ram.智能手機 文章 最新資訊
從蘋果和華為的產(chǎn)品看如何重新劃定智能手機行業(yè)的界限
- 從庫比蒂諾到深圳，兩款旗艦產(chǎn)品展示了創(chuàng)新、地緣政治和供應鏈戰(zhàn)略如何重新劃定智能手機行業(yè)的界限。上周，全球見證了全球科技巨頭蘋果和華為舉辦的兩場大型產(chǎn)品發(fā)布會。這些事件相隔僅五天的并置留下了清晰的比較空間，我們打算利用這一點！Yole Group 在逆向工程、成本和技術(shù)分析以及供應鏈映射方面擁有深厚的專業(yè)知識，非常適合剖析這些公告。在今天的文章中，Yole Group 的分析師評估了蘋果和華為如何在限制下做出技術(shù)選擇，以及這對全球零部件趨勢意味著什么。隨著設(shè)備格局在優(yōu)質(zhì)材料、制造限制和地緣政治壓力之間搖擺不
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Raspberry Pi 500+將Pi、16GB RAM和真正SSD放在機械鍵盤中
- Raspberry Pi 500（和 400）系統(tǒng)是 Raspberry Pi 的版本，專為將 Raspberry Pi 用作通用計算機而不是業(yè)余設(shè)備的用戶而構(gòu)建?，F(xiàn)在，該公司通過 Raspberry Pi 500+ 更加傾向于這一點，這是一款鍵盤計算機的增強版，配備 16GB RAM 而不是 8GB，配備 256GB NVMe SSD 而不是 microSD 存儲，以及帶有機械開關(guān)、可更換鍵帽和可單獨編程 RGB LED 的更高級鍵盤。該計算機目前可以從 CanaKit 和 Micr
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蘋果 A19 Pro 在單線程 Geekbench 測試中擊敗了 Ryzen 9 9950X
- （圖片來源：蘋果）自從蘋果開始研發(fā)自己的智能手機處理器以來，它一直為手機提供最快的系統(tǒng)級芯片，而且最近，這些 SoC 在基準測試分數(shù)上甚至挑戰(zhàn)了 PC 的 CPU。新的六核蘋果 A19 Pro 做到了這一點：它擊敗了它的前任，沒有給它的死對頭驍龍 8 精英留任何機會，甚至征服了桌面級 CPU 在單線程 Geekbench 6 基準測試中。此外，該處理器似乎配備了性能最高的智能手機 GPU，其性能與客戶端 PC 和平板電腦的 GPU 相當。11% - 12% 更高的 CPU 性能Row 0 - C
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智能手機2025年增長預測為1%
- IDC 表示，預計到 2025 年智能手機出貨量將同比增長 1.0%，達到 12.4 億部，隨后 2024 年至 2029 年的復合年增長率為 1.5%。IDC 表示，預計到 2025 年智能手機出貨量將同比增長 1.0%，達到 12.4 億部，隨后 2024 年至 2029 年的復合年增長率為 1.5%。IDC的Nabila Popal表示：“美國、中東和非洲的強勁增長率分別為3.6%和6.5%，以及2025年亞太地區(qū)（不包括中國）的0.8%增長，將有助于抵消中國今年預期的1%的下降
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"逐點半導體"攜手"真我"為P4系列智能手機帶來旗艦級視覺體驗
- 專業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點半導體近日宣布，新發(fā)布的真我P4 5G、真我P4 Pro 5G智能手機搭載逐點半導體X7 Gen 2視覺處理器。該處理器通過集成的分布式渲染解決方案，可降低GPU算力負擔，大幅提升手機渲染能力。這也是海外中端市場同級產(chǎn)品中，首個集成專業(yè)視覺處理器的智能手機。無論是玩游戲還是看視頻，消費者都能暢享旗艦級視覺體驗。真我P4 Pro 5G智能手機搭載高通技術(shù)公司第四代驍龍? 7移動平臺，支持144Hz刷新率以及4608Hz高頻調(diào)光。真我P4 5G智能手機采用聯(lián)發(fā)科天璣7400
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高通財報不及預期，智能手機市場增長承壓
- 據(jù)高通7月30日發(fā)布的財報顯示，第三財季手機相關(guān)銷售額為63.3億美元，同比增長7%，但低于分析師平均預期的64.8億美元。這一結(jié)果加劇了市場對智能手機行業(yè)增長乏力的擔憂。財報公布后，高通股價在尾盤交易中下跌超過6%。高通預計，截至9月份的季度收入將在103億至111億美元之間，而分析師的平均預期為106億美元。第三財季營收為103.7億美元，同比增長10%，略高于華爾街預期的103.3億美元；每股利潤為2.77美元，高于預期的2.72美元。盡管智能手機業(yè)務表現(xiàn)疲軟，但高通的汽車芯片收入和互聯(lián)設(shè)備半導體銷
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地緣動蕩+市場需求疲軟下，Q2全球智能手機出貨量逆勢增長1%
- 國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的最新一期《全球季度手機跟蹤報告》初步數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度（2Q25）全球智能手機出貨量同比增長1.0%，達到2.952億部。盡管市場保持正增長，但受關(guān)稅波動、宏觀經(jīng)濟挑戰(zhàn)（如外匯不穩(wěn)定、失業(yè)及通脹）等因素影響，市場需求持續(xù)承壓，尤其是低端市場消費者對智能手機的支出優(yōu)先級下降。IDC全球終端設(shè)備高級研究總監(jiān)Nabila Popal表示，經(jīng)濟不確定性往往會壓縮低端市場的需求，因為該市場對價格最為敏感。因此，低端安卓機型正面臨困境，拖累了整體市場增長。此外，中國市場表現(xiàn)不及預
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小米引發(fā)的芯片熱潮：智能手機和電動汽車芯片大戰(zhàn)的新戰(zhàn)線
- 智能手機和電動汽車 （EV） 行業(yè)正處于翻天覆地的變化的邊緣。小米曾經(jīng)是廉價硬件的顛覆者，現(xiàn)在正在通過其內(nèi)部芯片戰(zhàn)略積極挑戰(zhàn)半導體巨頭高通和聯(lián)發(fā)科。小米的 3nm 旗艦處理器 XRING O1 是這場革命的先鋒。但這并不是普通的芯片，它代表著減少對外國供應商的依賴，開拓優(yōu)質(zhì)市場份額，并重新定義中國科技生態(tài)系統(tǒng)的大膽嘗試。XRING O1：改變游戲規(guī)則的3nm 小米的 XRING O1 由臺積電采用尖端 3nm 工藝制造，在性能上與蘋果的 A18 Pro 和高通的驍龍 8 Elite 相媲美，同時優(yōu)先考慮能
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MediaTek 9月推首款2nm芯片流片，用于智能手機/NVLink定制ASIC
- 繼小米推出首款自有 3nm 芯片 XRING 01 后，智能手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技也在 Computex 2025 上發(fā)布了其首款 2nm 產(chǎn)品。據(jù)《商業(yè)時報》報道，該公司的首款 2nm 芯片預計將于 9 月流片。隨著聯(lián)發(fā)科技加深與 NVIDIA 的合作伙伴關(guān)系，經(jīng)濟日報報道稱，其首款由臺積電制造的 2nm 芯片可能是下一代旗艦智能手機 SoC，也可能是 NVIDIA NVLink Fusion 系統(tǒng)的定制 ASIC。根據(jù) MediaTek 的新聞稿，作為 NVIDIA NVLink Fusion 的首批
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