2015年聯(lián)發(fā)科的日子有點難過——Helio X10處理器沖擊高端市場未果，低端市場則面臨展訊的激烈競爭，手機(jī)芯片出貨量為6億，但面臨的壓力越來越大，以致于今年初聯(lián)發(fā)科都不再公布2016年的出貨量目標(biāo)。不過2016年聯(lián)發(fā)科時來運轉(zhuǎn)了，Helio P10等芯片持續(xù)熱銷甚至缺貨，全年芯片出貨量可達(dá)8億。此外，聯(lián)發(fā)科還確認(rèn)打入三星手機(jī)供應(yīng)鏈，還在努力攻關(guān)蘋果供應(yīng)鏈。

　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨天應(yīng)邀出席了玉山科技協(xié)會的2016年會，并發(fā)表了”后PC、后手機(jī)時代之半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢“的演講。他提到了聯(lián)發(fā)科今年的手機(jī)芯片出貨量將達(dá)到8億，全球市場占有率達(dá)到40%。

　　這是聯(lián)發(fā)科高層首次對外界透露2016年手機(jī)芯片出貨量，與去年的6億出貨量相比，8億芯片意味著增長至少30%，業(yè)績成長幅度非常高了。

　　PS：聯(lián)發(fā)科說的芯片出貨量其實并不全是智能手機(jī)芯片，全球范圍內(nèi)2G、3G手機(jī)依然有很大的份額，一樣需要手機(jī)芯片。

　　值得注意的是，蔡明介也被問到了如何看待三星Note 7手機(jī)召回的相關(guān)問題，他表示三星召回的是高端機(jī)，數(shù)量不是特別大，會有一定影響，但聯(lián)發(fā)科不方便評論客戶行為。這番表態(tài)被臺媒解讀為聯(lián)發(fā)科承認(rèn)三星是其客戶，意味著已經(jīng)打入了三星的供應(yīng)鏈。

　　要知道，三星的低端手機(jī)此前大量使用了展訊的3G芯片，沖擊了聯(lián)發(fā)科的市場，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科如此表態(tài)，看樣子是搶回了部分份額。

　　打入三星供應(yīng)鏈之后，聯(lián)發(fā)科下一個目標(biāo)就是蘋果了——蔡明介表示即便蘋果現(xiàn)在不是他們的客戶，但也要努力進(jìn)去。

　　此前有爆料稱蘋果計劃打造官方無線充電背殼，要求聯(lián)發(fā)科、NXP及IDT三家公司提交方案備選。