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近十年研發(fā)費用超9700億元！美國機構拆華為Mate60：中國設計和制造里程碑
- 9月7日消息，近日，央視新聞1+1直播華為Mate60 Pro，在這段將近二十分鐘的新聞直播里，觀眾見證了中國高科技產(chǎn)業(yè)一個新的里程碑。據(jù)央視此前報道，歷經(jīng)美國四年多的全方位極限打壓，華為不但沒有倒下，還在不斷壯大，1萬多個零部件已經(jīng)實現(xiàn)國產(chǎn)化。華為突圍，說明自主創(chuàng)新大有可為。接受央視采訪的專家則稱，它標志著中國在突破美國技術封鎖方面已經(jīng)取得了絕對的勝利。事實上，不少美國機構也加入了拆解Mate 60系列的隊伍中來，不少報告顯示，Mate 60 Pro中芯片讓人難忘，這是中國設計和制造的里程碑。根據(jù)華為年
- 關鍵字： 華為 芯片
博通秋季財報：營收和利潤雙增長 芯片市場正經(jīng)歷“軟著陸”
- 8月31日，博通發(fā)布了截至2023年7月30日的2023財年第三季度財報，財報顯示，三季度的凈營收88.76億美元，同比增長5%，略高于市場預期的88.7億美元；美國通用會計準則（GAAP）凈利潤為33.03億美元，與去年同期的30.74億美元相比，同比增長7%。在當下，所有增長都再次由與AI相關的支出推動。博通總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽（Hock Tan）表示，隨著超大規(guī)?？蛻粝蛲鈹U展并在數(shù)據(jù)中心內(nèi)建立AI集群網(wǎng)絡，對下一代網(wǎng)絡技術的需求推動了博通第三季度的業(yè)績。分業(yè)務來看，博通第三財季的半導體業(yè)務營收為6
- 關鍵字： 博通 財報 芯片 AI 網(wǎng)絡
Wi-Fi的發(fā)展歷程和Richtek在Wi-Fi 7中的電源解決方案
- Wi-Fi 在 1999 年就出現(xiàn)了，但 Wi-Fi 6 是 2018 年才誕生的一個名詞，在此之前并無 Wi-Fi 5 之類的更早的東西，那時的我這樣的普通人只能看著 Wi-Fi 設備上寫的符合 IEEE 802.11/a/b/g 之類的字符串，完全不知道在說什么，直到 Wi-Fi 聯(lián)盟覺得應該用一個簡單的數(shù)字來讓我們有一個清晰的代際劃分，這才有了 Wi-Fi 4~6 的出現(xiàn)，它們其實就是 IEEE 802.11 無線互聯(lián)網(wǎng)技術的一個實現(xiàn)，所以我覺得這個東西就是先有了兒子才有了父親，然后現(xiàn)在孫子又出來了
- 關鍵字： Arrow ichtek Wi-Fi 7
測量軟件在Wi-Fi 7測試中發(fā)揮重要作用
- 這個世界允許無線連接缺席哪怕一天嗎？大部分情況下無法做到，因為我們的日?；顒哟蠖家蕾囉跓o線通信技術。無論是工作、上學還是日常通信，無線連接都已經(jīng)不可或缺。無線連接技術的進步促進了其他技術、研究和創(chuàng)新理念的發(fā)展。而無線設備的更新?lián)Q代又推動了無線技術在不斷變化的世界中推陳出新。如今，我們已經(jīng)有了 5G 和 Wi-Fi 5 等高性能無線通信技術，而一些行業(yè)正在使用 802.11ax，也稱為 Wi-Fi 6。無線通信技術（如 6G、IEEE 802.11be 和 Wi-Fi 7）的迭代是持續(xù)而快速的。雖然，對于前
- 關鍵字： Wi-Fi 7測試 是德科技
華為“星閃”正式發(fā)布 新一代無線近距離通信技術將改變什么
- 在華為開發(fā)者大會HDC 2023上，華為常務董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU CEO余承東發(fā)表宣布，新一代近距離無線連接技術 —— 星閃（NearLink）正式發(fā)布。2020年工信部牽頭制定了星閃的近距離無線通信標準；2020年9月，星閃聯(lián)盟（NearLink Alliance）正式成立。從正式啟動標準化工作到首次商用僅用了兩年多的時間，成為史上發(fā)展最快的近距離無線技術。01?藍牙和Wi-Fi的局限性無線近距離通信技術，是指在一定范圍內(nèi)，通過無線電波實現(xiàn)設備間的數(shù)據(jù)傳輸和信息交互的技
- 關鍵字： 華為 星閃 通信技術 NearLink 藍牙 Wi-Fi
物聯(lián)網(wǎng)連接——Wi-Fi HaLow與Zigbee對比
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的不斷創(chuàng)新，聯(lián)網(wǎng)設備正在處理越來越多的智能任務。對于物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員來說，部署遠距離、低功耗的可靠網(wǎng)絡來監(jiān)控不斷增加的物聯(lián)網(wǎng)設備套件變得越來越重要。什么是 Zigbee？Zigbee 誕生于 1998 年（2006 年修訂），旨在解決無線機器對機器 (M2M) 和物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡的問題。Zigbee利用 IEEE 802.15.4 規(guī)范中的介質(zhì)訪問控制層（MAC）和物理層（PHY），在 2.4 GHz 和 sub-1 GHz 頻段的免許可和類許可的無線電頻譜中運行。Zigbee 的原始數(shù)據(jù)吞吐
- 關鍵字： Wi-Fi HaLow Zigbee 摩爾斯
三星Galaxy S24系列外觀設計將改為直角中框 類似iPhone
- 隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸，進一步讓該機受到了更多的關注。而現(xiàn)在有最新消息，近日有爆料達人帶來了該機在外觀設計上的爆料細節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本，除了硬件性能上的升級外，此次將在外觀設計上也有大幅
- 關鍵字： 三星 Galaxy iPhone 處理器 驍龍 芯片
RISC-V再加速 半導體巨頭聯(lián)手布局
- 在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領導下，高通將與恩智浦、北歐半導體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設計的開源RISC-V架構，通過開發(fā)下一代硬件來推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴展。據(jù)了解，新公司將設在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應該是先專注于汽車芯片領域，最終擴展到移動和物聯(lián)網(wǎng)領域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認證的基于RI
- 關鍵字： RISC-V 半導體 架構 芯片 開源 恩智浦 英飛凌 高通 ARM
?通啟動價格戰(zhàn)：降價清庫存 最高降幅20%
- 由于智能手機市場復蘇不及預期，為刺激客戶購貨意愿并加快出清庫存，?通近期啟動價格戰(zhàn)，將大幅降低中低端5G手機芯片的價格，降價幅度達到了10%至20%不等，預計?通這輪降價措施將延續(xù)?第四季度。?據(jù)了解，?通以往都是在產(chǎn)品推出超過?年后才會選擇開始降價，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就決定?降價，除了高通今年計劃將驍龍8Gen 3的發(fā)布時間提前到10月中下旬，另一方面是因為智能手機市場低迷?少將延續(xù)到年底。?截至今年二季度，全球智能手機市場出貨量連續(xù)第五個季度下滑，Canalys
- 關鍵字： ?通 手機 5G 芯片 聯(lián)發(fā)科
英特爾制程路線遇阻：高通停止開發(fā)Intel 20A芯片
- 最新調(diào)查顯示，高通已經(jīng)停止開發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報告認為，高通關于Intel 20A芯片的決定可能會對英特爾的RibbonFET和PowerVia技術產(chǎn)生負面影響。這意味著Intel 20A可能無法在明年的預期時間內(nèi)上市，進一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風險。英特爾處于不利地位先進制程進入7nm后，一線IC設計業(yè)者的高端訂單對晶圓代工來說更為重要。一線IC設計廠商的設計能力、訂單規(guī)格（尤其是最高端）、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工的技術實力，
- 關鍵字： 英特爾 制程 高通 Intel 20A 芯片
蘋果自研芯片將進入M3系列 用于明年新款Mac電腦
- 據(jù)外媒報道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋果自研M系列芯片將進入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預計在10月份推出。上周蘋果發(fā)布截至今年7月1日的第三財季財報，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結束的第四財季之后才會上市，此前蘋果也曾在10月份發(fā)布過新款Mac電腦。M3系列芯片應該是蘋果Mac系列產(chǎn)品升級的主要賣點，將是自Apple Silicon首次亮相以來自研芯片方面的最大升級。2020年，蘋果發(fā)布Mac電腦時首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個Mac電腦生
- 關鍵字： 蘋果 芯片 M3 Mac 電腦 3nm
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