團(tuán)隊(duì)進(jìn)一步開(kāi)發(fā)芯片封裝和測(cè)試制造技術(shù)的創(chuàng)新方法，提高效率和靈活性●? ?該項(xiàng)目隸屬于意法半導(dǎo)體異構(gòu)集成戰(zhàn)略計(jì)劃，有益于射頻、模擬、電源和數(shù)字產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)●? ?圖爾 PLP 試點(diǎn)生產(chǎn)線已獲得 6000 萬(wàn)美元投資及當(dāng)?shù)匮邪l(fā)生態(tài)系統(tǒng)協(xié)同支持服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)近日公布了其位于法國(guó)圖爾的試點(diǎn)生產(chǎn)線開(kāi)發(fā)下一代面板級(jí)包裝（PLP）技術(shù)的最新進(jìn)展。該生產(chǎn)線預(yù)
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 PLP 封裝生產(chǎn)線

一位消息人士告訴《日經(jīng)新聞》（Nikkei），決定生產(chǎn)“應(yīng)該從稍小的方形開(kāi)始，而不是在早期試驗(yàn)中從更雄心勃勃的大方形開(kāi)始。用化學(xué)品均勻地涂覆整個(gè)基材尤其具有挑戰(zhàn)性。首次生產(chǎn)將于 2017 年在桃園市試行。據(jù)報(bào)道，日月光科技最初表示正在建造一條使用 600 x 600 毫米基板的 PLP 生產(chǎn)線，但在聽(tīng)說(shuō)臺(tái)積電的決定后，決定在高雄建造另一條使用 310x310 毫米基板的試點(diǎn)生產(chǎn)線。PLP 技術(shù)由 Fraunhofer 于 2016 年推出，當(dāng)時(shí)它與 17 個(gè)合作伙伴成立了面板級(jí)封裝聯(lián)盟（PLC）。
關(guān)鍵字： TSMC 襯底 PLP

2014年1月21日，全球領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE：6723)推出長(zhǎng)期供貨計(jì)劃(PLP)，以確保為客戶提供穩(wěn)定、長(zhǎng)期的貨源以及瑞薩產(chǎn)品的后備支持。PLP將涵蓋5,000多種瑞薩產(chǎn)品，包括需要長(zhǎng)期供貨的汽車、工業(yè)和其它應(yīng)用領(lǐng)域使用的微控制器(MCU)、復(fù)合信號(hào)IC和電源半導(dǎo)體器件。
關(guān)鍵字：瑞薩 PLP

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