snapdragon 8 gen 3 文章 最新資訊
英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來的PCIe Gen 4能力
- 公司作為用于電子測試和驗(yàn)證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商,于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器,旨在增強(qiáng)測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內(nèi)提供了面向未來的PCIe Gen 4能力,將于電子制造業(yè)領(lǐng)先的展會Productronica上首次亮相。該款符合PXI-5 PXIe硬件規(guī)范2.0的控制器,集成了第11代英特爾酷i5處理器,32 GB DDR4內(nèi)存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進(jìn)的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T
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高通抄蘋果這份作業(yè),為何剛剛10個月就叫停了
- 11月14日消息,今年1月份高通公司宣布推出衛(wèi)星通信技術(shù)Snapdragon Satellite,如今10個月過去了,這一計(jì)劃并沒有什么客戶。高通最近宣布終止項(xiàng)目,通知銥星公司解除合作關(guān)系。iPhone 14于去年上市,主要新功能之一是“通過衛(wèi)星進(jìn)行緊急SOS”。在正常使用情況下,智能手機(jī)很難連接到衛(wèi)星,但在理想條件下,借助一個定位應(yīng)用程序,可以在一定程度上發(fā)送少量數(shù)據(jù)。蘋果將其轉(zhuǎn)化為一種即使在沒有網(wǎng)絡(luò)信號的情況下也能向緊急服務(wù)發(fā)送消息的方式,而安卓生態(tài)系統(tǒng)隨即開始復(fù)制這一功能。高通的“Snapdrago
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三星S24大部分將采用高通驍龍芯片 確認(rèn)為驍龍8 Gen 3
- 高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財報電話會議上確認(rèn),三星即將發(fā)布的Galaxy S24手機(jī)大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實(shí)了之前關(guān)于部分機(jī)型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財年第四季度的收入同比下降了24%,降至86.3億美元,但其業(yè)績?nèi)猿鲱A(yù)期,并對未來幾個季度持樂觀態(tài)度。隨著驍龍8 Gen 3芯片的推出和對生成式人工智能的重視,高通公司在移動計(jì)算市場中有望占據(jù)更大份額。雖然智能手機(jī)行業(yè)整體下滑,但高通公司看到了新的發(fā)展機(jī)遇。預(yù)計(jì)三星Galaxy S24將于
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高通揭開其最強(qiáng)大PC處理器的帷幕
- 最新的 Snapdragon 處理器為臺式電腦帶來了設(shè)備端 AI 性能。為了給 PC 帶來更多人工智能性能,高通技術(shù)公司宣布推出 Snapdragon X Elite:「最強(qiáng)大的計(jì)算處理器」。這一公告完善了高通 Snapdragon 峰會,其中包括改進(jìn)移動設(shè)備和 Windows 計(jì)算機(jī)上以人工智能為中心的處理的其他計(jì)劃。在高通定制 Arm CPU 內(nèi)核 Oryon 的支持下,該公司的目標(biāo)是使 Snapdragon X Elite 成為 Snapdragon 品牌的分水嶺,既能在利潤豐厚的 Windows
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高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心,成本可能上升
- IT之家 10 月 26 日消息,高通本周發(fā)布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3,該芯片采用了 ARM 架構(gòu)的 CPU 核心。高通同時也透露,其 2024 年的芯片,即驍龍 8 Gen 4,將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示,定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”,但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點(diǎn)。不過IT之家注意到,他也坦言,驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升,因?yàn)楦咄ㄒ非蟆绑@人的性能水平”。如果
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高通推出Snapdragon Seamless技術(shù),支持用戶的不同終端以統(tǒng)一的整體工作
- 要點(diǎn):●? ?Snapdragon Seamless是一個跨平臺技術(shù),可實(shí)現(xiàn)多臺終端跨多個操作系統(tǒng)無縫連接,共享外設(shè)和數(shù)據(jù)。●? ?包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內(nèi)的公司正與高通合作,打造Snapdragon Seamless賦能的多終端體驗(yàn),該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺上落地。在驍龍峰會期間,高通技術(shù)公司推出跨平臺技術(shù)Snapdragon Seamless,讓使用Android、Windows和其他操作系統(tǒng)的驍龍終端發(fā)現(xiàn)
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邊緣環(huán)境和Gen AI將共同推動2023下半年中國HCI和SDS市場增長
- IDC在關(guān)于數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的預(yù)測中指出,隨著全球企業(yè)更多地實(shí)施高性能的、數(shù)據(jù)密集型的工作負(fù)載,以及對現(xiàn)有的應(yīng)用進(jìn)行現(xiàn)代化改造,將更大程度地利用云原生架構(gòu)和微服務(wù),導(dǎo)致數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境更加復(fù)雜,同時政府的政策指導(dǎo)和業(yè)務(wù)發(fā)展的壓力依舊推動垂直行業(yè)繼續(xù)采購SDS&HCI產(chǎn)品,從而推動市場增長。IDC近日發(fā)布了《中國軟件定義存儲 (SDS)及超融合存儲系統(tǒng) (HCI)市場季度跟蹤報告,2023年第二季度》,認(rèn)為最終用戶市場對SDS&HCI系統(tǒng)的需求仍將推動中國企業(yè)級存儲市場的增長,但過往疫情的影響讓
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最強(qiáng)安卓芯片大曝光:驍龍8 Gen 3年底上市,小米14可能首發(fā)
- 今年要說移動領(lǐng)域最令人矚目的芯片,除了蘋果即將發(fā)布的A17以外,就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預(yù)計(jì)將在今年晚些時候的驍龍峰會上推出其最新的移動芯片組,如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片,其實(shí)陸陸續(xù)續(xù)已經(jīng)有不少信息了,而我們也簡單匯總了一下,包括它的發(fā)布日期、規(guī)格、性能以及首發(fā)機(jī)型。在發(fā)布日期方面,按照過去的傳統(tǒng),高通會在年底11月召開年度驍龍峰會,屆時應(yīng)該會發(fā)布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來說,高通會在11月發(fā)布,然后12月正式上市。不過有一些消息稱高通有可能會提前發(fā)布這款旗
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研華工業(yè)存儲SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD
- 研華近期推出工業(yè)級PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”,產(chǎn)品采用高性能主控IC芯片,支持NVMe1.4協(xié)議,提供工業(yè)級寬溫解決方案,可廣泛應(yīng)用于惡劣環(huán)境中。SQFlash 730系列擁有工業(yè)級的穩(wěn)定性和可靠性,為工業(yè)應(yīng)用提供了保障。高性能讀取/寫入來自StorageNewsletter的一篇報導(dǎo),NVMe整體市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2020年的446億美元增長到2025年的1635億美元。在HPC存儲行業(yè),PCIe Gen.4規(guī)格預(yù)計(jì)將在2023年達(dá)到72%。隨著對硬件設(shè)備和數(shù)據(jù)流的需求增加,需要高性
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高通憑借Snapdragon Spaces的里程碑,加速構(gòu)建開放的XR開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)
- 要點(diǎn):· Snapdragon Spaces增加對雙渲染融合(Dual Render Fusion)這一創(chuàng)新特性的支持,讓開發(fā)者能夠在現(xiàn)有智能手機(jī)應(yīng)用中無縫增加頭戴式AR體驗(yàn)。· 數(shù)千名開發(fā)者現(xiàn)已加入Snapdragon Spaces社區(qū),其中探路者計(jì)劃已擁有超過80家成員,新增三項(xiàng)驍龍?jiān)钪婊鹜顿Y項(xiàng)目,同時十家企業(yè)加入Niantic Lightship和Sna
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Snapdragon Sound加持紅魔氘鋒全場景TWS耳機(jī)
- 5月10日,紅魔召開紅魔電競宇宙新品發(fā)布會,正式推出氘鋒全場景電競旗艦TWS耳機(jī)和紅魔8 Pro+變形金剛領(lǐng)袖版手機(jī),兩款產(chǎn)品均支持先進(jìn)的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)。其中,全新耳機(jī)產(chǎn)品采用頂級的高通S5音頻平臺,支持包括驍龍暢聽、藍(lán)牙5.3和LE Audio(低功耗藍(lán)牙音頻)等眾多先進(jìn)特性,帶來超低游戲時延、高品質(zhì)音頻以及穩(wěn)健的連接,讓這款極致的TWS耳機(jī)產(chǎn)品成為電競玩家的絕佳裝備。?作為擁有極致性能的氘鋒系列新作,氘鋒全場景電競旗艦TWS耳機(jī)采用頂級的高通S5音頻平臺,支持S
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高通加速Snapdragon Spaces在中國開發(fā)者生態(tài)的擴(kuò)展
- 2023年4月17日,北京——今日,高通技術(shù)公司宣布和北京神木科技有限公司(以下簡稱“神木科技”)展開合作。后者將在中國市場,為Snapdragon Spaces? XR開發(fā)者平臺這一跨終端平臺和開放的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)提供本地化服務(wù)和技術(shù)支持,攜手行業(yè)伙伴和開發(fā)者加速使用Snapdragon Spaces的XR應(yīng)用創(chuàng)新,從而支持Snapdragon Spaces在中國開發(fā)者生態(tài)的擴(kuò)展,助力中國XR內(nèi)容生態(tài)繁榮發(fā)展。 作為致力于推動中國XR行業(yè)發(fā)展的創(chuàng)新企業(yè),神木科技將為開發(fā)者提供針對Unity和
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GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優(yōu)秀得多
- 最近,隨著新處理器的發(fā)布,手機(jī)行業(yè)正變得越來越熱門,而高通的 Snapdragon 系列一直處于競爭的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機(jī)的熱門選擇,但與蘋果的 A 系列芯片相比,性能略遜一籌。不過,高通旨在通過即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來填補(bǔ)這一差距,據(jù)傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨(dú)特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點(diǎn)。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋果 A16 Bio
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高通和全球領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商合作,在智能手機(jī)上支持Snapdragon Satellite
- 要點(diǎn):●? ?榮耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米正在與高通合作,利用Snapdragon??Satellite開發(fā)具備衛(wèi)星通信功能的智能手機(jī)?!? ?Snapdragon Satellite支持終端廠商提供從南極點(diǎn)到北極點(diǎn)的真正的全球覆蓋,能夠支持雙向應(yīng)急消息通信、SMS短信和其它消息應(yīng)用?!? ?隨著生態(tài)系統(tǒng)的成熟,Snapdragon Satellite將應(yīng)用于未來發(fā)布的所有驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)
- 關(guān)鍵字: 高通 智能手機(jī)制造商 智能手機(jī) Snapdragon Satellite
高通:搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機(jī)今年下半年推出,首先支持應(yīng)急消息
- IT之家 1 月 6 日消息,高通公司今天宣布計(jì)劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機(jī),為三星和谷歌等智能手機(jī)制造商提供一種通過衛(wèi)星功能與蘋果及 iPhone 14 機(jī)型 SOS 緊急求救競爭的方式。Snapdragon Satellite 是衛(wèi)星公司 Iridium 提供的基于衛(wèi)星的雙向消息傳遞解決方案,Snapdragon Satellite 提供從南極點(diǎn)到北極點(diǎn)的真正的全球覆蓋。高通表示,驍龍 8 Gen 2 移動平臺將內(nèi)置對使用衛(wèi)星連接的消息傳遞支持,使用該技術(shù)的智
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snapdragon 8 gen 3介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條snapdragon 8 gen 3!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對snapdragon 8 gen 3的理解,并與今后在此搜索snapdragon 8 gen 3的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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