GPU大廠英偉達(dá)19日清晨在美國加州圣荷西召開的GTC2024，發(fā)表號稱迄今最強(qiáng)AI芯片GB200，今年稍晚出貨。GB200采新Blackwell架構(gòu)GPU，英偉達(dá)創(chuàng)辦人暨執(zhí)行長黃仁勛表示，兩年前Hopper架構(gòu)GPU已非常出色，但現(xiàn)在需要更強(qiáng)大的GPU。

英偉達(dá)每兩年更新頻率，升級一次GPU架構(gòu)，大幅提升AI芯片性能。英偉達(dá)2022年發(fā)表Hopper架構(gòu)H100AI芯片后，引領(lǐng)全球AI市場風(fēng)潮。如今再推采Blackwell架構(gòu)的AI芯片性能更強(qiáng)大，更擅長處理AI任務(wù)，Blackwell架構(gòu)是以數(shù)學(xué)家David Harold Blackwell之名命名。

黃仁勛表示，Blackwell架構(gòu)GPU的AI運(yùn)算性能在FP8及NEW FP6都可達(dá)20petaflops，是前一代Hopper架構(gòu)運(yùn)算性能8petaflops的2.5倍。NEWFP4更可達(dá)40petaflops，是前代Hopper架構(gòu)GPU運(yùn)算性能8petaflops5倍。取決于各種Blackwell架構(gòu)GPU設(shè)備的記憶體容量和頻寬配置，工作運(yùn)算執(zhí)行力的實際性能可能會更高。黃仁勛強(qiáng)調(diào)，有額外處理能力，使人工智慧企業(yè)訓(xùn)練更大更復(fù)雜的模型。

Blackwell架構(gòu)GPU的體積龐大，采臺積電4納米（4NP）打造，整合兩個獨(dú)立制造的裸晶（Die），共2,080億個電晶體，透過NVLink5.0介面像拉鏈綁住芯片。英偉達(dá)用10TB/sec NVLink5.0連接兩塊裸晶，官方稱介面為NV-HBI。Blackwell complex的NVLink5.0介面為1.8TB頻寬，是前代Hopper架構(gòu)GPU NVLink4.0介面速度的兩倍。

英偉達(dá)最新GB200 AI芯片，含兩個Blackwell GPU和一個Arm架構(gòu)Grace CPU，推理模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降至25分之一。

英偉達(dá)還對有大型需求的企業(yè)提供服務(wù)器成品，提供完整服務(wù)器出貨，如GB200 NVL72服務(wù)器，提供36個CPU和72個Blackwell架構(gòu)GPU，完善一體水冷散熱方案，可實現(xiàn)總計720petaflops的AI訓(xùn)練性能或1,440petaflops推理性能。電纜長度累計近2英里，共5,000條獨(dú)立電纜。

亞馬遜AWS計劃采購2萬片GB200芯片組建的服務(wù)器集群，部署27兆個參數(shù)模型。除了亞馬遜AWS，DELL、Alphabet、Meta、微軟、OpenAI、Oracle和TESLA成為Blackwell系列的采用者之一。