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          EEPW首頁(yè) > EDA/PCB > 市場(chǎng)分析 > 2010年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告公布

          2010年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告公布

          —— 北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額同比增113%
          作者: 時(shí)間:2010-10-28 來(lái)源:中國(guó)IC網(wǎng) 收藏

            SEMI日前公布了2010年9月份北美制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì),9月份北美制造商訂單額為16.2億美元,訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值103美元的訂單。

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/114021.htm

            報(bào)告顯示,9月份16.2億美元的訂單額較8月份18.2億美元最終額減少11%,較2009年9月份的7.589億美元最終額增長(zhǎng)113%。

            與此同時(shí),2010年9月份北美制造商出貨額為15.8億美元,較8月份15.5億美元的最終額增長(zhǎng)1.3%,較2009年9月份6.484億美元的最終額增長(zhǎng)143.0%。

            “9月真實(shí)出貨額較2009年同期增長(zhǎng)70%多,”SEMI產(chǎn)業(yè)研究統(tǒng)計(jì)主管DanielTracy說(shuō)道,“訂單額較去年同期大幅增長(zhǎng),但8月和9月顯出企穩(wěn)態(tài)勢(shì)。”



          關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體設(shè)備 芯片

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