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聯(lián)電積極建置MEMS產(chǎn)線明年上半年投產(chǎn)
- 近來臺積電及部分IDM大廠相繼跨入MEMS市場，然而亞太優(yōu)勢一直被外界視為聯(lián)電MEMS的代表。據(jù)了解，聯(lián)電私下已積極搶進(jìn)MEMS代工市場，準(zhǔn)備搬進(jìn)MEMS機(jī)器設(shè)備，估計到2008年第4季有機(jī)會完成第1條產(chǎn)線，一旦完工后，聯(lián)電MEMS產(chǎn)線可說是完全正式成立。 由于聯(lián)電所屬的欣興電子轉(zhuǎn)投資亞太優(yōu)勢，且占有亞太優(yōu)勢相當(dāng)程度股權(quán)，長久以來外界一直認(rèn)為亞太優(yōu)勢就是聯(lián)電跨入MEMS市場的代表，且認(rèn)定聯(lián)電在部署MEMS市場僅有亞太優(yōu)勢，沒想到聯(lián)電本身會悄悄投入MEMS產(chǎn)能布建。 據(jù)了解，聯(lián)電內(nèi)部不僅要做
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安華高科技在40nm硅芯上取得20 Gbps性能表現(xiàn)
- Avago在40nm CMOS工藝技術(shù)上取得20 Gbps的SerDes性能表現(xiàn)。延續(xù)嵌入式SerDes應(yīng)用長久以來的領(lǐng)導(dǎo)地位，Avago的40nm內(nèi)核為公司第七代高性能SerDes IP，而SerDes的出貨總通道數(shù)也已經(jīng)超過了六千萬。Avago在提供高可靠度且高性能的ASIC產(chǎn)品上擁有輝煌的紀(jì)錄，目前又在TSMC的40nm CMOS工藝上取得達(dá)成高達(dá)20 Gbps的SerDes設(shè)計，進(jìn)一步邁入新的里程碑。安華高是為通信、工業(yè)和消費類等應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零組件的領(lǐng)導(dǎo)廠商。 非
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Siimpel 為摩托羅拉新一代手機(jī)帶來高品質(zhì)數(shù)碼相機(jī)性能
- Siimpel 公司今天宣布，其基于 MEMS 的硅相機(jī)技術(shù)的產(chǎn)品SiimpelFocus™ SF9x已用于摩托羅拉最新發(fā)布明 A1600（MING? A1600）手機(jī)。明 A1600 是業(yè)界第一款集 MEMS 技術(shù)、連續(xù)自動聚焦相機(jī)、增強的 GPS 功能和一整套移動商務(wù)應(yīng)用于一體的手機(jī)。致力于提供高性能手機(jī)產(chǎn)品的移動市場領(lǐng)先廠商摩托羅拉公司選擇 Siimpel的技術(shù)，為消費者提供了一款具有與數(shù)碼相機(jī)類似的可靠自動聚焦功能的新一代手機(jī)。 由Siimpel提供的連續(xù)自動聚焦解決方案使得
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傳AMD三季度將恢復(fù)盈利 出售設(shè)備是主因
- 業(yè)內(nèi)人士稱，AMD曾許諾要在今年第三季度恢復(fù)贏利。人們也許對在過去7個季度里一直虧損（包括在今年第二季度虧損2.69億美元）而且與英特爾的競爭沒有重大進(jìn)展的AMD恢復(fù)盈利的可能性表示懷疑。但是，業(yè)內(nèi)人士肯定地說，AMD第三季度肯定會報告利潤大幅度增長。不過，這個利潤主要不是來自于產(chǎn)品銷售。這個利潤將創(chuàng)建人們期待的宣布AMD的“Asset Smart”資產(chǎn)活化）戰(zhàn)略的基礎(chǔ)。 在過去的7個季度里，人們一直在談?wù)撚嘘P(guān)AMD恢復(fù)贏利的事情。AMD在過去的7個季度一共虧損了51.4
- 關(guān)鍵字： AMD 芯片設(shè)計 CMOS 設(shè)備
汽車電子器件向高階產(chǎn)品邁進(jìn)
- 汽車需求空間巨大 在汽車上用量最多的元器件無疑是傳感器，傳感器的數(shù)量和水平已成為衡量現(xiàn)代高級轎車控制系統(tǒng)水平的關(guān)鍵。當(dāng)前，一輛國內(nèi)普通家用轎車上大約安裝了近百個傳感器，而豪華轎車上的傳感器數(shù)量多達(dá)兩百只。2005年汽車傳感器市場規(guī)模達(dá)到84.5億美元，2006汽車傳感器市場規(guī)模已超百億美元，速度與位置傳感器、氧傳感器、壓力傳感器以及溫度傳感器的需求量將繼續(xù)擴(kuò)大。 汽車?yán)^電器是汽車零部件中一種重要的電子元器件，是僅次于汽車電子傳感器在汽車產(chǎn)品上應(yīng)用最多的汽車電子元器件之一。目前汽車業(yè)已成為繼通信
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首款滿足商業(yè)對講機(jī)高品質(zhì)需求的全集成walkie-talkie芯片量產(chǎn)
- 在很多國家，具有 walkie-talkie 對講功能的手持產(chǎn)品已經(jīng)相當(dāng)成熟，廣泛應(yīng)用于公共安全、運輸、鐵路、服務(wù)和制造等行業(yè)，F(xiàn)RS(family radio service)、GMRS(General Mobile Radio Service) 和 PWR(private mobile radios) 的客戶群也逐年增大。而在國內(nèi)，盡管前景普遍看好，但由于核心芯片特別是高品質(zhì)射頻收發(fā)器芯片的缺乏限制了終端產(chǎn)品性能的提升及其應(yīng)用。 近日，銳迪科微電子 (RDA) 宣布，采用全集成 CMOS 射
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影像傳感芯片及MEMS的晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)
- 晶方半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司是一家居于領(lǐng)導(dǎo)地位的晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的高科技企業(yè)。公司于2005年6月10日在蘇州工業(yè)園區(qū)注冊成立，總投資6500萬美元，公司由中新蘇州工業(yè)園區(qū)創(chuàng)業(yè)投資有限公司、英菲尼迪-中新創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)、以色列Engineering and IP Advanced Tech-nologies Ltd.(原Shellcase公司)、Omnivision公司等五家共同投資。晶方半導(dǎo)體是中國大陸第一家擁有Shellcase封裝技術(shù)的中方控股企業(yè)，也是國內(nèi)第一家擁有可量產(chǎn)的WL
- 關(guān)鍵字： MEMS 封裝 晶圓 影像傳感芯片
集成光電智能探測器SOC研究
- 1 序言 本文所討論的智能探測器，是一種集成的半導(dǎo)體光電探測器。它與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體光敏器件相比，最為明顯的特點是系統(tǒng)集成，即將硅光電二極管與信號的放大、處理電路及輸出電路集成在一個芯片上，使得整個系統(tǒng)的可靠性明顯提高，體積大大減小，功耗和噪聲也大幅度減小，在批量生產(chǎn)的前提下，成本也較為低廉。它的另一個特點是技術(shù)含量較高，表現(xiàn)在：第一，需要設(shè)計一套CMOS兼容集成工藝流程，使它既能制造出合乎要求的光電二極管又能制造出CMOS模擬和數(shù)字電路。第二，工藝要求高。因為光電二極管陣列和外圍讀
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ST領(lǐng)銜贊助2009歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會暨展覽會
- 意法半導(dǎo)體將是第17屆歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會暨展覽會“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席贊助商。ST將協(xié)助主辦商國際微電子與封裝技術(shù)協(xié)會（IMAPS）意大利分會和協(xié)辦商IEEE器件封裝與制造技術(shù)協(xié)會（CPMT），組織一場蘊含大量高價值實用信息的半導(dǎo)體行業(yè)盛會。2009 EMPC研討會暨展覽會將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開。 作為這個贊助協(xié)議的一部分，ST將邀請重要客戶參加研討會的全體會議，并向大
- 關(guān)鍵字： ST 意法半導(dǎo)體 EMPC MEMS
得可最新VectorGuard? 技術(shù)獲先進(jìn)封裝獎
- 六年前，得可推出創(chuàng)新的VectorGuard®網(wǎng)板技術(shù)時曾保證箔片設(shè)計項目的持續(xù)投資，以致力于無數(shù)的下一代應(yīng)用。為履行此承諾，得可最新的VectorGuard Platinum™于上周在Semicon West推出，其獨創(chuàng)性獲得先進(jìn)封裝獎的頒發(fā)。 超越傳統(tǒng)的網(wǎng)板技術(shù)，VectorGuard Platinum利用微型網(wǎng)板、電鑄制造技術(shù)，使網(wǎng)板得以應(yīng)對先進(jìn)封裝應(yīng)用所需的極細(xì)孔徑和網(wǎng)格的挑戰(zhàn)。適于極細(xì)尺寸和極高產(chǎn)量，VectorGuard Platinum技術(shù)成功地滿足了BGAs、
- 關(guān)鍵字： 得可 VectorGuard 網(wǎng)板技術(shù) 箔片 MEMS
EUV掩膜版清洗—Intel的解決之道
- 對于極紫外（EUV）光刻技術(shù)而言，掩膜版相關(guān)的一系列問題是其發(fā)展道路上必須跨越的鴻溝，而在這些之中又以如何解決掩膜版表面多層抗反射膜的污染問題最為關(guān)鍵。自然界中普遍存在的碳和氧元素對于EUV光線具有極強的吸收能力。在Texas州Austin召開的表面預(yù)處理和清洗會議上，針對EUV掩膜版清洗方面遇到的問題和挑戰(zhàn)，Intel Corp. (Santa Clara, Calif.)的Ted Liang主持召開了一次內(nèi)部討論，并在會上向與會的同仁報告了在這一領(lǐng)域Intel和Dai Nippon Printin
- 關(guān)鍵字： 光刻 EUV 掩膜 CMOS
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