據(jù)《韓國先驅(qū)報》報道，經(jīng)濟報刊《亞洲經(jīng)濟》稱，三星電子及其芯片合作伙伴高通公司已經(jīng)開始為下一代旗艦機GalaxyS9開發(fā)新移動芯片。新芯片極有可能被命名為驍龍845。在該芯片開發(fā)完成后，三星或臺積電將開始制造這一芯片。

　　三星當前旗艦機GalaxyS8是首款采用高通最新驍龍835處理器的智能機。LG電子的G6等其它新手機也希望使用驍龍835，但由于供應受限未能使用上。

　　驍龍835由三星制造，采用了10納米芯片制造工藝。和之前的14納米芯片相比，驍龍835的處理速度快出27%，節(jié)能30%。

　　“一款移動處理器的性能能夠決定智能機的整體表現(xiàn)，后者現(xiàn)在具備了視頻呼叫、視頻錄制、VR、AR等一系列功能，”業(yè)界消息稱，“一段時間后，廠商在獲得先進移動芯片上的競爭將加劇。”

　　三星是全球最大存儲芯片制造商，已在近期發(fā)布了使用第二代10納米工藝的新芯片。和第一代10納米芯片相比，第二代芯片處理速度提升10%，節(jié)能15%。

　　三星不予置評。