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          SensorDynamics計劃與業(yè)內(nèi)巨頭ADI、Bosch展開競爭

          作者: 時間:2009-05-07 來源:MEMSTIMES 收藏

            將多枚慣性傳感器集成于一個封裝內(nèi),位于奧地利的汽車用產(chǎn)品初創(chuàng)公司計劃與業(yè)內(nèi)巨頭ADI、Bosch展開競爭。

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/94104.htm

            在車用傳感器及電子產(chǎn)品,目前有三個趨勢:自動防故障架構(gòu)(Fail-Safe)、多枚陀螺儀及慣性器件并與預(yù)處理芯片的集成一體化、對高沖擊和高震動的耐受性。于2003年,由幾名Austriamicrosystems前雇員成立。擁有更高的集成度和自由度的傳感器模塊可實現(xiàn)智能電子平衡系統(tǒng)(ESC),提高乘客安全。而目前市場上的產(chǎn)品多使用單軸陀螺儀或加速度計。

            該公司的工藝與Bosch類似,是由Bosch與Fraunhofer-ISI研究所聯(lián)合開發(fā)。獲得15年專利授權(quán),同時也在ISI進(jìn)行加工制造。ISI不僅是研究機(jī)構(gòu),也是歐洲最大的代工廠,年產(chǎn)能30萬枚八英寸晶圓。其中,SensorDynamics預(yù)定了1萬枚晶圓的產(chǎn)能,折合四千萬枚MEMS芯片。對于信號處理ASIC芯片,公司已OEM的方式利用TSMC及ST代工。



          關(guān)鍵詞: SensorDynamics MEMS

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