據(jù)臺(tái)積電向臺(tái)灣證券交易所(TSE)遞交的文件，臺(tái)積電2009年的設(shè)備支出達(dá)1450億新臺(tái)幣(約合45.7億美元)，其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)電的支出為220億新臺(tái)幣。

　　臺(tái)積電向Applied Materials訂購(gòu)了280億新臺(tái)幣的設(shè)備，向ASML訂購(gòu)了240億新臺(tái)幣的設(shè)備，向TEL、Dainippon Screen和KLA-Tencor訂購(gòu)了100億新臺(tái)幣的設(shè)備。這些主要的設(shè)備商幾乎占了臺(tái)積電設(shè)備支出的70%。

　　臺(tái)積電預(yù)計(jì)將于2010年第一季度開(kāi)始28nm低功耗工藝的試產(chǎn)，并在第二季度和第三季度開(kāi)始28nm高性能工藝的試產(chǎn)。