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正電壓型電壓穩(wěn)壓器S-1137系列(SII)
- S-1137系列是使用CMOS技術(shù)開發(fā)的低壓差、高精度輸出電壓、備有軟啟動(dòng)功能、輸出電流為300 mA的正電壓型電壓穩(wěn)壓器。 可使用1.0 µF的小型陶瓷電容器,也可以在低消耗電流(消耗電流為45 µA典型值)的條件下工作。 為了使負(fù)載電流不超過(guò)輸出晶體管的電流容量,內(nèi)置了過(guò)載電流保護(hù)電路。 此外,還能通過(guò)電源開/關(guān)控制電路來(lái)延長(zhǎng)電池的使用壽命。 和以往采用CMOS工藝的電壓穩(wěn)壓器相比,可使用的電容器種類較多,還可以使用小型的陶瓷電容器。 因能采用小型的SOT-89-5, SO
- 關(guān)鍵字: 精工 CMOS 穩(wěn)壓器
ST攜手Soitec開發(fā)新一代CMOS圖像感測(cè)器技術(shù)
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司和全球 CMOS 影像技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics)(STM) 和世界領(lǐng)先的工程基板供應(yīng)商 Soitec今天公布了兩家公司之間一項(xiàng)獨(dú)家合作,以便於為消費(fèi)電子產(chǎn)品的新一代圖像感測(cè)器開發(fā) 300mm 晶圓級(jí)背面照度 (BSI) 技術(shù)。 當(dāng)今最先進(jìn)的圖像感測(cè)器的解析度正不斷提高,而特別是在消費(fèi)市場(chǎng),總體減少相機(jī)模組占用空間的需求很高。這意味著必須開發(fā)更小的單個(gè)圖元尺寸,同時(shí)保持圖元靈敏度以便產(chǎn)生高品質(zhì)的圖像。在開發(fā)新一代圖像感測(cè)器時(shí),背面照度是一項(xiàng)能
- 關(guān)鍵字: ST CMOS 圖像感測(cè)器
IDM大廠MEMS猛沖 臺(tái)廠在后苦追
- 國(guó)際IDM大廠MEMS產(chǎn)品持續(xù)向前邁大步,近期已有IDM業(yè)者將原本單純MEMS傳感器加裝MCU芯片,進(jìn)一步升級(jí)為多功能MEMS感測(cè)芯片,半導(dǎo)體業(yè)者表示,F(xiàn)reescale打算在短時(shí)間內(nèi)結(jié)合自家MCU芯片,讓MEMS傳感器更加多元化,隨著國(guó)際IDM大廠于MEMS產(chǎn)品積極投入,對(duì)于還未全面進(jìn)入MEMS市場(chǎng)的臺(tái)廠而言,無(wú)形中又將大幅增加進(jìn)入障礙。 半導(dǎo)體業(yè)者指出,F(xiàn)reescale原本G-Sensor產(chǎn)品是由2顆芯片所封裝而成,1顆是單純控制IC,另1顆則是MEMS感測(cè)芯片,但為能夠替G-Sensor
- 關(guān)鍵字: IDM MEMS MCU
可編程MEMS沖擊與震動(dòng)傳感器簡(jiǎn)化工業(yè)和儀表系統(tǒng)監(jiān)測(cè)
- Analog Devices, Inc.,全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商,最新推出兩款高集成度慣性傳感器,擴(kuò)展了 iSensor(R) 智能傳感器產(chǎn)品系列。這兩款產(chǎn)品極大地簡(jiǎn)化了在惡劣工業(yè)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)嵌入式?jīng)_擊和震動(dòng)感應(yīng)的復(fù)雜任務(wù)。同以往的集成度較低的積木式傳感器模塊相比,這些基于 ADI iMEMS(R) 慣性傳感器內(nèi)核的準(zhǔn)系統(tǒng)全自主器件成本僅為1/10,體積減小100倍。在嵌入式應(yīng)用中,可編程 ADIS16240 沖擊傳感器 ( http://www.analog.com/zh/ADIS16
- 關(guān)鍵字: ADI MEMS 傳感器
意法半導(dǎo)體發(fā)布Arira Design針對(duì)主動(dòng)式RFID資產(chǎn)監(jiān)控和安全應(yīng)用開發(fā)的智能傳感器硬件開發(fā)工具套件
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: MEMS RFID ISO18000-7
先進(jìn)FPGA有助于信息包處理
- 初創(chuàng)公司Cswitch推出一種瞄準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線基站和電信基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用等信息包處理的新穎的可配置邏輯芯片。該器件由異質(zhì)陣列組成,這一陣列將一排排通用邏輯單元(與傳統(tǒng)FPGA中的非常類似)跟一排排可配置SRAM的RAM和CAM(內(nèi)容地址存儲(chǔ)器)模塊、ALU(算術(shù)邏輯單元)和專門用于信息包處理的模塊散布在一起。Cswitch公司總裁兼首席執(zhí)行官Doug Laird表示,其目的是滿足日益增長(zhǎng)的如下應(yīng)用:這類應(yīng)用必須以線速處理打包數(shù)據(jù),而且要使用比傳統(tǒng)FP
- 關(guān)鍵字: FPGA 信息包處理 Cswitch CMOS
思源科技與聯(lián)華電子支持客制芯片設(shè)計(jì)
- 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)導(dǎo)廠商思源科技與聯(lián)華電子17日共同宣布,即日起將提供已通過(guò)晶圓專工驗(yàn)證的LakerTM制程設(shè)計(jì)套件(PDK)予聯(lián)華電子65奈米制程技術(shù)使用。這項(xiàng)由雙方共同合作發(fā)展的PDK,是為了滿足雙方共同客戶在特殊設(shè)計(jì)與尖端制程上的需求。雙方后續(xù)的合作將專注在提供一系列的Laker-UMC PDK上,使得設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能將不同產(chǎn)品以最快的時(shí)程上市。 Laker-UMC PDK采用思源科技的Laker客制IC設(shè)計(jì)軟件,能支持聯(lián)華電子的65奈米CMOS(互補(bǔ)金氧半導(dǎo)體制程)標(biāo)準(zhǔn)邏輯制程及混合模式技術(shù)與低
- 關(guān)鍵字: springsoft CMOS 芯片設(shè)計(jì)
SensorDynamics計(jì)劃與業(yè)內(nèi)巨頭ADI、Bosch展開競(jìng)爭(zhēng)
- 將多枚慣性傳感器集成于一個(gè)封裝內(nèi),位于奧地利的汽車用MEMS產(chǎn)品初創(chuàng)公司SensorDynamics計(jì)劃與業(yè)內(nèi)巨頭ADI、Bosch展開競(jìng)爭(zhēng)。 在車用傳感器及電子產(chǎn)品,目前有三個(gè)趨勢(shì):自動(dòng)防故障架構(gòu)(Fail-Safe)、多枚陀螺儀及慣性器件并與預(yù)處理芯片的集成一體化、對(duì)高沖擊和高震動(dòng)的耐受性。SensorDynamics于2003年,由幾名Austriamicrosystems前雇員成立。擁有更高的集成度和自由度的傳感器模塊可實(shí)現(xiàn)智能電子平衡系統(tǒng)(ESC),提高乘客安全。而目前市場(chǎng)上的產(chǎn)品多使
- 關(guān)鍵字: SensorDynamics MEMS
飛思卡爾推智能運(yùn)動(dòng)傳感器
- 飛思卡爾半導(dǎo)體在經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)的基礎(chǔ)上,日前推出一款高度先進(jìn)的低功率傳感器,這是專為手持便攜式電子設(shè)備提供的技術(shù)。三軸MMA7660FC加速計(jì)讓用戶通過(guò)敲擊、震動(dòng)或轉(zhuǎn)動(dòng)裝置的方式下達(dá)指令,改進(jìn)了手機(jī)、小家電和游戲的用戶界面。該器件還包括智能電源管理功能,有助于延長(zhǎng)電池壽命。 動(dòng)作感應(yīng)有助于推動(dòng)移動(dòng)通信、瀏覽和總體數(shù)據(jù)使用的市場(chǎng)增長(zhǎng)。據(jù)行業(yè)分析公司iSuppli今年初發(fā)表的一份報(bào)告預(yù)計(jì),在手機(jī)中采用加速計(jì)將使銷量從2009年的2.2億美元增長(zhǎng)到2010年的4.26億美元。
- 關(guān)鍵字: Freescale MEMS 傳感器
ADI和英飛凌將聯(lián)手打造下一代汽車安全氣囊系統(tǒng)
- 汽車安全系統(tǒng)供應(yīng)商和OEM有望獲得一種幫助實(shí)現(xiàn)可靠、極具成本效益和簡(jiǎn)單易用的高級(jí)安全氣囊系統(tǒng)設(shè)計(jì)的完整設(shè)計(jì)平臺(tái)。 中國(guó) 北京—— Analog Devices, Inc., 全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商及安全氣囊運(yùn)動(dòng)傳感器行業(yè)先鋒,與全球第二大汽車芯片供應(yīng)商英飛凌公司今天宣布他們將聯(lián)手打造下一代汽車安全氣囊系統(tǒng)。ADI與英飛凌的合作將確保這兩家公司各自的產(chǎn)品路線圖保持一致且實(shí)現(xiàn)前者傳感器和后者芯片組的互操作性。此次合作將加快高級(jí)安全氣囊系統(tǒng)的開發(fā)進(jìn)度,并向汽車安
- 關(guān)鍵字: ADI MEMS 安全氣囊
政府大力扶植臺(tái)灣MEMS產(chǎn)業(yè) 首度列入政策性補(bǔ)助產(chǎn)業(yè)
- 政府對(duì)于扶植臺(tái)灣MEMS產(chǎn)業(yè)再下猛藥,為了讓臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商愿意全心投入發(fā)展MEMS產(chǎn)業(yè),因此首度將MEMS列入“政策性”補(bǔ)助產(chǎn)業(yè),使臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商向政府申請(qǐng)MEMS產(chǎn)業(yè)補(bǔ)助時(shí),不受科專計(jì)劃3年3,000萬(wàn)元(新臺(tái)幣,下同)限制,且據(jù)了解,上周五“經(jīng)濟(jì)部”主動(dòng)邀請(qǐng)聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉前往“經(jīng)濟(jì)部”,針對(duì)政府未來(lái)將MEMS產(chǎn)業(yè)納入政策性補(bǔ)助產(chǎn)業(yè)做廣泛性討論。 過(guò)去政府對(duì)MEMS產(chǎn)業(yè)的扶持,包含了國(guó)家型芯片系統(tǒng)計(jì)劃,還有已進(jìn)行2年,并
- 關(guān)鍵字: MEMS 半導(dǎo)體
OmniVision推出全世界最小巧的汽車影像晶片系統(tǒng)
- OmniVision Technologies, Inc.是開發(fā)先進(jìn)的數(shù)位影像解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,日前所展示的最新 AutoVision 影像解決方案能夠解決汽車業(yè)的需求,為駕駛?cè)酥г畱?yīng)用裝置(如倒車攝影機(jī)及盲點(diǎn)偵測(cè)系統(tǒng))提供更生動(dòng)鮮明的影像。僅 1/4 英吋的超薄型 OV7960 和 OV7962 能提供杰出的微光效能 (<0.01/lux),為全世界最小的 AutoVision CSP (aCSPTM) 封裝,體積比競(jìng)爭(zhēng)的 CMOS 裝置可小至 50%。 「我們最新的 AutoVis
- 關(guān)鍵字: OmniVision 封裝 CMOS
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