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鎧俠即將發(fā)布三大創(chuàng)新研究成果

自鎧俠官網(wǎng)獲悉，鎧俠（Kioxia）宣布其多項(xiàng)創(chuàng)新研究成果，將于今年12月7日至11日在美國(guó)舊金山舉行的IEEE國(guó)際電子器件大會(huì)（IEDM）上發(fā)表。聲明中稱(chēng)，鎧俠旨在不斷創(chuàng)新以滿(mǎn)足未來(lái)計(jì)算和存儲(chǔ)系統(tǒng)的需求。此次發(fā)布包括以下三大創(chuàng)新技術(shù)：氧化物半導(dǎo)體通道晶體管DRAM（OCTRAM）：該技術(shù)由鎧俠聯(lián)合南亞科技共同開(kāi)發(fā)，通過(guò)改進(jìn)制造工藝，開(kāi)發(fā)出一種垂直晶體管，提高了電路集成度。OCTRAM技術(shù)有望大幅降低DRAM的功耗，使其在人工智能、5G通信等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。高容量交叉點(diǎn)MRAM（磁阻隨機(jī)存取存儲(chǔ)器
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HBM對(duì)DRAM廠(chǎng)的貢獻(xiàn)逐季攀升

TrendForce指出，隨著AI服務(wù)器持續(xù)布建，高帶寬內(nèi)存（HBM）市場(chǎng)處高成長(zhǎng)階段，平均售價(jià)約是DRAM產(chǎn)品的三至五倍，待下一代HBM3e量產(chǎn)，加上產(chǎn)能擴(kuò)張，營(yíng)收貢獻(xiàn)將逐季上揚(yáng)。TrendForce指出，HBM市場(chǎng)仍處于高成長(zhǎng)階段，由于各大云端廠(chǎng)商持續(xù)布建AI服務(wù)器，在GPU算力與內(nèi)存容量都將升級(jí)下，HBM成為其中不可或缺的一環(huán)，帶動(dòng)HBM規(guī)格容量上升。如NVIDIA Blackwell平臺(tái)將采用192GB HBM3e內(nèi)存、AMD的MI325更是提升到288GB以上。由于HBM生產(chǎn)難度高、良率仍有顯著
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三星開(kāi)發(fā)出其首款24Gb GDDR7 DRAM，助力下一代人工智能計(jì)算

三星電子今日宣布，已成功開(kāi)發(fā)出其首款24Gb GDDR7[1]?DRAM（第七代圖形雙倍數(shù)據(jù)傳輸率存儲(chǔ)器）。GDDR7具備非常高的容量和極快的速率，這使得它成為眾多下一代應(yīng)用程序的理想選擇之一。三星半導(dǎo)體24Gb GDDR7 DRAM憑借高容量和卓越性能，24Gb GDDR7將廣泛應(yīng)用于需要高性能存儲(chǔ)解決方案的各個(gè)領(lǐng)域，例如數(shù)據(jù)中心和人工智能工作站，這將進(jìn)一步擴(kuò)展圖形 DRAM 在顯卡、游戲機(jī)和自動(dòng)駕駛等傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域之外的應(yīng)用范圍。三星電子存儲(chǔ)器產(chǎn)品企劃團(tuán)隊(duì)執(zhí)行副總裁裴永哲（Bae YongCh
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Gartner：2025年全球AI PC出貨量預(yù)計(jì)將占到PC總出貨量的 43%

根據(jù)Gartner公司的最新預(yù)測(cè)，2025年人工智能個(gè)人電腦（ AI PC）的全球出貨量將達(dá)到1.14億臺(tái)，較2024年增長(zhǎng)165.5%。Gartner將AI PC定義為帶有嵌入式神經(jīng)處理單元（NPU）的 PC，并以此為基礎(chǔ)進(jìn)行預(yù)測(cè)。AI PC包括在 Windows on Arm、macOS on Arm和x86 on Windows PC上安裝 NPU 的 PC。Gartner預(yù)測(cè)，2024年AI PC的出貨量將達(dá)到4300萬(wàn)臺(tái)，較2023年增長(zhǎng)99.8%（見(jiàn)表一）。表一 2023-2025年全球AI
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惠普研發(fā)部門(mén)首次裁員，未來(lái)轉(zhuǎn)型計(jì)劃能否成功？

據(jù)PC供應(yīng)鏈傳出消息，惠普正在調(diào)整其在中國(guó)臺(tái)灣的員工隊(duì)伍，計(jì)劃從10月開(kāi)始分兩個(gè)階段裁員，其中，研發(fā)部門(mén)將裁員20~30人，中國(guó)臺(tái)灣高級(jí)管理層也將發(fā)生變化。這是惠普針對(duì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)首次采取的大規(guī)模舉措。
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人們不會(huì)因?yàn)锳I而購(gòu)買(mǎi)AI PC，升級(jí)需求推動(dòng)AI PC的采用

具有 AI 功能的處理器最近變得流行起來(lái)，尤其是隨著 Qualcomm Snapdragon X、AMD Ryzen AI 300 和 Intel Core Ultra 200V 處理器的推出，這些處理器具有提供 40 TOPS 及以上的 NPU。然而，IDC Research 表示，這些 AI 電腦（尤其是 Windows Copilot+ 電腦）的采用主要是由于需要購(gòu)買(mǎi)新計(jì)算機(jī)或升級(jí)現(xiàn)有筆記本電腦，而不是因?yàn)樗鼈兊?AI 功能?！半m然 AI 最近是一個(gè)流行詞，但它尚未成為 PC 購(gòu)買(mǎi)者的購(gòu)買(mǎi)驅(qū)動(dòng)力，”
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華為放棄“Wintel”聯(lián)盟，將推出鴻蒙PC

在華為Mate XT交付儀式上，余承東透露華為正在全力準(zhǔn)備鴻蒙PC，“由于制裁相關(guān)影響，目前的華為PC或?qū)⑹亲詈笠慌钶dWindows系統(tǒng)的筆記本電腦，后續(xù)將會(huì)有鴻蒙系統(tǒng)的PC產(chǎn)品”。在余承東看來(lái)，“我們是可以不用美國(guó)的器件的，因?yàn)槲覀冏龅搅诉@種完全的替代，就被美國(guó)制裁這個(gè)造成的，否則美國(guó)的器件原來(lái)用的很多，現(xiàn)在大幅度減少了，甚至可以完全替代了”。盡管在手機(jī)和智能穿戴設(shè)備領(lǐng)域，華為通過(guò)推出HarmonyOS成功突圍，但在PC領(lǐng)域，Windows系統(tǒng)的缺失一直是華為的一大挑戰(zhàn)。然而，此次明確提到華為正在布局
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Chromebook 在AI PC殺出活路

Google積極導(dǎo)入Gemini生成式AI于品牌合作伙伴如宏碁、華碩、惠普及聯(lián)想新推出的Chromebook Plus機(jī)款，并開(kāi)放Gemini Advanced一年免費(fèi)使用權(quán)，帶動(dòng)Chromebook Plus在AI PC大潮下殺出活路。依Google內(nèi)部估算，Chromebook Plus系列自推出以來(lái)已較傳統(tǒng)的Chromebook達(dá)2倍左右的出貨增長(zhǎng)率，且因定價(jià)較過(guò)往Chromebook來(lái)得高，進(jìn)而拉升了500美元～800美元價(jià)格帶的ChromeOS PC比重，在近一年間約占達(dá)整體ChromeOS系統(tǒng)
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AI PC最強(qiáng)CPU能否讓英特爾“緩口氣”

英特爾終于公布了Lunar Lake平臺(tái)的能效、性能以及應(yīng)用表現(xiàn)。本次酷睿Ultra 200V系列芯片一共有9款，最高為酷睿Ultra 9 288V。在三位數(shù)的產(chǎn)品命名中，第一個(gè)“2”統(tǒng)一指代第二代酷睿Ultra芯片，第二個(gè)數(shù)字指代處理器頻率的檔次，第三個(gè)數(shù)字只有“6”和“8”，對(duì)應(yīng)兩個(gè)水平的內(nèi)存。
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全新英特爾酷睿Ultra處理器為AI PC時(shí)代帶來(lái)開(kāi)創(chuàng)性卓越性能和非凡效率

20個(gè)品牌，80款機(jī)型！英特爾酷睿Ultra 200V系列處理器上市 120 TOPS平臺(tái)AI算力，酷睿Ultra 200V 為80款機(jī)型提供動(dòng)力 AI PC來(lái)到120 TOPS級(jí)，80款基于酷睿Ultra 200V的機(jī)型震撼上市 AI算力破百，80款基于酷睿Ultra 200V的AI PC正式登場(chǎng)
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TrendForce：內(nèi)存下半年價(jià)格恐摔

根據(jù)TrendForce最新調(diào)查，消費(fèi)型電子需求未如預(yù)期回溫，中國(guó)大陸地區(qū)的智能型手機(jī)，出現(xiàn)整機(jī)庫(kù)存過(guò)高的情形，筆電也因?yàn)橄M(fèi)者期待AI PC新產(chǎn)品而延遲購(gòu)買(mǎi)，市場(chǎng)持續(xù)萎縮。此一現(xiàn)象，導(dǎo)致以消費(fèi)型產(chǎn)品為主的內(nèi)存現(xiàn)貨價(jià)走弱，第二季價(jià)格較第一季下跌超過(guò)30％。盡管現(xiàn)貨價(jià)至8月份仍與合約價(jià)脫鉤，但也暗示合約價(jià)可能的未來(lái)走向。TrendForce表示，2024年第二季模塊廠(chǎng)在消費(fèi)類(lèi)NAND Flash零售通路的出貨量，已大幅年減40％，反映出全球消費(fèi)性?xún)?nèi)存市場(chǎng)正遭遇嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。內(nèi)存產(chǎn)業(yè)雖一向受周期因素影響，但202
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SK海力士成功開(kāi)發(fā)出全球首款第六代10納米級(jí)DDR5 DRAM

2024年8月29日，SK海力士宣布，全球首次成功開(kāi)發(fā)出采用第六代10納米級(jí)（1c）工藝的16Gb（Gigabit，千兆比特）DDR5 DRAM。由此，公司向世界展現(xiàn)了10納米出頭的超微細(xì)化存儲(chǔ)工藝技術(shù)。SK海力士強(qiáng)調(diào)：“隨著10納米級(jí)DRAM技術(shù)的世代相傳，微細(xì)工藝的難度也隨之加大，但公司以通過(guò)業(yè)界最高性能得到認(rèn)可的第五代（1b）技術(shù)力為基礎(chǔ)，提高了設(shè)計(jì)完成度，率先突破了技術(shù)極限。公司將在年內(nèi)完成1c DDR5 DRAM的量產(chǎn)準(zhǔn)備，從明年開(kāi)始供應(yīng)產(chǎn)品，引領(lǐng)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)發(fā)展。”公司以1b DRAM
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第二季DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季增24.8%，預(yù)期第三季合約價(jià)將上調(diào)

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查，受惠主流產(chǎn)品出貨量擴(kuò)張帶動(dòng)多數(shù)業(yè)者營(yíng)收成長(zhǎng)，2024年第二季整體DRAM（內(nèi)存）產(chǎn)業(yè)營(yíng)收達(dá)229億美元，季增24.8%。價(jià)格方面，合約價(jià)于第二季維持上漲，第三季因國(guó)際形勢(shì)等因素，預(yù)估Conventional DRAM（一般型內(nèi)存）合約價(jià)漲幅將高于先前預(yù)期。觀(guān)察Samsung（三星）、SK hynix（SK海力士）和Micron（美光科技）第二季出貨表現(xiàn)，均較前一季有所增加，平均銷(xiāo)售單價(jià)方面，三大廠(chǎng)延續(xù)第一季合約價(jià)上漲情勢(shì)，加上臺(tái)灣地區(qū)四月初地震影響，以及HBM
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Canalys：今年 Q2 全球 AI PC 出貨 880 萬(wàn)臺(tái)，占該季 PC 總出貨量 14%

IT之家 8 月 14 日消息，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Canalys 今天發(fā)布了全球 AI PC 最新的出貨報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度具備 AI 功能的 PC 出貨量達(dá)到 880 萬(wàn)臺(tái)，占個(gè)人電腦總出貨量的 14%。報(bào)告認(rèn)為，隨著所有主要處理器供應(yīng)商的 AI PC 路線(xiàn)圖的順利實(shí)施，設(shè)備供應(yīng)量和最終用戶(hù)采用率將在 2024 年下半年及以后大幅提升。IT之家注：報(bào)告將 AI PC 定義為包含專(zhuān)用 AI 工作負(fù)載芯片組或塊（如 NPU）的臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦，支持專(zhuān)門(mén)用于運(yùn)行端側(cè) AI 任務(wù)。Ca
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imec采用High-NA EUV技術(shù) 展示邏輯與DRAM架構(gòu)

比利時(shí)微電子研究中心（imec），在荷蘭費(fèi)爾德霍溫與艾司摩爾（ASML）合作建立的高數(shù)值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實(shí)驗(yàn)室中，利用數(shù)值孔徑0.55的極紫外光曝光機(jī)，發(fā)表了曝光后的圖形化組件結(jié)構(gòu)。在單次曝光后，9納米和5納米（間距19納米）的隨機(jī)邏輯結(jié)構(gòu)、中心間距為30納米的隨機(jī)通孔、間距為22納米的二維特征，以及間距為32納米的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（DRAM）專(zhuān)用布局全部成功成形，采用的是由imec與其先進(jìn)圖形化研究計(jì)劃伙伴所優(yōu)化的材料和基線(xiàn)制程。透過(guò)這些研究成果，imec證實(shí)該微影技術(shù)的生態(tài)系
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