snapdragon 8 gen 3 文章 最新資訊
高通推出Snapdragon Satellite——全球首個(gè)基于衛(wèi)星的解決方案能夠?yàn)槠炫炛悄苁謾C(jī)和其它類型終端提供雙向消息通信
- 要點(diǎn)：????? 高通與銥星通信公司（Iridium）達(dá)成協(xié)議，為下一代Android旗艦智能手機(jī)提供基于衛(wèi)星的連接；Garmin期待此項(xiàng)合作并將支持提供應(yīng)急消息服務(wù)。????? Snapdragon? Satellite提供從南極點(diǎn)到北極點(diǎn)的真正的全球覆蓋1，能夠支持雙向應(yīng)急消息通信、SMS短信和其它消息應(yīng)用——例如在偏遠(yuǎn)地區(qū)、郊區(qū)和海上等地點(diǎn)應(yīng)對(duì)緊急情況或開展休閑活動(dòng)等用途。?????
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Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力Cleer ARC II音弧開啟開放式智能聲學(xué)新時(shí)代
- 近日，Cleer正式推出Cleer ARC II音弧開放式耳機(jī)，這款全新藍(lán)牙真無線耳機(jī)共分音樂版、運(yùn)動(dòng)版、游戲版三個(gè)版本，均采用高通S3音頻平臺(tái)，支持先進(jìn)的Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)、藍(lán)牙5.3和LE Audio（低功耗音頻）等眾多先進(jìn)特性，通過穩(wěn)健的藍(lán)牙連接和超低功耗，針對(duì)音樂、游戲、辦公等不同應(yīng)用場(chǎng)景，提供全鏈路超低時(shí)延、高品質(zhì)音頻以及超清晰的語音通話。 &nb
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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)，隨后也將陸續(xù)推出。對(duì)于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，有報(bào)道稱三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機(jī)。從外媒的報(bào)道來看，高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將由臺(tái)積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺(tái)積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報(bào)道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將采用4nm LPE制
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Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力vivo TWS 3系列以顛覆性突破定義聲學(xué)旗艦
- 近日，vivo正式推出vivo TWS 3系列真無線Hi-Fi耳機(jī)，均基于高通超低功耗音頻平臺(tái)打造，其中，vivo TWS 3 Pro搭載第一代高通S5音頻平臺(tái)，vivo TWS 3則采用第一代高通S3音頻平臺(tái)，兩款平臺(tái)均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)、藍(lán)牙5.3以及藍(lán)牙LE Audio（低功耗音頻），通過穩(wěn)健的藍(lán)牙連接和超低功耗，以高清的優(yōu)質(zhì)音頻、全鏈路低時(shí)延優(yōu)化、更清晰的語音通話質(zhì)量，助力vivo TWS 3系列打造Hi-Fi耳機(jī)全新標(biāo)桿。?? ? &
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金士頓推出DataTraveler Max閃存盤新品
- 中關(guān)村在線消息，金士頓于近日發(fā)布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能閃存盤新品。其特點(diǎn)是采用了USB 3.2 Gen 2方案，具有高達(dá)1000 MB/s的讀取、以及900 MB/s的寫入速度。此外該系列閃存盤采用了帶橫紋的伸縮頭設(shè)計(jì)，能夠在收納時(shí)更好地保護(hù)USB接頭。金士頓表示，DataTraveler Max系列高性能閃存盤設(shè)計(jì)之初就充分考慮到了便攜性和便利性，黑/紅外殼可一眼分辨其接口，并帶有掛繩孔和LED狀態(tài)指示燈。容量方面，DataTraveler Max系
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Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)支持漫步者推出兩款全新真無線半入耳式藍(lán)牙耳機(jī)
- 近日，漫步者（EDIFIER）LolliPods家族全新一代成員Lolli3真無線藍(lán)牙耳機(jī)，以及MiniBuds2真無線藍(lán)牙耳機(jī)正式發(fā)布。兩款真無線立體聲藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品均基于高通QCC3056藍(lán)牙音頻SoC打造，支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)，通過強(qiáng)大的藍(lán)牙連接技術(shù)，以高清的優(yōu)質(zhì)音頻、全鏈路低時(shí)延優(yōu)化、更專業(yè)的通話降噪技術(shù)和更流暢的傳輸性能，為用戶帶來全方位暢聽體驗(yàn)。 憑借業(yè)界領(lǐng)先的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)，高通不斷推動(dòng)頂級(jí)音頻技術(shù)的發(fā)展和商用，將高品質(zhì)音質(zhì)
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高通推全新S8+ Gen 1、S7 Gen1平臺(tái)
- 高通技術(shù)公司宣布推出為新一代頂級(jí)和高階Android智能型手機(jī)打造的最新行動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗艦平臺(tái)Snapdragon 8+是一款強(qiáng)大的頂級(jí)平臺(tái)，帶來增強(qiáng)的功效和效能，以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗(yàn)。Snapdragon 7提供一系列高階、眾所期望的功能和技術(shù)，并且讓全世界更多人都能享受到這些體驗(yàn)。根據(jù)Counterpoint Research、IDC和StrategyAnalytics的最新調(diào)查結(jié)果顯示，高通技術(shù)公司在
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首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機(jī)將于6月底上市
- 4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預(yù)期來得要更快。據(jù)gsmarena報(bào)道，供應(yīng)鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機(jī)最早將于6月上市，最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設(shè)備將在中國(guó)推出，但目前尚未透露名稱。不過，傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱，驍龍8 Gen 1+將基于臺(tái)積電的4納米半導(dǎo)體制造工藝，可能與驍龍8 Gen 1非常相似，但頻率可能略高。而據(jù)韓國(guó)科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說法稱，
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高通打造Snapdragon數(shù)字底盤 定義汽車產(chǎn)業(yè)未來
- 基于為汽車產(chǎn)業(yè)提供技術(shù)解決方案超過二十年的深厚經(jīng)驗(yàn)，高通技術(shù)公司現(xiàn)已成為全球汽車產(chǎn)業(yè)技術(shù)供貨商的選擇，全球眾多汽車制造商與高通合作，采用Snapdragon數(shù)字底盤所涵蓋的廣泛汽車解決方案。藉由高通「統(tǒng)一的技術(shù)藍(lán)圖」，Snapdragon數(shù)字底盤對(duì)于協(xié)助汽車產(chǎn)業(yè)加速創(chuàng)新獨(dú)具優(yōu)勢(shì)。Snapdragon數(shù)字底盤支持汽車制造商滿足消費(fèi)者和企業(yè)持續(xù)升級(jí)的需求，打造更安全、更智慧化、更具沉浸式的無縫連網(wǎng)智慧體驗(yàn)。同時(shí)，Snapdragon數(shù)字底盤正透過高度可擴(kuò)展的軟硬件共同設(shè)計(jì)架構(gòu)，為更深度的客戶體驗(yàn)及以服務(wù)為基礎(chǔ)
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TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器 支持16 Gbps高速數(shù)據(jù)傳輸
- 全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業(yè)規(guī)范，支持16 Gbps高帶寬，可用于下一代Intel和AMD平臺(tái)。TE新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器采用1.00mm間距，兼容各代PCI Express信號(hào)設(shè)計(jì)，同時(shí)支持16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCI
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業(yè)界首家性能和功耗領(lǐng)先的PCI Express Gen 5時(shí)鐘和緩沖器
- 中國(guó)，北京- 2019年4月17日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了滿足最新一代PCI Express?（PCIe?）5.0規(guī)范的完整時(shí)鐘解決方案組合，能夠提供同類最佳的抖動(dòng)性能，且具有顯著的設(shè)計(jì)余量。Si5332任意頻率時(shí)鐘系列產(chǎn)品可生成抖動(dòng)性能達(dá)140fs RMS的PCIe Gen 5參考時(shí)鐘，優(yōu)化了PCIe SerDes性能，且同時(shí)滿足Gen 5規(guī)范并有余量。Si5332時(shí)鐘能夠生成PCIe和通用頻率的任意組合，可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)時(shí)鐘樹整合。Silic
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深入淺出，帶你了解Qualcomm的圖形圖像優(yōu)化之道
- 隨著我們對(duì)移動(dòng)設(shè)備的依賴越來越強(qiáng)，手機(jī)游戲、移動(dòng)應(yīng)用越來越多的參與到我們的日常生活中，而賦予這些產(chǎn)品精美的UI設(shè)計(jì)、良好的用戶體驗(yàn)、炫酷的游戲畫面以及優(yōu)異的性能表現(xiàn)，都能夠幫助開發(fā)者更好地獲取用戶的青睞，為此在2017年8月Qualcomm在深圳、北京、上海舉行了三場(chǎng)“探索移動(dòng)圖形圖像處理——Qualcomm開發(fā)者公開課”，全面向開發(fā)者介紹深層次的移動(dòng)端圖形圖像的優(yōu)化之道！Qualcomm資深產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理溫宵凱：Qualcomm平臺(tái)優(yōu)勢(shì)及優(yōu)化工具.會(huì)間溫宵凱介紹到，Qualcomm在移動(dòng)領(lǐng)域已經(jīng)耕耘了超過
- 關(guān)鍵字： Qualcomm 圖形圖像 驍龍835芯片 Snapdragon 835
溫度過高事實(shí) Snapdragon 815有望改善
- Qualcomm Snapdragon 810 的溫度可能是不少品牌的痛，或許可以期待下一代產(chǎn)品。 雖然無法知道網(wǎng)站是從哪里取得 Qualcomm Snapdragon 815 處理器的測(cè)試數(shù)據(jù)，但從數(shù)據(jù)來看，目前表現(xiàn)確實(shí)會(huì)比 Qualcomm Snapdragon 810 要好不少。 測(cè) 試圖表可以發(fā)現(xiàn)到，Qualcomm Snapdragon 810 與 Qualcomm Snapdragon 801 處理器的溫度都超過 40 度，而即將在下半年亮相的 Qu
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高通：中端手機(jī)較能夠?qū)崿F(xiàn)廠商獲利
- 高階手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)量能趨緩，不少手機(jī)業(yè)者轉(zhuǎn)向積極推出中低端產(chǎn)品，不過智慧型手機(jī)未來仍是 Qualcomm 硬體核心業(yè)務(wù)之一，但 Qualcomm 也早已布局智慧家庭、穿戴市場(chǎng)，以及汽車和行動(dòng)醫(yī)療等領(lǐng)域。CES 2015 期間 Qualcomm Technologies 產(chǎn)品管理副總裁 Keith Kressin 接受專訪時(shí)表示，新興市場(chǎng)快速發(fā)展，智慧型手機(jī)市場(chǎng)相對(duì)較大，所以 Qualcomm 未來的市場(chǎng)重心仍是會(huì)集中在這方面。至于行動(dòng)醫(yī)療、智慧家庭，以及穿戴市場(chǎng)和汽車等領(lǐng)域，Qualcomm 也一直都有
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