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          IC China 2025攜手全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)邀您相約北京

          • 2025年11月23日—25日,第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2025)將在中國?北京國家會議中心舉辦。此次博覽會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題,圍繞高峰論壇、展覽展示、產(chǎn)業(yè)對接、專場活動四大核心板塊,為全球半導(dǎo)體行業(yè)搭建專業(yè)交流合作平臺,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。高峰論壇:聚焦產(chǎn)業(yè)前沿,匯聚全球智慧共話發(fā)展在高峰論壇板塊,多場高規(guī)格論壇已確認舉辦,覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域與前沿方向。1開幕式暨第七屆全球IC企業(yè)家大會將作為展會開篇重頭戲,匯聚全球行業(yè)領(lǐng)軍人物,共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與全
          • 關(guān)鍵字: IC China  

          3D-IC將如何改變芯片設(shè)計

          • 專家在座:半導(dǎo)體工程與西門子 EDA 產(chǎn)品管理高級總監(jiān) John Ferguson 坐下來討論 3D-IC 設(shè)計挑戰(zhàn)以及堆疊芯片對 EDA 工具和方法的影響;Mick Posner,Cadence 計算解決方案事業(yè)部 IP 解決方案小芯片高級產(chǎn)品組總監(jiān);莫維盧斯的莫·費薩爾;是德科技新機會業(yè)務(wù)經(jīng)理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺產(chǎn)品管理高級總監(jiān) Amlendu Shekhar Choubey。本討論的第 1 部分在這里,第 2&
          • 關(guān)鍵字: 3D-IC  芯片設(shè)計  

          “RISC-V商用落地加速營伙伴計劃”在北京亦莊發(fā)布 聚力推動RISC-V產(chǎn)品方案從原型走向商用落地

          • 9月25日,作為2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會的重要專題論壇,RDI生態(tài)·北京創(chuàng)新論壇·2025在北京亦莊舉行。本次論壇以“挑戰(zhàn)·對策·破局·加速”為主題,匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游代表,圍繞RISC-V在垂直場景下的商業(yè)化路徑及策略展開深度研討,共同推動RISC-V從原型產(chǎn)品向規(guī)模商用落地邁進。論壇現(xiàn)場會上,工業(yè)和信息化部電子信息司二級巡視員周海燕,北京市經(jīng)濟和信息化局總工程師李輝,北京經(jīng)開區(qū)管委會副主任、北京市集成電路重大項目辦公室主任歷彥濤,RISC-V工委會戰(zhàn)略指導(dǎo)委員會主任倪光南,RI
          • 關(guān)鍵字: RISC-V  IC World  

          汽車應(yīng)用3D-IC:利用人工智能驅(qū)動的EDA工具打破障礙

          • 汽車行業(yè)正在經(jīng)歷重大變革,因為它采用自動駕駛技術(shù)和超互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)等創(chuàng)新。這一變化的核心是對緊湊型、高性能半導(dǎo)體解決方案的需求不斷增長,這些解決方案能夠應(yīng)對日益復(fù)雜的現(xiàn)代汽車架構(gòu)。一項有前途的發(fā)展是三維集成電路 (3D-IC),這是一種創(chuàng)新的半導(dǎo)體設(shè)計方法,有可能重塑汽車市場。通過垂直堆疊多個芯片,3D-IC 提供卓越的性能、帶寬和能源效率,同時克服車輛系統(tǒng)的關(guān)鍵空間和熱限制。然而,盡管 3D-IC 具有潛力,但其設(shè)計和實施仍面臨重大挑戰(zhàn)。這就是人工智能驅(qū)動的電子設(shè)計自動化 (EDA) 工具發(fā)揮至關(guān)重要作用
          • 關(guān)鍵字: 汽車應(yīng)用  3D-IC  人工智能  EDA工具  

          在EDA禁令的33天里,四大EDA巨頭更關(guān)注3D IC和數(shù)字孿生

          • 從5月29日美國政府頒布對華EDA禁令到7月2日宣布解除,33天時間里中美之間的博弈從未停止,但對于EDA公司來說,左右不了的是政治禁令,真正贏得客戶的還是要靠自身產(chǎn)品的實力。作為芯片設(shè)計最前沿的工具,EDA廠商需要深刻理解并精準把握未來芯片設(shè)計的關(guān)鍵。?人工智能正在滲透到整個半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中,迫使 AI 芯片、用于創(chuàng)建它們的設(shè)計工具以及用于確保它們可靠工作的方法發(fā)生根本性的變化。這是一場全球性的競賽,將在未來十年內(nèi)重新定義幾乎每個領(lǐng)域。在過去幾個月美國四家EDA公司的高管聚焦了三大趨勢,這些趨
          • 關(guān)鍵字: EDA  3D IC  數(shù)字孿生  

          西門子EDA推新解決方案,助力簡化復(fù)雜3D IC的設(shè)計與分析流程

          • ●? ?全新?Innovator3D IC?套件憑借算力、性能、合規(guī)性及數(shù)據(jù)完整性分析能力,幫助加速設(shè)計流程●? ?Calibre 3DStress?可在設(shè)計流程的各個階段對芯片封裝交互作用進行早期分析與仿真西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布為其電子設(shè)計自動化?(EDA)?產(chǎn)品組合新增兩大解決方案,助力半導(dǎo)體設(shè)計團隊攻克?2.5D/3D?集成電路?(IC)?設(shè)計與制造的復(fù)雜挑戰(zhàn)。西門
          • 關(guān)鍵字: 西門子EDA  3D IC  

          EiceDRIVER? 650V+/-4A高壓側(cè)柵極驅(qū)動器1ED21x7系列

          • 英飛凌的新一代EiceDRIVER? 1ED21x7x 650V、+/-4A柵極驅(qū)動器IC與其他產(chǎn)品相比,提供了一種更穩(wěn)健、更具性價比的解決方案。1ED21x7x是高電壓、大電流和高速柵極驅(qū)動器,可用于Si/SiC功率MOSFET和IGBT開關(guān),設(shè)計采用英飛凌的絕緣體上硅(SOI)技術(shù)。1ED21x7x具有出色的堅固性和抗噪能力,能夠在負瞬態(tài)電壓高達-100V時保持工作邏輯穩(wěn)定??捎糜诟邏簜?cè)或低壓側(cè)功率管驅(qū)動。1ED21x7x系列非常適合驅(qū)動多個開關(guān)并聯(lián)應(yīng)用,例如輕型電動汽車?;?ED21x7x
          • 關(guān)鍵字: 柵極驅(qū)動器  IC  

          打破 BMS IC 的復(fù)雜性

          • 電池管理系統(tǒng) (BMS) IC 是一個相對復(fù)雜的系統(tǒng)。與大多數(shù)電源管理 IC 不同,它集成了許多相互依賴的功能,這些功能必須準確、無縫、和諧地工作,才能提供功能齊全的 BMS。在任何電池供電的設(shè)備中,BMS 都是最關(guān)鍵和最敏感的組件之一,通常是最重要的。鋰離子電池雖然功能強大,但高度敏感,如果處理不當可能會帶來安全風險。保養(yǎng)不當也會顯著縮短它們的使用壽命,導(dǎo)致容量減少,甚至使電池無法使用。BMS IC 是負責確保電池組運行狀況、報告其狀態(tài)和保持最佳性能的關(guān)鍵元件 - 無論是獨立還是與系統(tǒng)處理器協(xié)作。&nb
          • 關(guān)鍵字: BMS  IC  集成電路  電池管理系統(tǒng)  

          官宣了!IC China 2024將于11月18日在北京舉行

          • 11月1日下午,第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2024)新聞發(fā)布會在北京舉行。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長兼秘書長張立、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長王俊杰、北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰究偨?jīng)理宋波出席會議,分別介紹IC China 2024的舉辦意義、籌備情況、特色亮點,并回答記者提問。發(fā)布會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會專職副理事長兼書記劉源超主持。發(fā)布會披露,IC China 2024由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦,北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰境修k,將于11月18日—20日在北京國家會議中心舉辦。自2003年
          • 關(guān)鍵字: IC China 2024  

          倒計時5天!ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發(fā)

          • (一)會議概況2024中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應(yīng)用展(ICDIA-IC Show)和第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF)暨汽車電子應(yīng)用展將于9月25-27日在無錫同期召開,兩會共設(shè)2場高峰論壇、8場專題分會(含1場供需對接+1場強芯發(fā)布),150場報告,6000+平米展區(qū)展示,200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機應(yīng)用,200+行業(yè)大咖,500+企業(yè)高管,5000+行業(yè)嘉賓參會。會議看點1、第十屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF)概況2024 AEIF技術(shù)展覽規(guī)模將全面升級,聚焦大模型與AI算力、汽車電
          • 關(guān)鍵字: ICDIA-IC Show & AEIF 2024   

          東芝推出全新可重復(fù)使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產(chǎn)品

          • 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布,推出新系列8款小型高壓電子熔斷器(eFuse IC)——TCKE9系列,支持多種供電線路保護功能。首批兩款產(chǎn)品“TCKE903NL”與“TCKE905ANA”于今日開始支持批量出貨,其他產(chǎn)品將陸續(xù)上市。TCKE9系列產(chǎn)品具有電流限制和電壓鉗位功能,可保護供電電路中的線路免受過流和過壓狀況的影響,這是標準物理熔斷器無法做到的。即使發(fā)生異常過流或過壓,也能保持指定的電流和電壓。此外,新產(chǎn)品還具有過熱保護和短路保護功能,當電路產(chǎn)生異常熱量或發(fā)生意外短路時,可通
          • 關(guān)鍵字: 東芝  電子熔斷器  eFuse IC  

          西門子推出Calibre 3DThermal軟件,持續(xù)布局3D IC市場

          • ●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內(nèi)部熱分析,幫助應(yīng)對從芯片設(shè)計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過程中的設(shè)計與驗證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門子先進的設(shè)計工具,能夠在整個設(shè)計流程中捕捉和分析熱數(shù)據(jù)西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件,可針對?3D?
          • 關(guān)鍵字: 西門子  Calibre 3DThermal  3D IC  

          西門子推出 Solido IP 驗證套件,為下一代 IC 設(shè)計提供端到端的芯片質(zhì)量保證

          • ●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設(shè)計周期內(nèi)提供無縫的IP質(zhì)量保證,為IP開發(fā)團隊提供完整的工作流程西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite),這是一套完整的自動化簽核解決方案,可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內(nèi)的設(shè)計知識產(chǎn)權(quán) (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍,涵蓋所有 IP 設(shè)計視圖和格式,還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證,能夠提升完整芯
          • 關(guān)鍵字: 西門子  Solido IP  IC設(shè)計  IC 設(shè)計  

          全球芯片設(shè)計廠商TOP10:英偉達首次登頂

          • 得益于人工智能需求激增推動的英偉達營收大增,全球前十大芯片設(shè)計廠商在去年的營收超過了1600億美元,英偉達也首次成為年度營收最高的芯片設(shè)計廠商。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  英偉達  IC  高通  博通  

          欠電壓閉鎖的一種解釋

          • 了解欠壓鎖定(UVLO)如何保護半導(dǎo)體器件和電子系統(tǒng)免受潛在危險操作的影響。當提到電源或電壓驅(qū)動要求時,我們經(jīng)常使用簡化,如“這是一個3.3 V的微控制器”或“這個FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒有考慮到電子設(shè)備在一定電壓范圍內(nèi)工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作,而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導(dǎo)電性。但即使是這些基于范圍的規(guī)范也可能具有誤導(dǎo)性。當VDD軌降至2.95V時,接受3.0至3.6 V電源電壓的數(shù)字
          • 關(guān)鍵字: 欠電壓閉鎖,UVLO  MOSFET,IC  
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