之前曾有消息稱，三星電子獲得了為高通生產(chǎn)下一代5G高端智能手機(jī)移動(dòng)應(yīng)用處理器的1萬億韓元訂單，主要是他們改進(jìn)5nm工藝良品率過低的問題。

據(jù)外媒最新消息稱，驍龍875的代號(hào)為Lahaina，而非普通版本的代號(hào)為Lahaina+，這可能是驍龍875+，這也符合高通一貫的傳統(tǒng)，之前的驍龍865和驍龍865+，就是按照這個(gè)思路來的。

另外，除了曝光的這兩個(gè)型號(hào)后，還有一個(gè)驍龍875G型號(hào)流出，至于它是不是驍龍875+改名而來的，目前還不清楚，但基本可以確定的是，所有驍龍875芯片組都有可能由三星量產(chǎn)，畢竟高通與三星達(dá)成了一項(xiàng)8.5億美元的協(xié)議，由三星100%代工高通的芯片組。

有消息人士表示，驍龍875G極有可能就是驍龍875 Plus，只不過相比之前的套路來說（Plus版相比普通版小幅提高CPU和GPU時(shí)鐘速度，導(dǎo)致性能小幅提升），相比原版的升級(jí)幅度會(huì)更大。

據(jù)悉，三星已經(jīng)開始使用EUV設(shè)備在韓國的生產(chǎn)線上大規(guī)模生產(chǎn)驍龍875，其將對(duì)飆臺(tái)積電5nm工藝代工的蘋果A14和華為麒麟9000。

除了驍龍875處理器外，據(jù)說三星的5nm工藝產(chǎn)線，還將代工驍龍X60調(diào)制解調(diào)器以及Exynos 1000。

驍龍875可能會(huì)首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合，其中全新設(shè)計(jì)的X1核心能效相比A77、A78分別高出30％、23％，機(jī)器學(xué)習(xí)能力也比A78高出一倍，其有望首次在高通旗艦平臺(tái)集成5G基帶，徹底告別外掛。