- 在大多數(shù)電子系統(tǒng)中，降噪是一個重要設計問題。與功耗限制、環(huán)境溫度變化、尺寸限制以及速度和精度要求一樣，必須處理好無所不在的噪聲因素，才能使最終設計獲得成功。這里，我們不考慮用于降低“外部噪聲”（與信號一起到達系統(tǒng)）的技術，因為其存在一般不受設計工程師直接控制。相比之下，防止“內部噪聲”（電路或系統(tǒng)內部產生或耦合的噪聲）擾亂信號則是設計工程師的直接責任。今天我們就說說“接地”，而且是針對高頻工作的“接地"“接地”(Grounding)一般指將電路、設備或系統(tǒng)連接到一個作為參考電位點或參考電位面的良
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PCB 電路設計
- PCB的預布局是在評估PCB設計的可行性。一、結構要素圖，結構對電路板的約束。在設計PCB之前，結構要素圖（Outline Drawing / Mechanical Drawing） 是定義PCB物理邊界和關鍵約束的核心文件。它通常包含以下對電路板設計的強制性要求：1、PCB外形尺寸與形狀：明確PCB的長、寬、輪廓形狀（是否異形）。明確PCB在整機或外殼內的定位（如基準邊、安裝孔位置）。約束：PCB尺寸必須嚴格匹配，確保能裝入指定空間（如鐵殼），無干涉。我們需要注意板邊，圓角，安裝過程是否有障礙
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PCB 電路設計
- 在PCB設計中是否應該去除死銅（孤島）。有人說應該除去，原因大概是：1，會造成EMI問題。2，增強抗干擾能力。3，死銅沒什么用。有人說應該保留，原因大概是：1，去了有時大片空白不好看。2，增加板子機械性能，避免出現(xiàn)受力不均彎曲的現(xiàn)象。第一、我們不要死銅（孤島），因為這個孤島在這里形成一個天線的效應，如果周圍的走線輻射強度大，會增強周圍的輻射強度；并且會形成天線的接受效應，會對周圍走線引入電磁干擾。第二、我們可以刪除一些小面積的孤島。如果我們希望保留覆銅，應該將孤島通過地孔與GND良好連接，形成屏蔽。第三、
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PCB 電路設計
- 在現(xiàn)代集成電路（IC）設計中，性能、功耗和面積（PPA）是衡量芯片優(yōu)劣的核心指標。要實現(xiàn)卓越的PPA，除了精妙的電路拓撲設計，物理版圖（Physical Layout）設計同樣扮演著舉足輕重的角色。尤其在對精度和穩(wěn)定性要求極高的模擬與混合信號集成電路中，器件匹配（Device Matching）的優(yōu)劣直接決定了電路的整體性能。本文將結合幾個具體的版圖實例，深入探討集成電路設計中實現(xiàn)高精度匹配的關鍵技術與布局優(yōu)化策略。實例一、MOSFET晶體管的精細化布局，從尺寸分解到共質心集成MOSFET晶體管作為數(shù)字和
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PCB 電路設計
- 游戲開始，你的目標是成為一名硬件工程師，用電烙鐵和電路板一統(tǒng)江湖，游戲共有九關。GO!第一關：基礎基礎還是基礎！你要有一定的基礎，模電，數(shù)電這些都得會一些。一般科班出身的專業(yè)有電信，通信，自動化等等。你如果完全沒這些基礎，連電阻，電容都不認識，那就需要在這關待上很久啦。模電數(shù)電不用太糾結，專業(yè)課的課本就行，雖然網上有各種牛人牛課，你上學時跟著老師一次性把這些學會就好。推薦功法：模電：模擬電子技術基礎 上交大 鄭益慧主講數(shù)電：數(shù)字電子技術基礎（數(shù)字電路/數(shù)電） 清華大學 王紅主講麻省理工-電路與電子學第二關
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硬件設計 PCB
- 最好的學習，就是在項目中學習；最好的學習就是問題觸發(fā)的學習。因為我在研究所階段主要解決的是音頻、光電等模擬電路，同時主要接觸的也是TI的一些DSP，所以對高速數(shù)字電路其實是沒有概念的。后來到了華為才進行一些系統(tǒng)性的學習，對高速接口的PCB設計進一步深入理解。雖然第一份工作這個階段沒有接觸高速數(shù)字電路，一些PCB設計的基礎理論和基礎技能是在這個階段的。小團隊有小團隊的好處：1、全流程理解產品。2、自動動手Layout，大家知道當時很多大企業(yè)已經把硬件工程師和PCB工程師開發(fā)分工。3、自主器件選型，硬件設計有
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PCB 電路設計
- 印刷電路板（PCB）是現(xiàn)代幾乎所有電子設備的重要支撐，它們通過大量生產復雜而可靠的電路設計來實現(xiàn)。通過為電子元件提供穩(wěn)定的安裝點并可靠地連接它們，PCB 能夠實現(xiàn)更高的集成度，提高電子設備的整體可靠性，并在產品開發(fā)過程中簡化測試和故障排除。繼續(xù)閱讀，了解構成 PCB 的層、它們的制造過程以及工程師可以為他們的設計獲得的各種類型的 PCB 簡介。 從開始到完成的 PCB 設計幾乎所有 PCB 設計都從電路圖開始，這些電路圖說明了設計中的各個元件如何電氣連接。完成的圖紙是電路功能需求和電氣特性的圖形
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PCB 電路設計
- 設計師和制造商之間的關系在項目的成功中起著至關重要的作用。然而，一直存在關于這兩個群體之間的脫節(jié)以及擁有了解制造設施復雜性的設計師的好處這一持續(xù)討論。在本文中，我們將探討不同類型的設計師、設計師與制造商之間合作的重要性，以及我們的專業(yè)知識和周轉時間如何使您的 PCB 項目產生差異。了解設計師的三種類別在 PCB 行業(yè)，主要有三種類型的設計師，每種都有其獨特的一套挑戰(zhàn)和優(yōu)先事項：原始設備制造商（OEM）設計師： 這些設計師通常與原始設備制造商（OEM）相關聯(lián)，并且傾向于在具有集中硬件周期和時間的項
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PCB 電路設計
- 一個良好的布局設計可優(yōu)化效率，減緩熱應力，并盡量減小走線與元件之間的噪聲與作用。這一切都源于設計人員對電源中電流傳導路徑以及信號流的理解。當一塊原型電源板首次加電時，最好的情況是它不僅能工作，而且還安靜、發(fā)熱低。然而，這種情況并不多見。開關電源的一個常見問題是“不穩(wěn)定”的開關波形。有些時候，波形抖動處于聲波段，磁性元件會產生出音頻噪聲。如果問題出在印刷電路板的布局上，要找出原因可能會很困難。因此，開關電源設計初期的正確PCB布局就非常關鍵。電源設計者要很好地理解技術細節(jié)，以及最終產品的功能需求。因此，從電
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PCB 電路設計
- 在通過原理圖正式確定電路的功能、選擇所使用的元件、設備和技術之后，下一步是創(chuàng)建功能性的 PCB 布局。這一步的目標是將所有元件放置在 PCB 上，并建立所有必要的連接，確保板子的尺寸最小化，并滿足特定應用目標，例如最小化損耗或最大化信號完整性。然而，這個過程可能很復雜，并不僅僅是繪制電子元件之間的連接。本文涵蓋了在產品生命周期中這一關鍵階段需要牢記的重要最佳實踐方法。利用子電路進行最佳元件布局PCB 設計中的子電路識別顯著影響器件布局和布線策略。通過將電路中的特定功能模塊隔離，設計人員可以策略性地定位組件
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PCB 電路設計
- PCB 布線對于確保電子設計的功能性、信號完整性、可制造性和可靠性至關重要。導線不僅僅是組件互連或電源分配路徑，通過有效的布線，工程師可以最大限度地減少信號衰減、串擾和電磁干擾（EMI）。精確的阻抗控制對于保持信號完整性至關重要，因為高阻抗導線對噪聲更敏感。謹慎的組件布局和布線有助于故障診斷和測試程序，加快調試速度，并減少上市時間和開發(fā)成本。此外，策略性的布線決策可以促進設計未來的修改和變更。通過留出擴展空間，使用模塊化布線技術并遵守設計標準，PCB 布局對未來的修改或升級更加靈活。PCB 設計中的導線和
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PCB 電路設計
- 從標準剛性多層電路板到高密度互連（HDI）或柔性電路板的制造步驟可能會變得更加復雜。當面對大量行業(yè)特定術語和供應商特定軟件時，這個過程可能會讓人感到困惑。本教程定義了標準剛性多層電路板的制造過程，重點介紹了如何將收到的客戶文件轉換為可工作的電路板。圖 1 顯示了制造電路板的步驟流程圖。請注意，這不包括更復雜的工藝，例如遮蓋或填充的過孔。 圖 1：標準剛性多層電路板的簡單、鍍通孔的電路板制造過程。從客戶文件到工作制造數(shù)據(jù)第一步，收到的客戶文件格式不同，包括 ODB++、IPC-2581，
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PCB 電路設計
- 歡迎來到引人入勝的 PCB 設計世界，各種元素的相互作用塑造了現(xiàn)代電子設備的核心。今天，讓我們來聊聊一些至關重要但往往被低估的內容——過孔、順序層壓和電鍍對信號完整性的影響。這些不僅僅是技術術語，而是確保我們的電子設備平穩(wěn)高效運行的關鍵組成部分。讓我們談談過孔想象過孔是 PCB 上的微小隧道，連接電路的不同層。它們有各種類型：通孔過孔貫穿所有層，盲孔連接外層和內層，埋孔則隱蔽地連接內部層。但這里有一個問題：過孔對信號完整性可能很棘手。為什么？因為它們會導致阻抗變化和不需要的信號反射，特別是在高速電路中。關
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PCB 電路設計
- 高頻（HF）和射頻（RF）在航空航天、國防和醫(yī)療等多個領域是基礎，并且在通信系統(tǒng)、雷達設備和成像設備中經常遇到。然而，高頻通常涉及 PCB 設計人員通常在非高頻設計中不會遇到挑戰(zhàn)，例如阻抗匹配、集膚效應、串擾、EMI 問題和反射。高頻設計的特性高頻電路并非由設計中的最高時鐘頻率決定；而是由高速信號的上升時間決定是否為高頻電路。高頻電路中通常上升時間低于 5ns。更快的數(shù)字信號具有更短的上升時間，因此在頻域中具有更高的帶寬。在高頻設計中，無源元件用于阻抗匹配、濾波、調諧和信號耦合。它們塑造信號的特性而不放大
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高頻PCB設計 PCB 射頻
- 隨著AI高效運算（HPC）推動半導體封裝技術加速升級，中國PCB業(yè)界日前傳出，NVIDIA擬將在2027年推出的新一代芯片GR150上，采用革命性的先進封裝新技術「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB），此舉恐將使相關供應鏈版圖面臨重新洗牌命運。臺系供應鏈業(yè)者近日證實，取代ABF載板、置于CoWoP最下層的PCB主板，已正式送樣NVIDIA進行測試驗證中，包含臺系業(yè)者臻鼎、欣興、華通，以及中國廠商滬士電、勝宏，連帶上游CCL供應商臺光電、聯(lián)茂，皆接獲客戶廣發(fā)之戰(zhàn)帖，正在積
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CoWoP PCB NVIDIA
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