市場調(diào)研機構(gòu)Gartner預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出可望達到369億美元，較去年166億美元大幅增長122.1%，全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出在2012年以前仍將維持成長走勢，2011年、2012年預(yù)估將達386.97億美元、432.66億美元。

　　Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2010年呈現(xiàn)強勁增長，帶動半導(dǎo)體資本支出的空前成長佳績。由于晶圓代工和邏輯IC的大幅支出，加以記憶體制造商追求技術(shù)升級，資本支出年增長率超過95%。而2011年，資本支出增長率預(yù)期將減緩至10%。

　　Klaus Rinnen進一步表示，考慮到設(shè)備采購會更聚焦于產(chǎn)能提升，而非技術(shù)設(shè)備，企業(yè)應(yīng)該為2011年趨緩的景氣預(yù)做對應(yīng)的生產(chǎn)計劃。企業(yè)亦應(yīng)為2012年晚期的下一輪設(shè)備景氣循環(huán)的下滑階段，預(yù)先規(guī)劃好業(yè)務(wù)計劃，因為記憶體廠商的過度投資恐會導(dǎo)致設(shè)備產(chǎn)能過剩。

　　Klaus Rinnen指出，2010年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)前所未有的強勁表現(xiàn)，從谷底明顯反彈。由于企業(yè)采購從技術(shù)升級轉(zhuǎn)向產(chǎn)能設(shè)備，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將持續(xù)增長長至2012年。