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          ram.智能手機(jī) 文章 最新資訊

          微處理器實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片MM58167B原理與應(yīng)用

          • 本文詳細(xì)介紹了MM58167B的各功能模塊、性能及其應(yīng)用。
          • 關(guān)鍵字:   晶振  RAM  存儲(chǔ)    

          賽普拉斯推出手機(jī)存儲(chǔ)器的處理器間連接方案

          夏新炮轟洋智能手機(jī)暴利 掠奪消費(fèi)者金錢

          •      7月13日,在夏新舉行的一次新聞發(fā)布會(huì)上,夏新總裁李曉忠猛烈抨擊目前智能手機(jī)的高價(jià)位極不正常,甚至稱這是在“掠奪消費(fèi)者金錢”。由于高價(jià)位的智能手機(jī)都是洋品牌,因此,這可以說(shuō)是國(guó)產(chǎn)手機(jī)今年以來(lái)向洋品牌最猛烈的一次開火。     誓言普及智能手機(jī)   該日,夏新宣布6款“智帥”系列智能手機(jī)新品,產(chǎn)品價(jià)格集中在1500-2500元。   對(duì)于一口氣推出如此多的智能手機(jī),夏新總裁李曉忠稱,在中國(guó)的2.5G手機(jī)市場(chǎng)上,智能手機(jī)是最后一塊尚待開墾的處女地。他
          • 關(guān)鍵字: 通訊  夏新  消費(fèi)電子  智能手機(jī)  消費(fèi)電子  

          一種智能手機(jī)的低功率損耗設(shè)計(jì)

          •   引言         隨著通信產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,移動(dòng)終端已經(jīng)由原來(lái)單一的通話功能向話音、數(shù)據(jù)、圖像、音樂(lè)和多媒體方向綜合演變。而對(duì)于移動(dòng)終端,基本上可以分成兩種:一種是傳統(tǒng)手機(jī)(feature phone);另一種是智能手機(jī)(smart phone)。智能手機(jī)具有傳統(tǒng)手機(jī)的基本功能,并有以下特點(diǎn):開放的操作系統(tǒng)、硬件和軟件的可擴(kuò)充性和支持第三方的二次開發(fā)。相對(duì)于傳統(tǒng)手機(jī),智能手機(jī)以其強(qiáng)
          • 關(guān)鍵字: 低功率  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無(wú)線  智能手機(jī)  

          XILINX面向智能手機(jī)推出可編程演示平臺(tái)

          •       賽靈思公司近日宣布推出一款創(chuàng)新的演示平臺(tái),可展示可編程器件在快速增長(zhǎng)和發(fā)展的智能手機(jī)領(lǐng)域中的優(yōu)勢(shì)。該平臺(tái)整合了基于賽靈思 CoolRunner™-II CPLD 系列的子卡,可演示一種經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的方法,該方法通過(guò)整合新特性和提供協(xié)處理功能,可比現(xiàn)有設(shè)計(jì)方法更快地推出先進(jìn)手機(jī)特性,并同時(shí)滿足消費(fèi)市場(chǎng)苛刻的功耗、尺寸和成本要求。       
          • 關(guān)鍵字: XILINX  可編程  演示平臺(tái)  智能手機(jī)  

          XILINX面向智能手機(jī)推出可編程演示平臺(tái)

          •      賽靈思公司近日宣布推出一款創(chuàng)新的演示平臺(tái),可展示可編程器件在快速增長(zhǎng)和發(fā)展的智能手機(jī)領(lǐng)域中的優(yōu)勢(shì)。該平臺(tái)整合了基于賽靈思 CoolRunner™-II CPLD 系列的子卡,可演示一種經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的方法,該方法通過(guò)整合新特性和提供協(xié)處理功能,可比現(xiàn)有設(shè)計(jì)方法更快地推出先進(jìn)手機(jī)特性,并同時(shí)滿足消費(fèi)市場(chǎng)苛刻的功耗、尺寸和成本要求。        
          • 關(guān)鍵字: XILINX  演示平臺(tái)  智能手機(jī)  

          雙口RAM在自動(dòng)化系統(tǒng)中的應(yīng)用

          • 對(duì)雙口RAM操作中共享沖突的幾種方式進(jìn)行了討論和分析。給出了防止這些共享沖突的基本方法,同時(shí)結(jié)合其在自動(dòng)化系統(tǒng)中的應(yīng)用給出了雙口RAM和現(xiàn)場(chǎng)總線、工業(yè)以太網(wǎng)的接口應(yīng)用方案。
          • 關(guān)鍵字: RAM  雙口  自動(dòng)化系統(tǒng)  中的應(yīng)用    

          雙口RAM通訊在電機(jī)控制中的應(yīng)用

          • 在冶金行業(yè)中,絕大部分控制信息的傳遞基本上都是依靠總線進(jìn)行的,通過(guò)總線還可以實(shí)現(xiàn)對(duì)各個(gè)生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)的實(shí)時(shí)監(jiān)控,所以總線技術(shù)無(wú)處不在,其中VME計(jì)算機(jī)因其支持多個(gè)CPU,64位的尋址和數(shù)據(jù)傳輸能力,IEC 297 歐卡標(biāo)準(zhǔn),機(jī)械性能可靠和穩(wěn)定,并具有可靠的接插件,帶電熱插拔,多廠商支持等優(yōu)點(diǎn)得到廣泛應(yīng)用。
          • 關(guān)鍵字: 德州儀器  控制  應(yīng)用  電機(jī)  通訊  RAM  雙口  

          用FPGA技術(shù)實(shí)現(xiàn)某新型通信設(shè)備中PCM碼流處理

          • 摘    要:本文根據(jù)FPGA器件的特點(diǎn),介紹了應(yīng)用FPGA設(shè)計(jì)某通信設(shè)備中PCM碼流處理模塊的一種方案。并就設(shè)計(jì)中遇到的問(wèn)題進(jìn)行了分析。關(guān)鍵詞:FPGA;RAM引言由于FPGA器件可實(shí)現(xiàn)所有數(shù)字電路功能 ,具有結(jié)構(gòu)靈活、設(shè)計(jì)周期短、硬件密度高和性能好等優(yōu)點(diǎn),在高速信號(hào)處理領(lǐng)域顯示出愈來(lái)愈重要的作用。本文研究了基于FPGA技術(shù)對(duì)PCM碼流進(jìn)行處理的實(shí)現(xiàn)方法。變換后的數(shù)據(jù)寫入RAM,與DSP配合可完成復(fù)雜的信號(hào)處理功能。設(shè)計(jì)方案某新型通信設(shè)備中,在完成調(diào)度功能的板子上,需要進(jìn)行
          • 關(guān)鍵字: FPGA  RAM  存儲(chǔ)器  

          在MPC555中實(shí)現(xiàn)從RAM的快速引導(dǎo)

          • 介紹了PowerPC系列微處理器的異常和中斷。同時(shí)以MPC555為例對(duì)嵌入式系統(tǒng)從ROM和RAM中的引導(dǎo)特點(diǎn)及技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法進(jìn)行了比較,給出了MPC555從RAM快速引導(dǎo)的實(shí)現(xiàn)方法。
          • 關(guān)鍵字: MPC  RAM    

          用塊RAM實(shí)現(xiàn)卷積交織解交織

          • 摘 要: 本文詳細(xì)介紹了用塊RAM來(lái)實(shí)現(xiàn)卷積交織-解交織的原理和設(shè)計(jì),以J.83標(biāo)準(zhǔn)中的卷積交織器例進(jìn)行了說(shuō)明。在此基礎(chǔ)上找到了用塊RAM實(shí)現(xiàn)卷積交織-解交織器的一般規(guī)律。關(guān)鍵詞: 卷積交織-解交織;FIFO移位寄存器;RAM為了糾正數(shù)據(jù)在信道中傳輸時(shí)由于受到突發(fā)干擾而產(chǎn)生的突發(fā)錯(cuò)誤,常用的方法是采用交織-解交織措施,也就是通過(guò)在發(fā)射端將所要發(fā)射的數(shù)據(jù)通過(guò)交織將其順序打亂,接收后解調(diào)的時(shí)隙輸出經(jīng)過(guò)一次解交織的反向處理重新組合,使其變?yōu)樵瓉?lái)順序的序列,這樣就可以將相鄰的突發(fā)錯(cuò)誤分散到糾錯(cuò)解碼可以糾錯(cuò)的范
          • 關(guān)鍵字: FIFO移位寄存器  RAM  卷積交織-解交織  存儲(chǔ)器  

          英特爾將推出1GB手持式記憶體

          • 英特爾在今年臺(tái)北舉辦的英特爾科技論壇(IDF)中宣布,將生產(chǎn)最高可達(dá)到1GB容量的手持式裝置專用記憶系統(tǒng)。英特爾資深??總裁Ron Smith表示,此產(chǎn)品的技術(shù)架構(gòu)采最新的高階堆疊式封裝,可將英特爾的StataFlash記憶體和動(dòng)態(tài)記憶體(RAM)堆疊在一起,做成大小只有8x11公厘的記憶體模組
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  嵌入式  RAM  
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          ram.智能手機(jī)介紹

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