三星電子的企業(yè)版圖龐大，旗下既有晶圓代工業(yè)務(wù)、也有 IC 設(shè)計，等于一邊幫無晶圓廠業(yè)者生產(chǎn)芯片，一邊又和客戶搶生意。業(yè)內(nèi)人士透露，三星為了解決此一沖突、可能會把系統(tǒng)半導(dǎo)體部門一分為二，晶圓代工和 IC 設(shè)計各自獨立，以強(qiáng)化競爭力。

　　韓媒23日報導(dǎo)，當(dāng)前三星的系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè)由 System LSI 部門包辦，底下分為 4 個團(tuán)隊，包括系統(tǒng)單芯片(SoC)團(tuán)隊、負(fù)責(zé)開發(fā)移動處理器，LSI 團(tuán)隊、研發(fā)顯示器驅(qū)動芯片和相機(jī)感測器;以及晶圓代工團(tuán)隊、晶圓代工支持團(tuán)隊。

　　公司內(nèi)部人士指稱，三星考慮重整 System LSI 部門，拆分成設(shè)計和生產(chǎn)兩大單位，SoC 和 LSI 團(tuán)隊自成 IC 設(shè)計單位，晶圓代工和支持團(tuán)隊則組成生產(chǎn)單位。不少人認(rèn)為，拆分 System LSI 部門是必然之舉，三星晶圓代工客戶包括蘋果、高通、Nvidia 等，這些公司同時也是三星 SoC 的競爭對手，關(guān)系微妙，不利爭取晶圓代工訂單。

　　另一消息人士稱，他不確定三星電子會如何重整，但是內(nèi)部有共識，晶圓代工和 IC 設(shè)計不該屬于同一部門。