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英飛凌攜手NVIDIA，為人形機器人打造精準運動與高效解決方案
- ·?本次合作旨在推動人形機器人領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大技術(shù)創(chuàng)新·?英飛凌微控制器技術(shù)賦能NVIDIA開發(fā)者平臺，為人形機器人提供具備可擴展性的集成式電機控制解決方案·?英飛凌解決方案助力人形機器人實現(xiàn)安全可靠的感知、移動、執(zhí)行與連接功能?【2025年8月26日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布攜手NVIDIA Technology（簡稱：NVIDIA 英偉達，下同）加速人形機器人領(lǐng)域
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Nvidia將數(shù)據(jù)中心統(tǒng)一為千兆規(guī)模的AI工廠
- 隨著人工智能需求的激增，單個數(shù)據(jù)中心正在達到單個設(shè)施內(nèi)的功率和容量極限。為了擴展，數(shù)據(jù)中心必須擴展到任何一棟建筑之外，而任何一棟建筑都受到現(xiàn)成的以太網(wǎng)網(wǎng)絡基礎(chǔ)設(shè)施的限制，具有高延遲和抖動以及不可預測的性能。Spectrum-XGS 以太網(wǎng)添加到 NVIDIA Spectrum-X 以太網(wǎng)平臺中，該平臺通過引入跨擴展基礎(chǔ)設(shè)施消除了這些界限。它是 AI 計算的第三大支柱，超越縱向擴展和橫向擴展，旨在擴展 Spectrum-X 以太網(wǎng)的極致性能和規(guī)模，以互連多個分布式數(shù)據(jù)中心，形成能夠?qū)崿F(xiàn)千
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CoWoP對PCB廠廣發(fā)戰(zhàn)帖 NVIDIA既有供應商勝算更高
- 隨著AI高效運算（HPC）推動半導體封裝技術(shù)加速升級，中國PCB業(yè)界日前傳出，NVIDIA擬將在2027年推出的新一代芯片GR150上，采用革命性的先進封裝新技術(shù)「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB），此舉恐將使相關(guān)供應鏈版圖面臨重新洗牌命運。臺系供應鏈業(yè)者近日證實，取代ABF載板、置于CoWoP最下層的PCB主板，已正式送樣NVIDIA進行測試驗證中，包含臺系業(yè)者臻鼎、欣興、華通，以及中國廠商滬士電、勝宏，連帶上游CCL供應商臺光電、聯(lián)茂，皆接獲客戶廣發(fā)之戰(zhàn)帖，正在積
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Cadence攜手NVIDIA革新功耗分析技術(shù)，加速開發(fā)十億門級AI設(shè)計
- 楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布，通過與NVIDIA的緊密合作，公司在硅前設(shè)計功耗分析方面取得重大飛躍。借助 Cadence? Palladium? Z3 Enterprise Emulation Platform 的先進功能，利用 Cadence 全新 Dynamic Power Analysis（DPA）應用程序，Cadence 與 NVIDIA 實現(xiàn)了業(yè)界曾認為難以企及的目標：在短短數(shù)小時內(nèi)完成對十億門級 AI 設(shè)計的硬件加速動態(tài)功耗分析，覆蓋數(shù)十億個周期，分析精度高達 97%。得益于
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Nvidia支持的Enfabrica發(fā)布旨在降低內(nèi)存成本的系統(tǒng)
- 總部位于硅谷的芯片初創(chuàng)公司 Enfabrica 致力于解決人工智能數(shù)據(jù)中心的瓶頸，周二發(fā)布了一個芯片和軟件系統(tǒng)，旨在控制這些中心的存儲芯片成本。迄今為止，Enfabrica 已籌集了 2.6 億美元的風險投資，并得到了 Nvidia 的支持，它發(fā)布了一個名為 EMFASYS 的系統(tǒng)，發(fā)音類似于“強調(diào)”。該系統(tǒng)旨在解決這樣一個事實，即英偉達或 Advanced Micro Devices 等競爭對手的旗艦 AI 芯片的高成本部分不是計算芯片本身，而是附加到它們的昂貴高帶寬內(nèi)存 （HBM），這是保持這些快速計
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先進封裝再進化！ 解析NVIDIA GR150導入「CoWoP」的真正意義
- AI與高效運算（HPC）進入爆發(fā)增長時代，芯片制程、摩爾定律推進趨緩，然而先進封裝技術(shù)已成為提升整體算力的關(guān)鍵戰(zhàn)場。近期，市場流傳一份NVIDIA與供應鏈研發(fā)導入「CoWoP」的技術(shù)藍圖，這當中有什么值得觀察之處？ 以下為進一步的分析解讀。近期業(yè)界流傳一份名為「CoWoP」的技術(shù)藍圖，引發(fā)半導體、PCB業(yè)界高度關(guān)注。 不具名供應鏈業(yè)者提供。從CoWoS到CoWoP 減去封裝基板受矚近期業(yè)界流傳一份名為「CoWoP」的全新封裝架構(gòu)，亦即「Chip-on-Wafer-on-Platform PCB」的技術(shù)藍圖
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華為推出CloudMatrix 384服務器作為Nvidia AI基礎(chǔ)設(shè)施堆棧替代品
- 華為技術(shù)有限公司周六向英偉達公司展示了其迄今為止最強大的人工智能服務器系統(tǒng)。該公司在上海舉行的世界人工智能大會上推出了CloudMatrix 384系統(tǒng)，數(shù)十家本土企業(yè)在會上展示了他們最新的AI硬件。路透社報道稱，華為將新的CloudMatrix系統(tǒng)定位為英偉達高端服務器產(chǎn)品GB200 NVL72的直接競爭對手，后者受到出口管制，無法在中國銷售。CloudMatrix 384 由華為最先進的 384 顆 AI 芯片——昇騰 910C 圖形處理單元提供支持。相比之下，Nvidia 的 GB72 NVL200
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NVIDIA推升需求 液冷鏈動起來
- 隨NVIDIA GB200/GB300平臺進入放量與送樣階段，液冷散熱正式從輔助選項升級為AI服務器的結(jié)構(gòu)核心，推升臺系散熱供應鏈迎來技術(shù)與營運的雙重成長動能，包括富世達、奇鋐、雙鴻等專攻冷水板與快接頭模組的廠商，近來不僅積極切入CSP資料中心新案，更同步擴充模塊化設(shè)計與量產(chǎn)能力，預期下半年起出貨節(jié)奏將逐步加快， 成為供應鏈中率先受惠的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。根據(jù)TrendForce調(diào)查，NVIDIA Blackwell世代自今年第二季起正式導入市場，包括GB200 Rack與HGX B200機種已陸續(xù)放量，更新一代的
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只有前5%公司在全球AI半導體市場中獲得利潤
- 根據(jù)全球咨詢公司麥肯錫公司(McKinsey & Company)7月20日發(fā)布的一份報告,半導體行業(yè)排名前5%的公司(基于年銷售額),包括NVIDIA,臺積電,SK海力士和博通(Broadcom)去年創(chuàng)造了所有利潤。前5%的公司獲得的經(jīng)濟利潤為1590億美元,而公司利潤的中間90%被限制在50億美元。最底層的5%公司實際上遭受了370億美元的損失。實際上,前5%的公司收到的成績單,超過了整個半導體市場創(chuàng)造的經(jīng)濟利潤(1470億美元)。這種市場轉(zhuǎn)變發(fā)生在2-3年內(nèi)。在COVID-19大流行期間(2
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關(guān)稅糾纏不清環(huán)境中半導體的逆向機遇
- 半導體行業(yè)是全球科技經(jīng)濟的關(guān)鍵，目前正在波濤洶涌的水域中航行。在美中貿(mào)易緊張局勢升級之際，拜登政府對關(guān)鍵礦產(chǎn)和半導體的 232 條款調(diào)查（將于 2025 年 11 月結(jié)束）為本已動蕩的市場注入了不確定性。對于投資者來說，動蕩提供了一個典型的逆向機會：有機會以折扣價購買 Nvidia （NVDA） 等優(yōu)質(zhì)股票，同時為該行業(yè)的長期增長軌跡做好準備。關(guān)稅十字路口：風險與現(xiàn)實美國正在審查其對半導體和關(guān)鍵礦物的外國供應鏈的依賴，這些半導體和關(guān)鍵礦物對人工智能芯片、電動汽車和國防系統(tǒng)至關(guān)重要。20
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NVIDIA首款臺式電腦芯片本月登陸
- 根據(jù)華碩的邀請，基于 Nvidia 的 GB10 Grace Blackwell 平臺的實際系統(tǒng)將于 7 月 22 日開始推出，VideoCardz 為宣傳該活動。該公司計劃在當天重新推出其 Ascend GX10 迷你 PC。然而，演示文稿本身幾乎沒有表明上市時間或?qū)嶋H價格，盡管 Nvidia 自己之前曾涉及過這兩者?！叭A碩 Ascent GX10 產(chǎn)品發(fā)布會：探索緊湊型華碩 Ascent GX10 的強大功能，”VideoCardz 發(fā)布的傳單中的一份聲明中寫道。了解它的主要優(yōu)勢以
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DeepSeek的下一代模型因Nvidia GPU對中國的出口限制而推遲
- 據(jù) The Information 報道，DeepSeek 今年早些時候的 R1 AI 模型吸引了大量關(guān)注，但由于 Nvidia 的 H20 處理器在中國短缺，下一代 R2 模型的開發(fā)似乎已經(jīng)停滯不前。DeepSeek 本身尚未對其 R2 模型何時可用發(fā)表評論。DeepSeek 使用由 50000 個 Hopper GPU 組成的集群（包括 30000 個 H20、10000 個 H800 和 10000 個 H100），該 GPU 由其投資者 High-Flyer Capital M
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三星在 NVIDIA的12-Hi HBM3E驗證中再次失誤，重新測試定于9月進行
- 隨著美光（爭奪 NVIDIA HBM 訂單的主要競爭對手）宣布已交付其第一批 12 層 HBM4 樣品，據(jù)報道，三星在 6 月份第三次嘗試通過 NVIDIA 的 HBM3E 12 層驗證時跌跌撞撞。據(jù)《商業(yè)郵報》援引證券分析師的話稱，該公司現(xiàn)在的目標是在 9 月進行重新測試。盡管 Deal Site 此前表示，三星的 12 層 HBM3E 已在 5 月通過了 NVIDIA 的裸片認證，但該產(chǎn)品仍需要進行全封裝驗證。另一方面，SR Times 表示，三星自去年下半年以來一直在提
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Nvidia將Ada和SPARK引入無人駕駛汽車
- AdaCore 和 Nvidia 為安全關(guān)鍵型汽車軟件中的 Ada 和 SPARK 編程語言開發(fā)了開源參考流程，特別是對于無人駕駛汽車。該流程支持在 Nvidia DriveOS作系統(tǒng)之上更快地開發(fā) ISO26262 軟件。Nvidia 使用 SPARK 開發(fā)了具有 7m 行代碼的 DriveOS，以及基于其 DRIVE AGX 的硬件上的應用程序的認證流程。AGX-Orin 芯片基于 Ampere GPU 架構(gòu)和 ARM Cortex A78AE 內(nèi)核，被沃爾沃、梅賽德斯-奔馳、捷豹路虎、通用汽車、極氪
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nvidia介紹
NVIDIA概述
NVIDIA Headquarters, Santa Clara, CA NVIDIA 公司
NVIDIA公司中文名稱：英偉達?
NVIDIA公司總部地址：美國加利福尼亞州圣克拉拉(與Intel相鄰)
NVIDIA公司的創(chuàng)始人和CEO——黃仁勛先生
NVIDIA公司中文網(wǎng)址：http://www.nvidia.cn/page/home.html
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