3月15日消息,根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)公布的“全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告”,2019年全球晶圓廠設(shè)備支出將增長(zhǎng)5%,連續(xù)第4年呈現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。

　　SEMI表示,自1990年代中期來(lái),全球就沒(méi)有出現(xiàn)過(guò)半導(dǎo)體設(shè)備支出聯(lián)系三年增長(zhǎng)的記錄。

　　以企業(yè)看,韓國(guó)三星將是全球半導(dǎo)體設(shè)備支出的最大企業(yè)。從國(guó)家看,中國(guó)增速高居全球第一,2018年、2019年增速分別為60%和57%,到2019年整體半導(dǎo)體設(shè)備支出將超過(guò)韓國(guó),位居全球第一。

　　韓國(guó)2018年和2019年半導(dǎo)體設(shè)備支出分別下降9%和14%,但主要原因是2017年的超大規(guī)模投資。

　　2017年,中國(guó)大陸地區(qū)開(kāi)工建設(shè)了26座晶圓廠,刷新了記錄。這些晶圓廠將在今后兩年陸續(xù)裝機(jī)。不過(guò),這些晶圓廠投資仍以外資為主,到2019年本土企業(yè)的投資比重將增長(zhǎng)到45%。