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          EEPW首頁(yè) > EDA/PCB > 市場(chǎng)分析 > 7月全球半導(dǎo)體營(yíng)收249億美元 同比增長(zhǎng)3.2%

          7月全球半導(dǎo)體營(yíng)收249億美元 同比增長(zhǎng)3.2%

          —— 預(yù)計(jì)下半年的季節(jié)性需求將推動(dòng)下半年?duì)I收的增長(zhǎng)
          作者: 時(shí)間:2011-09-05 來源:賽迪網(wǎng) 收藏

            據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,據(jù)行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)稱,今年7月全球行業(yè)營(yíng)收為249億美元,與6月持平,與去年同期相比增長(zhǎng)3.2%。

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/123203.htm

            SIA總裁布萊恩圖黑(Brian Toohey)在聲明中表示:“由于全球經(jīng)濟(jì)不確定性因素的影響,雖然行業(yè)最近幾個(gè)月的增長(zhǎng)速度較慢,但我們預(yù)計(jì)下半年的季節(jié)性需求將推動(dòng)下半年?duì)I收的增長(zhǎng)。

            SIA稱,全球經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩將繼續(xù)影響半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展速度,但是由于日本地震后的恢復(fù)情況優(yōu)于預(yù)期,因此這個(gè)行業(yè)的未來發(fā)展前景比較光明。



          關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 芯片

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