日前，業(yè)界傳出高通已經(jīng)和大唐、建廣資產(chǎn)達(dá)成協(xié)議，將于7月至8月在大陸合資成立手機(jī)芯片公司。在合資公司的持股比例中，大唐電信和建廣資產(chǎn)所占股份將超過50%。

　　高通此舉主要是為了更好的本土化，并力圖通過與中國本土企業(yè)合資的方式，在中低端市場(chǎng)回?fù)粽褂嵑吐?lián)發(fā)科。這對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)已近乎白熱化的手機(jī)芯片市場(chǎng)來說，無疑是火上加油。

　　高通力圖進(jìn)軍中低端芯片市場(chǎng)

　　高通的芯片業(yè)務(wù)面臨比較嚴(yán)峻的局勢(shì)

　　近年來，手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，已經(jīng)使不少老牌IC設(shè)計(jì)公司折戟沉沙。德州儀器、Marvell、博通、英偉達(dá)、飛思卡爾相繼退出手機(jī)芯片市場(chǎng)。

　　在激烈的競(jìng)爭(zhēng)之后，已經(jīng)逐漸形成高通、聯(lián)發(fā)科、展訊瓜分大部分手機(jī)芯片市場(chǎng)的格局(這里不計(jì)入蘋果、三星、華為這樣的手機(jī)整機(jī)廠)——高通占據(jù)中高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科占據(jù)中低端市場(chǎng)，展訊占據(jù)低端市場(chǎng)。

　　雖然聯(lián)發(fā)科沖擊高通多年，一直未能如愿，而且曾經(jīng)被寄予厚望的所謂定位高端的芯片經(jīng)常被國內(nèi)手機(jī)廠商用于千元手機(jī)，但聯(lián)發(fā)科確實(shí)在中低端市場(chǎng)上表現(xiàn)不俗。高通的驍龍400系列芯片和驍龍600系列芯片已經(jīng)受到聯(lián)發(fā)科P10、P20、X20等產(chǎn)品的沖擊。

　　而一直從事低端手機(jī)芯片開發(fā)的展訊，在獲得紫光的輸血后，又獲得Intel 90億元資金的投資，而且Intel還為展訊提供了技術(shù)支援和代工服務(wù)，使得展訊也開始進(jìn)軍中高端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電16nm制造工藝的SC9860可以與定位中端手機(jī)芯片的驍龍625相較量。與Intel合作開發(fā)，并采用Intel 14nm制造工藝代工的SC9861在性能上已經(jīng)能夠沖擊中高端市場(chǎng)。

　　展訊與Intel合作推出了SC9860

　　從市場(chǎng)份額占比和銷售額上，高通已經(jīng)在走下坡路。在2015年，高通的市場(chǎng)份額為52%，在2016年則降至42%。而根據(jù)2016財(cái)年的第一、二、三季度數(shù)據(jù)顯示，高通的營業(yè)收入分別下滑19%、19%和12%，其中芯片銷售收入分別下滑22%、23%和16%。

　　高通芯片業(yè)務(wù)下滑是大趨勢(shì)

　　除了聯(lián)發(fā)科和展訊，蘋果、三星、華為這樣的垂直整合手機(jī)廠商也給高通帶來了不小的沖擊。

　　以往蘋果只開發(fā)CPU，GPU則購買自英國Imagination，基帶采用外掛方案購買自高通。但在上代蘋果手機(jī)上，蘋果選擇了高通、Intel雙供應(yīng)商，而且據(jù)傳聞，蘋果會(huì)增加Intel基帶的采購比例，這對(duì)高通的基帶芯片業(yè)務(wù)來說是一大噩耗。

　　近幾年來，華為、三星以垂直整合的模式發(fā)展自家的手機(jī)芯片——在自家的高端手機(jī)上搭載自家的手機(jī)SoC，而且華為和三星還是安卓陣營兩大主要玩家，這就使高通失去了很大一塊市場(chǎng)份額。而且最近時(shí)期，華為還在中低端機(jī)型上使用麒麟600系列手機(jī)芯片，這又使高通失去部分潛在的市場(chǎng)。

　　華為使用的麒麟系列芯片