fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊
PCB設(shè)計：金手指
- 對于80后來說，第一次見金手指的時候，可以追溯很早，不過那時候并不知道這是怎么一回事。任天堂的紅白機、小霸王游戲機的游戲卡，就是通過金手指進行電氣連接的。金手指（connecting finger）是電腦硬件如：（內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間、顯卡與顯卡插槽等），所有的信號都是通過金手指進行傳送的。金手指由眾多金黃色的導電觸片組成，因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金的特性：它具有優(yōu)越的導電性、耐磨性、抗氧化性及降低接觸電阻。但金的成本極高，所以只應(yīng)用于金手指的局部鍍金或化學金，如bon
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基于高云Arora-V 60K FPGA實現(xiàn)的MIPI CPHY轉(zhuǎn)MIPI DPHY透傳模塊
- 近期，高云代理商聯(lián)詮國際聯(lián)合合作伙伴DepEye（深目微）共同推出?MIPI CPHY轉(zhuǎn)DPHY (C2D)透傳模塊：DEGC2DV60，功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA實現(xiàn)，該產(chǎn)品適用于需要從?MIPI CPHY RX 橋接到 MIPI DPHY TX?的應(yīng)用場景。DEGC2DV60 C2D透傳模塊高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA，是其晨熙家族第5代產(chǎn)品，產(chǎn)品內(nèi)部資源豐富，具有全新構(gòu)架
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PCB板布局的幾個細節(jié)
- PCB板中元器件的布局是至關(guān)重要的，正確合理的布局不僅使版面更加整齊美觀，同時也影響著印制導線的長短與數(shù)量，良好的PCB器件布局對提升整機的性能有著極其重要的意義。那么如何布局才更加合理呢？今天我們就給大家分享一下“PCB板布局的幾個細節(jié)”。01含無線模組的PC布局要點模擬電路與數(shù)字電路物理分離，例如MCU與無線模組的天線端口盡量遠離；無線模組的下方盡量避免布置高頻數(shù)字走線、高頻模擬走線、電源走線以及其它敏感器件，模組下方可以鋪銅；無線模組需盡量遠離變壓器、大功率電感、電源等電磁干擾較大的部分；在放置含有
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陳立武出手，F(xiàn)PGA江湖風云起！
- 邁入4月，F(xiàn)PGA市場的重量級玩家Altera迎來了一次命運的轉(zhuǎn)折。英特爾新任CEO陳立武（Lip-Bu Tan）宣布與私募巨頭Silver Lake達成最終協(xié)議，戰(zhàn)略性出售其Altera業(yè)務(wù)51%的控股權(quán)。FPGA（Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程門陣列）芯片，作為與CPU、GPU并駕齊驅(qū)的關(guān)鍵集成電路，其核心競爭力在于顛覆性的“現(xiàn)場可編程”與“可重構(gòu)性”。想象一下，F(xiàn)PGA宛如一塊“變色龍”芯片，它的功能可以根據(jù)不同的“環(huán)境”（應(yīng)用需求）而實時改變。亦或是把它
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西門子收購DownStream Technologies，擴展PCB設(shè)計到制造流程
- ●? ?此次收購進一步擴展西門子面向中小型企業(yè) (SMB) 的 PCB 設(shè)計解決方案，實現(xiàn)從設(shè)計到制造準備階段的廣泛支持西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布完成對 DownStream Technologies 的收購。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設(shè)計領(lǐng)域制造數(shù)據(jù)準備解決方案的先鋒供應(yīng)商，此次收購將進一步強化西門子的 PCB 設(shè)計解決方案，同時擴展其在電子行業(yè)中小型企業(yè) (SMB) 中的市場布局。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件西門子 EDA 首席執(zhí)行官 Mike Ellow 表示：“
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Altera Agilex?? 7 M系列FPGA正式量產(chǎn)，提供行業(yè)領(lǐng)先的內(nèi)存帶寬
- 近日，全球FPGA 創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導者 Altera 宣布， Agilex? 7 M 系列FPGA正式量產(chǎn)出貨，這是現(xiàn)階段業(yè)界領(lǐng)先的集成高帶寬存儲器，并支持 DDR5 和 LPDDR5 存儲器技術(shù)的高端、高密度 FPGA。Agilex? 7 M 系列 FPGA 集成超過 380 萬個邏輯元件，并針對 AI、數(shù)據(jù)中心、下一代防火墻、5G 通信基礎(chǔ)設(shè)施及 8K 廣播設(shè)備等對高性能、高內(nèi)存帶寬有較高需求的應(yīng)用進行了專門優(yōu)化。隨著AI、云計算和流媒體的高速發(fā)展，數(shù)據(jù)量也在呈指數(shù)級增長，因此，用戶對更高內(nèi)存帶寬、更大容
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Microchip PolarFire SoC FPGA通過AEC-Q100汽車級認證
- Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）的 PolarFire?片上系統(tǒng)（SoC）FPGA 已獲得汽車電子委員會 AEC-Q100 認證。AEC-Q 標準是集成電路的指南，通過壓力測試來衡量汽車電子元件的可靠性。通過 AEC-Q100 認證的器件都經(jīng)過嚴格的測試，能夠承受汽車應(yīng)用中的極端條件。PolarFire SoC FPGA已通過汽車行業(yè)1級溫度認證，支持-40°C至125°C工作范圍。PolarFire SoC FPGA 采用嵌入式 64 位四核 RISC-V? 架構(gòu)，能夠
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利用高精度窗口監(jiān)控器有效提高電源輸出性能
- 技術(shù)發(fā)展日新月異，為應(yīng)對功耗和散熱挑戰(zhàn)，改善應(yīng)用性能，F(xiàn)PGA、處理器、DSP和ASIC等數(shù)字計算器件的內(nèi)核電壓逐漸降低。同時，這也導致內(nèi)核電源容差變得更小，工作電壓范圍變窄。大多數(shù)開關(guān)穩(wěn)壓器并非完美無缺，但內(nèi)核電壓降低的趨勢要求電源供應(yīng)必須非常精確，以確保電路正常運行1。窗口電壓監(jiān)控器有助于確保器件在適當?shù)膬?nèi)核電壓水平下運行，但閾值精度是使可用電源窗口最大化的重要因素2。 本文討論如何利用高精度窗口電壓監(jiān)控器來使電源輸出最大化。通過改善器件內(nèi)核電壓的可用電源窗口，確保器件在有效的工作電源范圍內(nèi)運行。 簡
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Certus-N2的邊緣網(wǎng)絡(luò)奇旅
- 2024年12月，隨著“下一代小型FPGA平臺”Nexus? 2和基于該平臺的首個器件系列Certus?-N2通用FPGA的面世，萊迪思(Lattice)公司在小型FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位再次得到強化。所謂“小型FPGA平臺”，通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統(tǒng)邏輯單元)的FPGA。而之所以被稱之為“下一代”，則是指Nexus 2在“先進的互連”、“優(yōu)化的功耗和性能”和“領(lǐng)先的安全性能”三方面做出的重大改進。根據(jù)規(guī)劃，Nexus 2平臺目前推出了3個產(chǎn)品系列：通用FPGA Certus、視頻互連FP
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從創(chuàng)新平臺到行業(yè)落地：萊迪思Nexus 2驅(qū)動AI市場應(yīng)用
- 2024年，全球半導體行業(yè)發(fā)展面臨著更加復雜的局面——整體市場增長步伐放緩，工業(yè)、汽車、通信等傳統(tǒng)市場增長動力不足，AI技術(shù)相關(guān)領(lǐng)域異軍突起，展現(xiàn)出強勁的發(fā)展動能。在這樣的大環(huán)境下，萊迪思半導體在挑戰(zhàn)中尋求突破，取得了一系列可圈可點的成果。作為萊迪思的重要營收來源，覆蓋多個應(yīng)用領(lǐng)域的工業(yè)市場增長顯著，為公司的發(fā)展提供了穩(wěn)定的支撐。汽車市場盡管在2024年處于去庫存階段，但新能源汽車領(lǐng)域的發(fā)展符合預期。特別是在中國市場，萊迪思在智能駕艙等多個細分領(lǐng)域，與眾多國內(nèi)新能源汽車廠商及Tier-1供應(yīng)商建立了緊密的
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注意 PCB走線間距，比“串擾”危害更大的是“阻抗變化”
- 在PCB設(shè)計中，工程師們往往對高速信號的完整性保持高度警惕，卻容易忽視低速信號走線的阻抗控制問題。當相鄰走線間距呈現(xiàn)不規(guī)則變化時，即便信號速率不高，仍然會引發(fā)意想不到的信號質(zhì)量問題。這種間距變化帶來的阻抗擾動，遠比單純考慮串擾問題更值得關(guān)注。一些速率雖然不算特別高，但是對時序、信號質(zhì)量有要求的數(shù)字接口，例如“SDIO”。我要注意走線間距的問題。如果走線可以間距足夠的大，例如滿足3W，并且可以用GND隔離，并且足夠的空間打GND地孔，那么也沒什么糾結(jié)的。但是往往我們沒有那么多足夠的空間來走線。這時候，我們需
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英諾賽科PCB layout 設(shè)計案列分享1----高壓單管
- Layout設(shè)計中的幾個關(guān)鍵步驟是布局、走線、鋪銅、散熱，英諾賽科高壓單管GaN的Layout設(shè)計也不例外。反激拓撲是高壓單管GaN的典型應(yīng)用，快充場合常用。該拓撲在地線的處理上都需特別注意，如下圖所示，Layout時輔助繞組地、IC信號地功率地在bulk電容處匯合，避免IC地受干擾導致驅(qū)動振蕩。在GaN應(yīng)用時，Layout上還需注意以下方面：1) 由于電流檢測電阻的存在，此種場合GaN的開爾文腳與源極直接連接，否則電流采樣電阻失去作用。2) Source端與bulk電容地的走線盡可能短、粗，減小寄生電感
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