根據(jù)臺(tái)灣媒體DigiTimes報(bào)道，目前臺(tái)積電TSMC客戶包括博通、CSR、Cirrus Logic和高通等公司，這就是說(shuō)TSMC已經(jīng)間接的向 iPhone和iPad供應(yīng)芯片很久了。最近TSMC和宣布將于臺(tái)灣江川科技進(jìn)行戰(zhàn)略合作，一切打造下一代雙極-CMOS-DMOS(BCD)技術(shù)。該技術(shù)將使用江川科技的電源管理集成電路，這意味著蘋果下一代iOS設(shè)備可能會(huì)使用這種技術(shù)打造。

　　有分析人士指出，臺(tái)積電TSMC可能會(huì)為蘋果下一代iOS設(shè)備生產(chǎn)基于ARM架構(gòu)的A6和A7 處理器。去年9月，有報(bào)道稱臺(tái)積電已經(jīng)簽署代工協(xié)議，將使用28納米和20納米制造工藝打造芯片。

　　有消息稱TSMC從去年7月開始就實(shí)驗(yàn)性的嘗試為蘋果生產(chǎn)芯片，但目前蘋果最主要的芯片供應(yīng)商仍然是韓國(guó)三星電子，三星也是蘋果最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

　　傳言稱蘋果想要與TSMC合作，并逐漸遠(yuǎn)離三星。雖然蘋果和三星兩家公司在智能手機(jī)、平板電腦和PC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，并且在全球處于專利糾紛之中，三星仍然是蘋果ARM處理器、閃存和液晶顯示器等部件的最大供應(yīng)商。