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邁來芯的 “芯”戰(zhàn)略瞄準電氣化、高端化和自動駕駛
- 汽車市場的蓬勃發(fā)展前景已得到業(yè)界的共識。根據(jù)S&P Global Mobility預(yù)測，2023至2028年間，全球汽車產(chǎn)量將呈現(xiàn)1.7%的年復合增長率；而據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會（CAAM）的預(yù)測，中國市場的復合年增長率則是3.0%。蓬勃發(fā)展的汽車市場背后孕育著龐大的半導體需求。過去二十年中，汽車所需的模擬集成電路數(shù)量持續(xù)攀升，尤其是在電源管理、傳感器集成與信號處理、通信協(xié)議等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。汽車中的電子零部件用量均在大幅增長。這一增長趨勢不僅印證了汽車產(chǎn)業(yè)的電子化和智能化步伐，也凸顯了全球各大汽車制造
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?汽車半導體市場分析（新報告）
- 汽車半導體市場分析最新的市場研究未來（MRFR）報告稱，汽車半導體市場規(guī)模在預(yù)測期（2022年至2030年）將以8.6%的復合年增長率增長。驅(qū)動器電動汽車的日益普及將促進市場增長混合動力電動汽車等環(huán)保替代燃料汽車的日益普及將在預(yù)測期內(nèi)促進市場增長。根據(jù)國際清潔交通委員會的數(shù)據(jù)，2018年全球電動汽車年產(chǎn)量超過200萬輛，年銷量超過8萬輛。汽車半導體市場價值的增加因素包括汽車產(chǎn)量的增加，汽車半導體在主動安全和自動駕駛、車載網(wǎng)絡(luò)和連接、LED照明、燃料經(jīng)濟性和減排、車輛電氣化以及動力總成、內(nèi)飾和車身中的應(yīng)用增
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IDC預(yù)計2024年全球半導體市場將達6330億美元 同比增長20.2%
- 11月15日消息（顏翊）IDC最新預(yù)測上調(diào)了其全球半導體市場展望，認為半導體市場已經(jīng)觸底，明年將加速恢復增長。IDC在新的預(yù)測中將2023年的收入預(yù)期從5188億美元上調(diào)至5265億美元，2024年收入預(yù)期也從6259億美元上調(diào)至6328億美元。IDC指出，從需求角度來看，美國市場將保持彈性，而中國市場將在2024年下半年開始復蘇。IDC認為，隨著個人電腦和智能手機這兩個最大細分市場長期庫存調(diào)整的消退，半導體增長的能見度將會提高。隨著電氣化在未來十年繼續(xù)推動半導體內(nèi)容的增長，汽車和工業(yè)領(lǐng)域的高庫存水平預(yù)計
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新思科技重磅發(fā)布全新RISC-V處理器系列，進一步擴大ARC處理器IP組合
- 面向汽車嵌入式軟件、存儲和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的新一代ARC-V處理器摘要：新思科技全新32位和64位ARC-V處理器IP建立在其數(shù)十年的處理器開發(fā)經(jīng)驗之上，為開發(fā)者提供更廣泛的RISC-V IP選擇空間；經(jīng)驗證且成熟的新思科技MetaWare軟件開發(fā)工具鏈能夠幫助軟件工程師基于新思科技ARC-V處理器IP高效開發(fā)高度優(yōu)化的軟件代碼；Synopsys.ai全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案和Fusion快速入門設(shè)計實現(xiàn)套件（QIK）提升基于新思科技ARC-V處理器IP設(shè)計的生產(chǎn)率和結(jié)果質(zhì)量（QoR）；包括硬件輔助驗證和
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持續(xù)加碼智能汽車“芯”賽道，安謀科技發(fā)布“山?！盨20F安全解決方案
- 2023年11月9日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）正式發(fā)布“山?！盨20F安全解決方案。作為一款面向智能汽車SoC的HSM（硬件安全模塊）產(chǎn)品，“山海”S20F可提供包括CPU處理器、對外通信單元、存儲器等在內(nèi)的完整HSM子系統(tǒng)，更好地滿足功能安全要求，同時還支持靈活的定制化配置，以應(yīng)對不同車載計算場景對于信息安全強度的多樣化需求，助力本土合作伙伴打造高安全、高可靠的車規(guī)級SoC芯片。安謀科技聯(lián)席CEO劉仁辰表示：“很高興今天為大家?guī)砻嫦蛑悄芷囶I(lǐng)域的‘山?！疭20F安全解決方案。此
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恩智浦加速軟件定義汽車 電氣化實驗室落地天津
- 在當下，邊緣計算開啟了一個新的時代，它融合了AI、智能互聯(lián)、智能工廠等很多要素，是一個非常巨大的市場。根據(jù)10月17日IDC公布的數(shù)據(jù)顯示，2023 年上半年，中國 SDS（軟件定義存儲市場）市場同比增長 7.7%，未來五年，中國“軟件所定義的市場“將以 8.3% 的復合年增長率增長；2027年市場容量預(yù)計接近 38 億美元。IDC中國研究經(jīng)理楊昀煦認為，當下AI技術(shù)也在推動用戶積極部署邊緣數(shù)據(jù)中心。IDC 預(yù)計，結(jié)合 IDC中國針對邊緣計算市場的研究， 2027年中國邊緣計算服務(wù)器市場將達到111 億美
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江波龍首次亮相第30屆中國汽車工程學會年會暨展覽會(SAECCE)
- 2023年10月25日至27日，江波龍旗下行業(yè)類存儲品牌FORESEE攜帶最新汽車存儲產(chǎn)品在第30屆中國汽車工程學會年會暨展覽會(SAECCE)上首次亮相。這次年會聚集了全球領(lǐng)先的汽車工程專家和存儲技術(shù)研究者，為汽車工業(yè)和存儲技術(shù)的發(fā)展提供了一個交流和學習的平臺。 在本次展覽會上，F(xiàn)ORESEE的汽車存儲產(chǎn)品受到了廣泛關(guān)注。這些產(chǎn)品采用了最新的存儲技術(shù)，包括車規(guī)級eMMC、車規(guī)級UFS和工規(guī)級SSD 等，可為汽車行業(yè)提供更加穩(wěn)定、可靠、高效的存儲解決方案。FORESEE 的存儲產(chǎn)品不僅能夠滿足汽
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四維圖新旗下杰發(fā)科技發(fā)布首款符合功能安全ASIL-D多核高主頻車規(guī)MCU芯片AC7870x 布局高端MCU市場
- 10月10日,“智進新途·匠芯而生”2023四維圖新(002405)用戶大會汽車電子芯片主題論壇在上海成功舉辦。會上,四維圖新旗下杰發(fā)科技宣布推出首款符合功能安全ASIL-D基于Arm Cortex R52內(nèi)核的多核高主頻MCU—AC7870x。AC7870x的發(fā)布將正式開啟杰發(fā)科技在高端車規(guī)級MCU領(lǐng)域的布局,并有力推動智能汽車電子電氣架構(gòu)的創(chuàng)新與發(fā)展,提升自主汽車芯片在全球汽車電子市場的競爭力。AC7870x系列芯片采用多核Arm Cortex R52內(nèi)核,主頻高達350MHz,可支持鎖步核和Hype
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品英Pickering將在第六屆中國國際進口博覽會展示最新半導體、汽車電子、航空航天和行業(yè)通用產(chǎn)品
- 易開發(fā)、易部署、高性能的電子測試/驗證系統(tǒng)的領(lǐng)先制造商與服務(wù)商，品英Pickering將于2023年11月5日到10日參展第六屆中國國際進口博覽會（CIIE）。Pickering展臺位于技術(shù)裝備展區(qū)，上海國家會展中心4.1號館B0-02號。會上將展示集團旗下三家公司：高性能舌簧繼電器制造商Pickering Electronics、開關(guān)和仿真產(chǎn)品制造商Pickering Interfaces，以及連接產(chǎn)品制造商Pickering Connect的眾多先進產(chǎn)品。 中國國際進口博覽會由商務(wù)部
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英飛凌與東軟睿馳建立合作伙伴關(guān)系 深化汽車電子軟硬協(xié)同
- 英飛凌與東軟睿馳簽訂“汽車電子產(chǎn)業(yè)化合作伙伴協(xié)議”， 雙方將充分發(fā)揮各自領(lǐng)域的獨特優(yōu)勢，面向車規(guī)級市場提供更加完善的軟硬件一體解決方案，構(gòu)筑合作共贏的生態(tài)體系，助力車企在更加安全穩(wěn)定且實時可靠的開發(fā)環(huán)境中打造更多個性化的創(chuàng)新應(yīng)用，共同推動更多智能車型的加速量產(chǎn)落地。在汽車行業(yè)電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展趨勢下，汽車正從單純的交通運輸工具向移動智能終端、儲能空間和數(shù)字空間轉(zhuǎn)變，芯片和軟件的性能要求和市場需求正在持續(xù)提高，汽車芯片和軟件已成為汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵技術(shù)支撐，并對智能汽車的發(fā)展具有戰(zhàn)略意義。NeuS
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特斯拉通過軟件更新讓 HW3 攝像頭煥然一新，圖像質(zhì)量大幅提升
- IT之家 10 月 8 日消息，特斯拉通過 OTA 軟件更新，大幅提高了其現(xiàn)有電動汽車上配備 HW3 硬件的攝像頭拍照質(zhì)量。據(jù)IT之家了解，通過最新的 2023.32 Tesla 軟件更新，特斯拉車輛周圍攝像頭的圖像渲染質(zhì)量得到了極大改善，尤其是在低光環(huán)境下。值得一提的是，這次更新是針對配備 Autopilot / Full Self-Driving 硬件 3.0（HW3）的特斯拉汽車。特斯拉在較新的汽車上采用了 HW4 硬件，升級了攝像頭硬件。從這一點也可以看出，HW3 還是有很多進步的空間，
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汽車行業(yè)半導體的未來之路
- 半導體技術(shù)在汽車行業(yè)中的作用有哪些？
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縱論半導體應(yīng)用及中國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來——暨EEPW成立三十周年直播慶典
- 1993年8月，EEPW雜志正式創(chuàng)立，三十年風雨如白駒過隙。在2023年的8月25日，EEPW將隆重慶祝創(chuàng)刊30周年，為我們的發(fā)展歷程添彩添光。EEPW在30周年之際，邀請國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)的資深人士、產(chǎn)業(yè)投資巨頭和領(lǐng)先廠商代表，共話半導體技術(shù)應(yīng)用的熱點話題，并對中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和未來進行探討與展望。我們也希望可以和三十年來一直陪伴我們的新老讀者朋友們一起共襄盛舉！本次三十周年慶典，我們會用直播的形式為各位全程呈現(xiàn)，2023年8月25日，9:00-16:50，我們將用連續(xù)8小時的直播，為參與慶典的各
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四維圖新旗下杰發(fā)科技首顆國產(chǎn)化車規(guī)級 MCU 芯片 AC7802x 量產(chǎn)
- IT之家 8 月 4 日消息，近日，四維圖新旗下杰發(fā)科技國產(chǎn)化供應(yīng)鏈車規(guī)級 MCU 芯片 AC7802x 宣布量產(chǎn)，該芯片已交付“多家標桿客戶”并進行規(guī)模應(yīng)用。據(jù)介紹，AC7802x 系列是杰發(fā)科技基于 ARM Cortex-M0 + 內(nèi)核設(shè)計的第二代高性價比車規(guī)級 MCU 芯片。該芯片擁有“高可靠性、低功耗和小封裝”等特點，符合 AEC-Q100 Grade 1 認證，環(huán)境溫度最高可支持-40~125℃，可提供 TSSOP20 / HVQFN32 兩種封裝形式。AC7802x 平臺與 AC78
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