EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
fsp:fpga-pcb
fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊
DC-DC電源布局布線技巧
- 在開關(guān)電源的設(shè)計(jì)中,PCB布局設(shè)計(jì)與電路設(shè)計(jì)同樣重要。合理的布局可以避免電源電路引起的各種問題。不合理的布局可能導(dǎo)致輸出和開關(guān)信號(hào)疊加引起噪聲增加、調(diào)節(jié)性能惡化、穩(wěn)定性欠佳等。采用恰當(dāng)?shù)牟季挚梢员苊膺@些問題的發(fā)生。1.DC-DC的環(huán)流圖24-1:開關(guān)元件Q1導(dǎo)通時(shí)的電流路徑如圖24-1的紅色線表示開關(guān)元件Q1導(dǎo)通時(shí)流過的主要電流和路徑以及方向。Cbypass是高頻用去耦電容器,CIN是大容量電容器。開關(guān)元件Q1導(dǎo)通的瞬間,流過急劇的電流,其大部分由Cbypass提供,其次由CIN提供,緩慢變化的電流則由輸
- 關(guān)鍵字: PCB 電路設(shè)計(jì) DC-DC
電路設(shè)計(jì)中7個(gè)常用的接口類型
- 我們知道,在電路系統(tǒng)的各個(gè)子模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)交換時(shí)可能會(huì)存在一些問題導(dǎo)致信號(hào)無法正常、高質(zhì)量地“流通”。例如有時(shí)電路子模塊各自的工作時(shí)序有偏差(如CPU與外設(shè))或者各自的信號(hào)類型不一致(如傳感器檢測(cè)光信號(hào))等,這時(shí)我們應(yīng)該考慮通過相應(yīng)的接口方式來很好地處理這個(gè)問題。下面就大概說明一下電路設(shè)計(jì)中7個(gè)常用的接口類型的關(guān)鍵點(diǎn):01TTL電平接口這個(gè)接口類型基本是老生常談的吧,從上大學(xué)學(xué)習(xí)模擬電路、數(shù)字電路開始,對(duì)于一般的電路設(shè)計(jì),TTL電平接口基本就脫不了“干系”。它的速度一般限制在30MHz以內(nèi),這是由于BJT的
- 關(guān)鍵字: PCB 電路設(shè)計(jì) 電路設(shè)計(jì)
將軟核 RISC-V 添加到 FPGA 提升可編程性
- 通過將軟核 RISC-V 處理器集成到現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 中,可以顯著增強(qiáng)其可編程性。Bluespec 的產(chǎn)品與業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁 Loren Hobbs 分享了如何實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)及其潛在優(yōu)勢(shì)。為何選擇軟核 RISC-V 處理器?軟核 RISC-V 處理器在 FPGA 中有諸多優(yōu)勢(shì),主要包括:硬件資源的靈活管理它可作為硬件資源的“指揮官”,在需要多個(gè)硬件加速器的復(fù)雜任務(wù)中協(xié)同管理硬件,使其高效運(yùn)行。軟件升級(jí)成本低與硬件更新相比,軟件更新的成本顯著降低,并且驗(yàn)證過程更簡(jiǎn)便。某些復(fù)雜的功能,比如有限狀態(tài)
- 關(guān)鍵字: FPGA
開關(guān)電源的輸入電容的PCB設(shè)計(jì)技巧
- 在設(shè)計(jì)開關(guān)電源電路的PCB時(shí),輸入電容的布局和布線至關(guān)重要,它直接影響電路的性能、效率和EMI表現(xiàn)。以下是輸入電容的PCB設(shè)計(jì)技巧:1. 盡量靠近功率開關(guān)和輸入端理由:輸入電容的主要作用是為開關(guān)管提供瞬態(tài)電流,減少電壓波動(dòng)。將輸入電容靠近功率開關(guān)(MOSFET或IC)和輸入引腳,可以最大程度降低寄生電感引起的電壓尖峰。做法:將輸入電容緊貼Buck控制器或功率開關(guān)的VIN和GND引腳。如下圖中,case1是中規(guī)中矩靠近芯片防止,檢測(cè)到其輻射的噪聲是圖中紅色的曲線;case2是故意將電容立起來,可以
- 關(guān)鍵字: PCB 電路設(shè)計(jì) 開關(guān)電源
優(yōu)化簡(jiǎn)易PCB電路板的大規(guī)模測(cè)試,提高生產(chǎn)效率
- 摘要隨著各行業(yè)對(duì)高效完成大批量生產(chǎn)的需求日益增強(qiáng),構(gòu)建穩(wěn)健的測(cè)試策略也變得至關(guān)重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探討簡(jiǎn)易電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域中適用的創(chuàng)新測(cè)試方法,力求在保障質(zhì)量的前提下,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率的最優(yōu)化。本文探討了制造商在PCBA(印刷電路板組件)電路板批量測(cè)試環(huán)節(jié)中所面臨的種種挑戰(zhàn),并揭示了創(chuàng)新技術(shù)如何重塑電子制造業(yè)的格局。文章通過聚焦前沿測(cè)試方法、先進(jìn)測(cè)試裝備及經(jīng)過優(yōu)化的精簡(jiǎn)測(cè)試流程,系統(tǒng)闡述了促使PCBA測(cè)試?yán)砟罡镄碌暮诵囊?。通過這些改進(jìn),制造商有望提升測(cè)試效率、節(jié)約時(shí)間與成本、提高工作效率、提
- 關(guān)鍵字: PCB 電路設(shè)計(jì) 測(cè)試測(cè)量
做了個(gè)無線的FPGA調(diào)試器!支持Vivado!
- 做了一個(gè)AMD/Xilinx FPGA無線調(diào)試器可以使用Vivado無線調(diào)試FPGA!網(wǎng)友表示:具有智能配網(wǎng)功能,oled屏幕顯示連接狀態(tài)、IP地址等信息……主要參數(shù)基于ESP32-C3設(shè)計(jì),軟件兼容ESP32全系具備智能配網(wǎng)功能,連接路由器無需修改代碼支持Vivado調(diào)試、下載FPGA,無需額外插件具備電平轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì),兼容低壓IO FPGA硬件設(shè)計(jì)思路原理圖PCB圖主控:ESP32因?yàn)楹糜帽阋?,且能連上WIFI,配合Arduino能大大降低軟件開發(fā)難度。LDO不再使用典中典1117因?yàn)楝F(xiàn)在有更好用的長(zhǎng)晶C
- 關(guān)鍵字: FPGA 調(diào)試器 vivado
SGMII及其應(yīng)用
- SGMII是什么?串行千兆媒體獨(dú)立接口(SGMII)是連接千兆以太網(wǎng)(GbE)MAC(媒體訪問控制)和PHY(物理層)芯片的標(biāo)準(zhǔn),常用于需要高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)木W(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中,如以太網(wǎng)交換機(jī)、路由器和其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。與提供MAC和PHY之間簡(jiǎn)單互連的并行GMII(千兆媒體獨(dú)立接口)不同,SGMII使用串行接口進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。它有助于將MAC和PHY之間通信所需的引腳數(shù)量減少一半以下,從而使其適用于高密度設(shè)計(jì)。SGMII還支持自動(dòng)協(xié)商,允許設(shè)備自動(dòng)配置和同步設(shè)置(如100 Mb/s與1Gb/s以太網(wǎng)),從而優(yōu)化通信。SG
- 關(guān)鍵字: SGMII FPGA 萊迪思
新手第一次焊電路板,千姿百態(tài),笑死
- 大家好,我是王工。偶然在網(wǎng)上刷到新手第一次焊電路板的場(chǎng)景,不經(jīng)感嘆時(shí)間過得真快,已經(jīng)過去好多年了,焊的第一塊板子應(yīng)該是在學(xué)校時(shí)代,已經(jīng)不記得是什么樣子了。下面咱來一起看看新手第一次焊的電路板是什么樣子的。同學(xué)1:這個(gè)有點(diǎn)慘不忍睹,插件應(yīng)該是最好焊的,這個(gè)板子引腳直接都有短路的,而且上錫太多了。關(guān)注公眾號(hào)硬件筆記本同學(xué)2:目的是想把板子周邊的焊盤,通過飛線引出去,線頭上錫多了,烙鐵溫度也不夠,看起來很潦草。同學(xué)3:這個(gè)貼片電阻歪歪扭扭,焊盤兩邊也明顯上錫多了。同學(xué)4:當(dāng)把所有電阻電容電感全焊完后,以為要把芯
- 關(guān)鍵字: PCB 電路設(shè)計(jì) 焊電路板
年度爆火的國(guó)產(chǎn) FPGA 芯片
- PGA 市場(chǎng)仍由美國(guó)三大巨頭 Xilinx(被 AMD 收購(gòu))、Altera(被 Intel 收購(gòu))、Lattice 主導(dǎo),占據(jù)八成以上的份額。然而近日,一則國(guó)際 FPGA 大廠即將漲價(jià)的消息在行業(yè)內(nèi)掀起波瀾。FPGA,漲價(jià)近日,Altera 宣布為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)壓力和運(yùn)營(yíng)成本上漲,將對(duì)部分 FPGA 產(chǎn)品系列價(jià)格進(jìn)行調(diào)整,新價(jià)格將于 2024 年 11 月 24 日生效。此次調(diào)整旨在確保 Altera 能夠持續(xù)提供可靠的產(chǎn)品供應(yīng),并保持其強(qiáng)大的 FPGA 解決方案組合,以支持客戶需求。調(diào)價(jià)產(chǎn)品系列包括:Cyc
- 關(guān)鍵字: FPGA
揭秘電子設(shè)計(jì)中的巧妙接地:為什么PCB地與金屬機(jī)殼用阻容連接?
- 電子產(chǎn)品接地問題是一個(gè)老生常談的話題,本文單講其中一小部分,主要內(nèi)容是金屬外殼與電路板的接地問題。我們經(jīng)常會(huì)看到一些系統(tǒng)設(shè)計(jì)中將PCB板的地(GND)與金屬外殼(EGND)之間通常使用一個(gè)高壓電容C1(1~100nF/2KV)并聯(lián)一個(gè)大電阻R1(1M)連接。那么為什么這么設(shè)計(jì)呢?圖1:原理圖示意圖2:實(shí)際PCB電容的作用從EMS(電磁抗擾度)角度出發(fā),該電容在確保PE與大地連接的基礎(chǔ)上,旨在降低可能存在的、以大地電位作為參考的高頻干擾信號(hào)對(duì)電路產(chǎn)生的影響,從而達(dá)到抑制電路與干擾源之間瞬間共模電壓差的目的。
- 關(guān)鍵字: 電子設(shè)計(jì) PCB 阻容
從5個(gè)方面 了解FPGA SoM 為啥這么受寵!
- 隨著數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算機(jī)、醫(yī)學(xué)成像、精確布局線跡、專用 PCB 材料、外形限制以及熱管理等應(yīng)用的擴(kuò)展,對(duì) FPGA 的需求也在不斷上升。以前,硬件設(shè)計(jì)人員會(huì)選擇“芯片向下”架構(gòu),為應(yīng)用選擇特定硅器件并開發(fā)完全定制的電路板。雖然這種方法可實(shí)現(xiàn)高度優(yōu)化的實(shí)施,但需要大量的開發(fā)時(shí)間和成本才能達(dá)到生產(chǎn)就緒狀態(tài)。為了節(jié)約時(shí)間和費(fèi)用,設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在正在考慮更加集成的解決方案,例如多芯片模塊 (MCM)、系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP)、單板機(jī) (SBC) 或 系統(tǒng)級(jí)模塊 (SoM) 。FPGA SoM 市場(chǎng)
- 關(guān)鍵字: Digikey FPGA Som
晶振時(shí)鐘原理圖、PCB設(shè)計(jì)指南
- 在一個(gè)電路系統(tǒng)中,時(shí)鐘是必不可少的一部分。時(shí)鐘電路相當(dāng)關(guān)鍵,在電路中的作用猶如人的心臟的作用,如果電路系統(tǒng)的時(shí)鐘出錯(cuò)了,系統(tǒng)就會(huì)發(fā)生紊亂,因此在PCB 中設(shè)計(jì)一個(gè)好的時(shí)鐘電路是非常必要的。我們常用的時(shí)鐘電路有:晶體、晶振、時(shí)鐘分配器。有些IC 用的時(shí)鐘可能是由主芯片產(chǎn)生的,但追根溯源,還是由上述三者之一產(chǎn)生的。接下來結(jié)合具體實(shí)例,說明時(shí)鐘電路布局、布線的原則和注意事項(xiàng)。晶體PCB 中常用的晶體封裝有:2 管腳的插件封裝和SMD 封裝、4 管腳的 SMD 封裝,常見封裝如下圖:盡管晶體有不同的規(guī)格,但它們的
- 關(guān)鍵字: PCB 電路設(shè)計(jì) 晶振
PCB設(shè)計(jì)有什么“捷徑”可以走?這些經(jīng)驗(yàn)一定得看!
- 布局在設(shè)計(jì)中,布局是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。布局結(jié)果的好壞將直接影響布線的效果,因此可以這樣認(rèn)為,合理的布局是PCB設(shè)計(jì)成功的第一步。尤其是預(yù)布局,是思考整個(gè)電路板,信號(hào)流向、散熱、結(jié)構(gòu)等架構(gòu)的過程。如果預(yù)布局是失敗的,后面的再多努力也是白費(fèi)。1、考慮整體一個(gè)產(chǎn)品的成功與否,一是要注重內(nèi)在質(zhì)量,二是兼顧整體的美觀,兩者都較完美才能認(rèn)為該產(chǎn)品是成功的。在一個(gè)PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序,不能頭重腳輕或一頭沉。PCB是否會(huì)有變形?是否預(yù)留工藝邊?是否預(yù)留MARK點(diǎn)?是否需要拼板?多少層板,可以保證阻抗控
- 關(guān)鍵字: PCB 電路設(shè)計(jì)
詳解PCB單層板和雙層板的區(qū)別
- 在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)是必不可少的組成部分。根據(jù)層數(shù)的不同,PCB可以分為單層板和雙層板。對(duì)于很多電子工程師來說,理解單層板和雙層板的區(qū)別是設(shè)計(jì)電路的基礎(chǔ)。本文將詳細(xì)解釋PCB單層板和雙層板的區(qū)別,幫助您做出更好的選擇。單層板與雙層板的定義單層板:?jiǎn)螌影迨亲罨镜腜CB類型,它僅有一面是導(dǎo)電層(銅箔),另一面則是非導(dǎo)電材料。這種設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單,通常用于低復(fù)雜度的電路,如簡(jiǎn)單的家電或電子玩具。雙層板:雙層板則在PCB的兩面都有導(dǎo)電層,意味著電氣連接可以通
- 關(guān)鍵字: PCB 單層板 雙層板
玩法進(jìn)階,浩亭讓您的PCB板端連接達(dá)到新高度!
- 當(dāng)前,設(shè)備的微型化和新架構(gòu)等發(fā)展趨勢(shì),正在不斷地推動(dòng)著對(duì)新連接模式的需求。因此,連接器和其它組件制造商都希望為自己的客戶提供更多規(guī)格選擇。浩亭通過最新推出的har-flex?產(chǎn)品線,為連接印刷電路板(PCB)提供了更為靈活和可靠的解決方案,比以往任何時(shí)候都更容易!使用浩亭最新的har-flex?產(chǎn)品升級(jí)您的 PCB 連接,兼具可靠性與靈活性,距離不再是挑戰(zhàn)?!? ?高性能需求的理想選擇浩亭的新型har-flex?適配器非常適合連接具有大型器件的電路板,例如電容器位于堆疊電路板之間的設(shè)計(jì)
- 關(guān)鍵字: 浩亭 PCB 板端連接
fsp:fpga-pcb介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條fsp:fpga-pcb!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)fsp:fpga-pcb的理解,并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)fsp:fpga-pcb的理解,并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司




