ic compiler ii 文章最新資訊

東芝推出全新可重復(fù)使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產(chǎn)品

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）近日宣布，推出新系列8款小型高壓電子熔斷器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多種供電線路保護(hù)功能。首批兩款產(chǎn)品“TCKE903NL”與“TCKE905ANA”于今日開始支持批量出貨，其他產(chǎn)品將陸續(xù)上市。TCKE9系列產(chǎn)品具有電流限制和電壓鉗位功能，可保護(hù)供電電路中的線路免受過流和過壓狀況的影響，這是標(biāo)準(zhǔn)物理熔斷器無法做到的。即使發(fā)生異常過流或過壓，也能保持指定的電流和電壓。此外，新產(chǎn)品還具有過熱保護(hù)和短路保護(hù)功能，當(dāng)電路產(chǎn)生異常熱量或發(fā)生意外短路時(shí)，可通
關(guān)鍵字：東芝電子熔斷器 eFuse IC

西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場

●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內(nèi)部熱分析，幫助應(yīng)對(duì)從芯片設(shè)計(jì)和?3D?組裝的早期探索到項(xiàng)目?Signoff?過程中的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門子先進(jìn)的設(shè)計(jì)工具，能夠在整個(gè)設(shè)計(jì)流程中捕捉和分析熱數(shù)據(jù)西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件，可針對(duì)?3D?
關(guān)鍵字：西門子 Calibre 3DThermal 3D IC

西門子推出 Solido IP 驗(yàn)證套件，為下一代 IC 設(shè)計(jì)提供端到端的芯片質(zhì)量保證

●? ?西門子集成的驗(yàn)證套件能夠在整個(gè)IC設(shè)計(jì)周期內(nèi)提供無縫的IP質(zhì)量保證，為IP開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供完整的工作流程西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗(yàn)證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動(dòng)化簽核解決方案，可為包括標(biāo)準(zhǔn)單元、存儲(chǔ)器和 IP 模塊在內(nèi)的設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設(shè)計(jì)視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認(rèn)證，能夠提升完整芯
關(guān)鍵字：西門子 Solido IP IC設(shè)計(jì) IC 設(shè)計(jì)

全球芯片設(shè)計(jì)廠商TOP10：英偉達(dá)首次登頂

得益于人工智能需求激增推動(dòng)的英偉達(dá)營收大增，全球前十大芯片設(shè)計(jì)廠商在去年的營收超過了1600億美元，英偉達(dá)也首次成為年度營收最高的芯片設(shè)計(jì)廠商。
關(guān)鍵字：芯片英偉達(dá) IC 高通博通

新思科技面向臺(tái)積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

摘要：●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程能夠針對(duì)臺(tái)積公司N3/N3P和N2工藝，助力實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)成功，并加速模擬設(shè)計(jì)遷移。●? ?新思科技物理驗(yàn)證解決方案已獲得臺(tái)積公司N3P和N2工藝技術(shù)認(rèn)證，可加速全芯片物理簽核?！? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺(tái)積公司COUPE技術(shù)強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，在硅光子技術(shù)領(lǐng)域開展合作，能夠進(jìn)一步提高人工智能（AI）和多裸晶（Multi-Die
關(guān)鍵字：新思科技臺(tái)積公司 3DIC Compiler 光子集成電路

欠電壓閉鎖的一種解釋

了解欠壓鎖定（UVLO）如何保護(hù)半導(dǎo)體器件和電子系統(tǒng)免受潛在危險(xiǎn)操作的影響。當(dāng)提到電源或電壓驅(qū)動(dòng)要求時(shí)，我們經(jīng)常使用簡化，如“這是一個(gè)3.3 V的微控制器”或“這個(gè)FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒有考慮到電子設(shè)備在一定電壓范圍內(nèi)工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作，而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導(dǎo)電性。但即使是這些基于范圍的規(guī)范也可能具有誤導(dǎo)性。當(dāng)VDD軌降至2.95V時(shí)，接受3.0至3.6 V電源電壓的數(shù)字
關(guān)鍵字：欠電壓閉鎖，UVLO MOSFET，IC

5G加速聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項(xiàng)RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米R(shí)FSOI制程平臺(tái)上所使用的硅堆棧技術(shù)，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術(shù)將應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項(xiàng)國際專利，準(zhǔn)備投入量產(chǎn)。聯(lián)電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開關(guān)和天線調(diào)諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機(jī)對(duì)頻段數(shù)量需求的不斷增長，聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對(duì)晶圓的鍵合技術(shù)，并解決了芯片堆棧時(shí)常見的射頻干擾問題，將裝置中
關(guān)鍵字： 5G 聯(lián)電 RFSOI 3D IC

聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)

近日，晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說會(huì)，公布2024年第一季財(cái)報(bào)，合并營收546.3億元新臺(tái)幣，較2023年第四季549.6億元新臺(tái)幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺(tái)幣成長0.8%。第一季毛利率達(dá)30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺(tái)幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，由于電腦領(lǐng)域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%，成本控管及營運(yùn)效率提升，仍維持相對(duì)穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動(dòng)下，特殊制程占總營收
關(guān)鍵字：聯(lián)電 3D IC

如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲

光子學(xué)和電子學(xué)這兩個(gè)曾經(jīng)分離的領(lǐng)域似乎正在趨于融合。
關(guān)鍵字： 3D-IC

2026年，中國大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一

根據(jù)Knometa Research的數(shù)據(jù)顯示，2026年，中國大陸將超越韓國和中國臺(tái)灣，成為IC晶圓產(chǎn)能的領(lǐng)先地區(qū)，而歐洲的份額將繼續(xù)下降。中國大陸一直在領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的芯片制造能力上進(jìn)行大量投資，并將從除美洲以外的所有其他地區(qū)獲取市場份額。此外，KnometaResearch預(yù)計(jì)，2024年全球IC晶圓產(chǎn)能年增長率為4.5%，2025年和2026年增長率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底，中國大陸在全球晶圓月產(chǎn)能中的份額為19.1%，落后韓國和中國臺(tái)灣幾個(gè)百分點(diǎn)。預(yù)計(jì)到2025年，中國大陸的產(chǎn)能份額
關(guān)鍵字： IC 晶圓半導(dǎo)體市場

國家電網(wǎng)能源專家：為實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)，我國能源系統(tǒng)的發(fā)展方向

2023年9月27日，在“2023北京微電子國際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)”期間，舉辦了一場關(guān)于雙碳、可持續(xù)發(fā)展的研討會(huì)——“集成電路下的綠水青山”。國家電網(wǎng)能源研究院原副院長、首席能源專家胡兆光教授分享了我國能源行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來方向。
關(guān)鍵字： 202403 雙碳 IC WORLD

為什么仍然沒有商用3D-IC？

摩爾不僅有了一個(gè)良好的開端，但接下來的步驟要困難得多。
關(guān)鍵字： 3D-IC HBM 封裝

模擬: 對(duì)于采用雙向自動(dòng)檢測(cè)IC TXB0104在電平轉(zhuǎn)換端口傳輸中組態(tài)的分析

AbstractTXB0104是應(yīng)用在AM3352（Sitara MCU/MPU等）和EMMC (嵌入式多媒體存儲(chǔ)卡)芯片之間通信的雙向自動(dòng)檢測(cè)電平轉(zhuǎn)換芯片。當(dāng)系統(tǒng)的軟件資源配置不足，需要電平轉(zhuǎn)換芯片自己識(shí)別信號(hào)傳輸方向的時(shí)候，需要注意外部硬件設(shè)計(jì)，不然可能會(huì)出現(xiàn)掛載時(shí)好時(shí)壞的失效情況。問題背景：EMMC與AM3352掛載失敗，定位為TXB0104工作異常。實(shí)測(cè)中發(fā)現(xiàn)如圖中線路所示：1.只有D0通道無信號(hào)，因?yàn)閷0數(shù)據(jù)線由主芯片（AM3352）側(cè)飛線到EMMC，D0開始傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)，eMMC掛載正常
關(guān)鍵字：自動(dòng)檢測(cè) IC TXB0104 電平轉(zhuǎn)換端口

貿(mào)澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認(rèn)證

2024年1月26日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認(rèn)證。貿(mào)澤電子有嚴(yán)格的流程來保護(hù)我們的數(shù)據(jù)、系統(tǒng)和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導(dǎo)體和電子元器件制造商的授權(quán)，值得客戶信賴。貿(mào)澤遵守嚴(yán)格的數(shù)據(jù)安全標(biāo)準(zhǔn)，致力于利用其全面的信息安全管理系統(tǒng) (ISMS) 管理網(wǎng)絡(luò)安全并將風(fēng)險(xiǎn)降至最低。貿(mào)澤注冊(cè)上述
關(guān)鍵字：貿(mào)澤 SOC 2 Type II ISO 27001 Stage 2 Cyber Essentials

Allegro MicroSystems推出雙極輸出Power-Thru IC,擴(kuò)展隔離柵極驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品組合

美國新罕布什爾州曼徹斯特?- ?運(yùn)動(dòng)控制和節(jié)能系統(tǒng)傳感技術(shù)和功率半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems（納斯達(dá)克股票代碼：ALGM）（以下簡稱Allegro）宣布推出高壓電源產(chǎn)品組合中的第二款產(chǎn)品。Allegro 的?AHV85111?隔離柵極驅(qū)動(dòng)器?IC 增加了重要的安全功能，同時(shí)簡化了電動(dòng)汽車和清潔能源應(yīng)用（包括?OBC/DC-DC、太陽能逆變器和數(shù)據(jù)中心電源）中大功率能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。Allegro 副總裁兼
關(guān)鍵字： Allegro Power-Thru IC 隔離柵極驅(qū)動(dòng)器