全球芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)本年度僅增4.5%，造成這一現(xiàn)象的原因在于個(gè)人PC業(yè)務(wù)在近兩年來不斷下滑，半導(dǎo)體庫存壓力增大。目前，作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心的半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)或即將開始產(chǎn)業(yè)整合，中國企業(yè)在此情景下，應(yīng)努力提高技術(shù)水平，縮小差距。

　　Gartner在2012年底公布最新預(yù)測(cè)，2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總收入預(yù)計(jì)3110億美元，與2012年相比僅增長4.5%，這個(gè)數(shù)字與Gartner在2012年第三季度的3300億美元預(yù)測(cè)顯然有所下調(diào)。

　　來自IDC方面的預(yù)測(cè)也不樂觀，其公布的2012年全球半導(dǎo)體銷售額約為3040億美元，較2011年增長不到1%，不過IDC預(yù)計(jì)半導(dǎo)體庫存有望在2013年二季度實(shí)現(xiàn)供需平衡，并在2013年下半年恢復(fù)增長。

　　Gartner首席分析師PeterMiddleton對(duì)此表示，自2012年下半年開始，半導(dǎo)體庫存水平已經(jīng)處在高峰，主要原因在于個(gè)人電腦需求量降低和市場(chǎng)的供過于求;2012年個(gè)人電腦產(chǎn)品預(yù)計(jì)下滑2.5%。

　　從以上內(nèi)容可以看出，全球半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)正處于市場(chǎng)節(jié)點(diǎn)期，中國企業(yè)應(yīng)在此種情形下，加快技術(shù)升級(jí)，由低端進(jìn)入高端，提升產(chǎn)業(yè)競爭力。

　　國家意志再次發(fā)力本土芯片業(yè)

　　芯片產(chǎn)業(yè)不僅是一個(gè)國家科技實(shí)力的展現(xiàn)，而且關(guān)乎國家的信息安全，這些道理政府部分早已意識(shí)到。在2000年6月，國務(wù)院頒布了《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(簡稱“18號(hào)文”);2011年2月，國務(wù)院又頒布了《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(簡稱“新18號(hào)文”)，這些文件突出了政府支持集成電路企業(yè)做大做強(qiáng)的思路。

　　今年11月份召開的十八屆三中全會(huì)，已經(jīng)確定將出臺(tái)政策扶持集成電路芯片行業(yè)，該計(jì)劃由工信部主導(dǎo)，目前已經(jīng)進(jìn)入攻堅(jiān)階段，在四季度方案有望定稿，并送交高層審批;這將昭示著國家意志將再次注入自主芯片產(chǎn)業(yè)。