fsp:fpga-pcb 文章最新資訊

萊迪思Nexus FPGA平臺(tái)在2025深圳國(guó)際電子展榮獲年度產(chǎn)品獎(jiǎng)

低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思半導(dǎo)體近日宣布，其Lattice Nexus?小型FPGA平臺(tái)榮獲Elexcon深圳國(guó)際電子元器件暨嵌入式系統(tǒng)技術(shù)展“AI芯片類(lèi)年度產(chǎn)品”大獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰Nexus平臺(tái)在低功耗、小尺寸以及對(duì)不斷演進(jìn)的AI算法的優(yōu)異適應(yīng)能力等方面的杰出表現(xiàn)。萊迪思中國(guó)銷(xiāo)售副總裁王誠(chéng)先生表示：“隨著智能實(shí)時(shí)應(yīng)用在各行各業(yè)不斷普及，開(kāi)發(fā)者對(duì)靈活且高效的網(wǎng)絡(luò)邊緣和近傳感器處理解決方案的需求日益增加。萊迪思Nexus平臺(tái)憑借業(yè)界領(lǐng)先的低功耗、小尺寸設(shè)計(jì)和強(qiáng)大的適應(yīng)性，幫助開(kāi)發(fā)者在邊緣構(gòu)建更智能
關(guān)鍵字：萊迪思 FPGA 深圳國(guó)際電子展

用于信號(hào)完整性和可制造性的 PCB 設(shè)計(jì)方法

在通過(guò)原理圖正式確定電路的功能、選擇所使用的元件、設(shè)備和技術(shù)之后，下一步是創(chuàng)建功能性的 PCB 布局。這一步的目標(biāo)是將所有元件放置在 PCB 上，并建立所有必要的連接，確保板子的尺寸最小化，并滿足特定應(yīng)用目標(biāo)，例如最小化損耗或最大化信號(hào)完整性。然而，這個(gè)過(guò)程可能很復(fù)雜，并不僅僅是繪制電子元件之間的連接。本文涵蓋了在產(chǎn)品生命周期中這一關(guān)鍵階段需要牢記的重要最佳實(shí)踐方法。利用子電路進(jìn)行最佳元件布局PCB 設(shè)計(jì)中的子電路識(shí)別顯著影響器件布局和布線策略。通過(guò)將電路中的特定功能模塊隔離，設(shè)計(jì)人員可以策略性地定位組件
關(guān)鍵字： PCB 電路設(shè)計(jì)

高級(jí) PCB 布線策略

PCB 布線對(duì)于確保電子設(shè)計(jì)的功能性、信號(hào)完整性、可制造性和可靠性至關(guān)重要。導(dǎo)線不僅僅是組件互連或電源分配路徑，通過(guò)有效的布線，工程師可以最大限度地減少信號(hào)衰減、串?dāng)_和電磁干擾（EMI）。精確的阻抗控制對(duì)于保持信號(hào)完整性至關(guān)重要，因?yàn)楦咦杩箤?dǎo)線對(duì)噪聲更敏感。謹(jǐn)慎的組件布局和布線有助于故障診斷和測(cè)試程序，加快調(diào)試速度，并減少上市時(shí)間和開(kāi)發(fā)成本。此外，策略性的布線決策可以促進(jìn)設(shè)計(jì)未來(lái)的修改和變更。通過(guò)留出擴(kuò)展空間，使用模塊化布線技術(shù)并遵守設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，PCB 布局對(duì)未來(lái)的修改或升級(jí)更加靈活。PCB 設(shè)計(jì)中的導(dǎo)線和
關(guān)鍵字： PCB 電路設(shè)計(jì)

建造標(biāo)準(zhǔn)剛性多層 PCB 的逐步指南

從標(biāo)準(zhǔn)剛性多層電路板到高密度互連（HDI）或柔性電路板的制造步驟可能會(huì)變得更加復(fù)雜。當(dāng)面對(duì)大量行業(yè)特定術(shù)語(yǔ)和供應(yīng)商特定軟件時(shí)，這個(gè)過(guò)程可能會(huì)讓人感到困惑。本教程定義了標(biāo)準(zhǔn)剛性多層電路板的制造過(guò)程，重點(diǎn)介紹了如何將收到的客戶文件轉(zhuǎn)換為可工作的電路板。圖 1 顯示了制造電路板的步驟流程圖。請(qǐng)注意，這不包括更復(fù)雜的工藝，例如遮蓋或填充的過(guò)孔。圖 1：標(biāo)準(zhǔn)剛性多層電路板的簡(jiǎn)單、鍍通孔的電路板制造過(guò)程。從客戶文件到工作制造數(shù)據(jù)第一步，收到的客戶文件格式不同，包括 ODB++、IPC-2581，
關(guān)鍵字： PCB 電路設(shè)計(jì)

萊迪思Nexus新成員：小封裝，大能量

在半導(dǎo)體技術(shù)體系中，邏輯密度處于200K SLC閾值以下的FPGA器件，通常被定義為 "小型FPGA平臺(tái)"。伴隨工業(yè)自動(dòng)化加速、汽車(chē)電子智能化、以及邊緣AI普及，市場(chǎng)對(duì)設(shè)備的集成度、運(yùn)算效能和能源效率提出了更高標(biāo)準(zhǔn)——小型FPGA由此成為核心硬件載體但長(zhǎng)期以來(lái)，小型FPGA技術(shù)一直深陷“小型化設(shè)計(jì)與高性能指標(biāo)對(duì)立的矛盾”之中。如何通過(guò)架構(gòu)創(chuàng)新設(shè)計(jì)、先進(jìn)工藝應(yīng)用以及場(chǎng)景化定制開(kāi)發(fā)，成功實(shí)現(xiàn)小型FPGA在低功耗、高可靠性和強(qiáng)安全性方面的技術(shù)突破，始終是FPGA行業(yè)關(guān)注的熱點(diǎn)話題2019年1
關(guān)鍵字：萊迪思小型FPGA FPGA

過(guò)孔、順序?qū)訅汉碗婂儯禾接懰鼈冊(cè)?PCB 設(shè)計(jì)中信號(hào)完整性中的作用

歡迎來(lái)到引人入勝的 PCB 設(shè)計(jì)世界，各種元素的相互作用塑造了現(xiàn)代電子設(shè)備的核心。今天，讓我們來(lái)聊聊一些至關(guān)重要但往往被低估的內(nèi)容——過(guò)孔、順序?qū)訅汉碗婂儗?duì)信號(hào)完整性的影響。這些不僅僅是技術(shù)術(shù)語(yǔ)，而是確保我們的電子設(shè)備平穩(wěn)高效運(yùn)行的關(guān)鍵組成部分。讓我們談?wù)勥^(guò)孔想象過(guò)孔是 PCB 上的微小隧道，連接電路的不同層。它們有各種類(lèi)型：通孔過(guò)孔貫穿所有層，盲孔連接外層和內(nèi)層，埋孔則隱蔽地連接內(nèi)部層。但這里有一個(gè)問(wèn)題：過(guò)孔對(duì)信號(hào)完整性可能很棘手。為什么？因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致阻抗變化和不需要的信號(hào)反射，特別是在高速電路中。關(guān)
關(guān)鍵字： PCB 電路設(shè)計(jì)

克服高頻 PCB 設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)陷阱

高頻（HF）和射頻（RF）在航空航天、國(guó)防和醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域是基礎(chǔ)，并且在通信系統(tǒng)、雷達(dá)設(shè)備和成像設(shè)備中經(jīng)常遇到。然而，高頻通常涉及 PCB 設(shè)計(jì)人員通常在非高頻設(shè)計(jì)中不會(huì)遇到挑戰(zhàn)，例如阻抗匹配、集膚效應(yīng)、串?dāng)_、EMI 問(wèn)題和反射。高頻設(shè)計(jì)的特性高頻電路并非由設(shè)計(jì)中的最高時(shí)鐘頻率決定；而是由高速信號(hào)的上升時(shí)間決定是否為高頻電路。高頻電路中通常上升時(shí)間低于 5ns。更快的數(shù)字信號(hào)具有更短的上升時(shí)間，因此在頻域中具有更高的帶寬。在高頻設(shè)計(jì)中，無(wú)源元件用于阻抗匹配、濾波、調(diào)諧和信號(hào)耦合。它們塑造信號(hào)的特性而不放大
關(guān)鍵字：高頻PCB設(shè)計(jì) PCB 射頻

國(guó)產(chǎn)FPGA，打入高端局

比起出貨量動(dòng)輒幾十億、市場(chǎng)規(guī)模達(dá)千億美元的 CPU 和 GPU，F(xiàn)PGA 顯得有些「小眾」—— 其全球市場(chǎng)規(guī)模僅僅百億美元。但在國(guó)產(chǎn)芯片自主化的征程上，這顆看似不起眼的芯片卻分量十足，時(shí)常成為大眾討論的焦點(diǎn)。FPGA，必爭(zhēng)之地今年，是首款商用現(xiàn)場(chǎng) FPGA 誕生 40 周年。當(dāng)時(shí)，它首次引入了可重復(fù)編程硬件的理念。通過(guò)創(chuàng)造「像軟件一樣靈活的硬件」，F(xiàn)PGA 的可重編程邏輯徹底改變了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的面貌。FPGA 主要有三大特點(diǎn)：可編程靈活性高、開(kāi)發(fā)周期短及并行計(jì)算。首先，與 ASIC 的全定制電路
關(guān)鍵字： FPGA

Nexus? FPGA：毫末方寸之間，書(shū)寫(xiě)技術(shù)乾坤

按照行業(yè)慣例，“小型FPGA”通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統(tǒng)邏輯單元)的FPGA產(chǎn)品。2019年12月，萊迪思(Lattice)業(yè)界首發(fā)的Nexus?平臺(tái)憑借低功耗、高性能、高可靠性、先進(jìn)的安全性和易用性五大特點(diǎn)，為小型FPGA樹(shù)立了“新標(biāo)桿”，被行業(yè)視作“低功耗FPGA技術(shù)的重要更新”。在此基礎(chǔ)上，2019-2022年期間，萊迪思基于Nexus?平臺(tái)先后打造了CrossLink-NX、Certus-NX、CertusPro-NX和MachXO5-NX等產(chǎn)品，為開(kāi)發(fā)者提供了更強(qiáng)的架
關(guān)鍵字： FPGA 萊迪思

CoWoP對(duì)PCB廠廣發(fā)戰(zhàn)帖 NVIDIA既有供應(yīng)商勝算更高

隨著AI高效運(yùn)算（HPC）推動(dòng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)加速升級(jí)，中國(guó)PCB業(yè)界日前傳出，NVIDIA擬將在2027年推出的新一代芯片GR150上，采用革命性的先進(jìn)封裝新技術(shù)「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB），此舉恐將使相關(guān)供應(yīng)鏈版圖面臨重新洗牌命運(yùn)。臺(tái)系供應(yīng)鏈業(yè)者近日證實(shí)，取代ABF載板、置于CoWoP最下層的PCB主板，已正式送樣NVIDIA進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證中，包含臺(tái)系業(yè)者臻鼎、欣興、華通，以及中國(guó)廠商滬士電、勝宏，連帶上游CCL供應(yīng)商臺(tái)光電、聯(lián)茂，皆接獲客戶廣發(fā)之戰(zhàn)帖，正在積
關(guān)鍵字： CoWoP PCB NVIDIA

開(kāi)關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)參考

關(guān)鍵字： PCB 電路設(shè)計(jì)

共建生態(tài)，米爾將出席2025安路科技FPGA技術(shù)沙龍

在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天，F(xiàn)PGA技術(shù)正成為驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新的核心引擎。2025年8月21日，深圳將迎來(lái)一場(chǎng)聚焦FPGA技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的盛會(huì)——2025安路科技FPGA技術(shù)沙龍。本次沙龍以“定制未來(lái) 共建生態(tài)”為主題，匯聚行業(yè)專(zhuān)家、企業(yè)代表及技術(shù)開(kāi)發(fā)者，探討前沿技術(shù)趨勢(shì)，解鎖定制化解決方案，共建開(kāi)放共贏的FPGA生態(tài)圈!??????米爾作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商，將攜安路FPGA核心板和開(kāi)發(fā)板亮相，并發(fā)表主題演講——《基于飛龍派的視覺(jué)應(yīng)用和工控軟硬
關(guān)鍵字：米爾安路 FPGA

半導(dǎo)體公司Altera宣布裁員

2015 年被英特爾收購(gòu)的可編程邏輯器件（PLD）公司 Altera Corporation 將裁員 82 人。根據(jù)向就業(yè)發(fā)展部提交的一份文件，Altera Corporation 位于圣何塞創(chuàng)新大道的總部的裁員是永久性的。Altera 成立于 1983 年。英特爾十年前收購(gòu)了該公司，但 Altera 今年早些時(shí)候被分拆為一家獨(dú)立公司。然而，它仍然歸英特爾所有。州文件顯示，Altera的裁員已于上周宣布，將于 10 月 8 日生效。在這張照片插圖中，智能手機(jī)上顯示了 Altera Corporatio
關(guān)鍵字： FPGA altera

可溶解電池、可回收 PCB——這是怎么回事？

在如此多的領(lǐng)域——量子計(jì)算、光電子學(xué)、太赫茲波，僅舉幾例——正在進(jìn)行許多先進(jìn)和創(chuàng)新的研究，以至于很容易忽視一些較小、不那么迷人但仍然有趣的領(lǐng)域，這些領(lǐng)域正在進(jìn)行研究。即使這些沒(méi)有帶來(lái)適銷(xiāo)對(duì)路或商業(yè)上的成功，它們?nèi)匀伙@示了正在進(jìn)行的大大小小的努力的范圍。此外，您永遠(yuǎn)不知道哪些會(huì)意外地發(fā)展到下一個(gè)可行性水平，或者可能解決特定的利基問(wèn)題。我們將研究其中兩個(gè)發(fā)展，雖然它們無(wú)關(guān)，但它們都是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心：電池和印刷電路板（PCB）。使用益生菌的可溶解電池賓厄姆頓大學(xué)（紐約）的研究人員開(kāi)發(fā)了一種由市售益生菌提供
關(guān)鍵字：可溶解電池可回收 PCB

貿(mào)澤開(kāi)售適用于邊緣計(jì)算和嵌入式應(yīng)用的Altera Agilex 3 FPGA C系列開(kāi)發(fā)套件

?提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)?即日起開(kāi)售Altera?的Agilex? 3 FPGA C系列開(kāi)發(fā)套件。此開(kāi)發(fā)套件采用緊湊型桌面外形設(shè)計(jì)，并可選配子卡，支持插入PCIe 3.0 x1插槽。這款多功能、低功耗的電路板適用于工業(yè)、醫(yī)療、視頻和安全等領(lǐng)域的嵌入式設(shè)計(jì)應(yīng)用。Agilex 3 FPGA C系列開(kāi)發(fā)套件為邊緣計(jì)算和嵌入式應(yīng)用提供豐富的功能和連接器。該套件提供支持8K視頻的Di
關(guān)鍵字：貿(mào)澤 Altera Agilex 3 FPGA