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          傳臺積電有望獲得蘋果A6芯片訂單

          —— 逐漸削減與三星的代工比例
          作者: 時(shí)間:2011-06-28 來源:騰訊科技 收藏

            據(jù)國外媒體報(bào)道,最近有市場傳言稱,明年從芯片開始,蘋果將減少與三星的合作,屆時(shí)將把其定制的ARM芯片代工業(yè)務(wù)交給一家新的芯片制造商。

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/120838.htm

            美國科技博客Ars Technica周一援引匿名消息人士的話說,2012年,蘋果可能會把其下一代芯片的代工業(yè)務(wù)交給。該博客作者克里斯·福斯曼(Chris Foresman)稱,有關(guān)蘋果與達(dá)成協(xié)議的傳言不絕于耳。博客指出:“蘋果似乎正在從其供應(yīng)鏈中削減三星部件所占比例。”

            之前,有報(bào)道稱,可能會成為蘋果計(jì)劃2012年推出的芯片的生產(chǎn)商。

            目前,iPad 2上配置的A5處理器是由三星采用45納米工藝流程生產(chǎn)的,據(jù)傳,蘋果和臺積電將采用28納米工藝流程生產(chǎn)下一代A6 ARM CPU。

            蘋果不希望再與三星合作,主要是由于兩家公司目前都在互相指責(zé),牽涉到一系列的訴訟官司中。蘋果指控三星模仿iPhone、iPad以及iOS移動(dòng)操作系統(tǒng),而三星指控蘋果侵犯了其專利。愈演愈烈的法律糾紛使得兩家公司的關(guān)系日趨緊張,iPhone和iPad的成功已經(jīng)使得蘋果成為三星的最大客戶,預(yù)計(jì)蘋果今年將從三星采購價(jià)值78億美元的部件。

            市場早就有傳言稱蘋果將與臺積電開展合作。今年3月,有傳言稱,蘋果將讓臺積電生產(chǎn)iPad 2以及預(yù)期中的第五代iPhone中配置的A5芯片,更早的傳言稱,蘋果和臺積電已經(jīng)達(dá)成了一項(xiàng)代工協(xié)議。不過,周一的報(bào)道認(rèn)為,此類協(xié)議目前還沒有簽署。相關(guān)報(bào)道均指出,蘋果有意與臺積電合作,部分是由于目前除三星外,蘋果選擇系統(tǒng)芯片代工廠商的余地非常有限。

            今年5月,有傳言稱,英特爾有興趣為蘋果生產(chǎn)像A5這樣的芯片。



          關(guān)鍵詞: 臺積電 A6

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