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2008年全球MEMS代工廠前20名

　　法國(guó)Yole Development發(fā)布了2008年前20位的MEMS代工排名，主要的變化有：　　- 專用的MEMS代工廠相比2007年下降。　　- 加拿大的Micralyne成為開(kāi)放式MEMS代工廠的排名第一。　　- 主要的開(kāi)放式MEMS代工廠開(kāi)始贏利。　　- 三洋及香港華潤(rùn)半導(dǎo)體停止了MEMS代工業(yè)務(wù)。　　- Jazz半導(dǎo)體進(jìn)入MEMS代工業(yè)務(wù)并快速增長(zhǎng)。　　- 大日本印刷的業(yè)務(wù)受汽車業(yè)務(wù)萎縮影響嚴(yán)重。　　盡管受幾
關(guān)鍵字： ST MEMS 手機(jī)

ADI：不參與MEMS紅海競(jìng)爭(zhēng)

　　機(jī)遇與挑戰(zhàn)：　　ADI開(kāi)創(chuàng)了產(chǎn)業(yè)化先河之后，MEMS才有了突飛猛進(jìn)的進(jìn)展與廣泛應(yīng)用　　MEMS產(chǎn)品的覆蓋范圍廣，在中國(guó)主要應(yīng)用還是手機(jī)方面　　將存儲(chǔ)器與MEMS進(jìn)行結(jié)合是ADI一項(xiàng)獨(dú)特的專利技術(shù) 　　“ADI公司一直大力進(jìn)行研發(fā)投資，會(huì)為未來(lái)三到五年做準(zhǔn)備。”ADI公司MEMS事業(yè)部亞太/大中華區(qū)市場(chǎng)經(jīng)理Stephen Wu表示，“技術(shù)令A(yù)DI區(qū)別于其它公司。” 　　MEMS產(chǎn)業(yè)化先鋒　　2005年，塔克商學(xué)院教授Vijay Govi
關(guān)鍵字： ADI MEMS 加速度傳感器慣性傳感器

基于DSP的MEMS陀螺儀信號(hào)處理平臺(tái)的設(shè)計(jì)

針對(duì)現(xiàn)在MEMS陀螺儀的精度還不高的狀況，為了降低陀螺儀信號(hào)的噪聲，改善其非線性性能，提高陀螺儀信號(hào)的精度，提出基于TI公司的數(shù)字信號(hào)處理器TMS320VC33的MEMS陀螺信號(hào)實(shí)時(shí)采集與處理系統(tǒng)，對(duì)MEMS陀螺信號(hào)進(jìn)行降噪、非線性補(bǔ)償處理；并在DSP多任務(wù)機(jī)制下實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、處理、傳輸?shù)牟⑿谢?，該信?hào)處理平臺(tái)信號(hào)處理時(shí)間短，實(shí)時(shí)性高，可以滿足MEMS陀螺儀的使用要求，算法簡(jiǎn)單有效，可以顯著降低MEMS陀螺信號(hào)的噪聲，在實(shí)際應(yīng)用中具有一定的參考意義。
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飛思卡爾傳感器裝運(yùn)量突破10億

　　新聞事件：　　飛思卡爾半導(dǎo)體傳感器裝運(yùn)量突破10億只　　行業(yè)影響：　　飛思卡爾在業(yè)內(nèi)商用汽車傳感器供應(yīng)商中排名第一　　代表了飛思卡爾與客戶的一個(gè)重要里程碑　　飛思卡爾半導(dǎo)體提供的傳感器技術(shù)創(chuàng)新，幫助全球客戶過(guò)去三十年在汽車、消費(fèi)、工業(yè)和醫(yī)療產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)重大變化。飛思卡爾一直在傳感器領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，最近其傳感器裝運(yùn)量突破10億只，取得重要里程碑。　　飛思卡爾提供行業(yè)內(nèi)范圍最廣的傳感器產(chǎn)品系列，在成熟的傳感器市場(chǎng)中擁有強(qiáng)勁的發(fā)展趨勢(shì)，該市場(chǎng)涵
關(guān)鍵字：飛思卡爾傳感器 CMOS

展現(xiàn)深耕決心中芯提升MEMS為獨(dú)立部門

　　繼臺(tái)積電上周于技術(shù)論壇中廣發(fā)MEMS英雄帖后，中芯MEMS部門升格為獨(dú)立部門，以展現(xiàn)深耕MEMS市場(chǎng)決心。中芯表示，踏入此市場(chǎng)僅約1年，但預(yù)計(jì)2009年底前，已有3項(xiàng)商品已可進(jìn)入大量投產(chǎn)，而市場(chǎng)上每項(xiàng)MEMS產(chǎn)品，中芯至少都有1個(gè)客戶，因此對(duì)中芯來(lái)說(shuō)，MEMS成長(zhǎng)潛力值得期待。　　臺(tái)積電于上周舉辦技術(shù)論壇中對(duì)于MEMS市場(chǎng)相當(dāng)看好，指出進(jìn)入MEMS市場(chǎng)到現(xiàn)在為止已有7年，當(dāng)中已累計(jì)出多項(xiàng)制程及IP技術(shù)，除此之外，臺(tái)積電更已可提供標(biāo)準(zhǔn)制程(StandardProcess)，讓MEMS客戶可安心至臺(tái)積
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際 MEMS IP CMOS SoC

MEMS市場(chǎng)繼續(xù)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)多

　　按Yole Developpement報(bào)道,全球MEMS工業(yè)正面臨之前從未有過(guò)的停滯,2008年的銷售額下降2%,達(dá)68億美元,其2009年非?？赡茉鲩L(zhǎng)率小于1%。然而當(dāng)汽車電子,工業(yè)壓力傳感器及打印頭市場(chǎng)隨著全球經(jīng)濟(jì)下滑時(shí),許多新的MEMS應(yīng)用卻得到切實(shí)的增長(zhǎng)。　　MEMS在消費(fèi)類電子產(chǎn)品中,如加速度計(jì),陀螺儀的市場(chǎng)繼續(xù)看好,推動(dòng)供應(yīng)商如STMicron(日內(nèi)瓦),Invensense(加州桑尼威爾),其銷售額有10-30%增長(zhǎng)。隨著MEMS在醫(yī)療電子和診斷設(shè)備的應(yīng)用擴(kuò)大,其市場(chǎng)繼續(xù)增大。今年新
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器 CMOS 芯片堆疊封裝 TSV 納米印刷

臺(tái)積電MEMS苦練7年　2010年進(jìn)入收成期

　　臺(tái)積電在MEMS領(lǐng)域歷經(jīng)7年苦練后，與客戶關(guān)系由接受指導(dǎo)，轉(zhuǎn)變成共同合作開(kāi)發(fā)，臺(tái)積電主流技術(shù)事業(yè)發(fā)展處處長(zhǎng)劉信生自信表示，臺(tái)積電MEMS將迎頭趕上國(guó)際IDM廠商腳步，相信2010年臺(tái)積電MEMS將進(jìn)入收成期。　　劉信生在出席臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì)時(shí)指出，臺(tái)積電在MEMS上布局已有7年左右，經(jīng)過(guò)幾年努力，相信已可迎頭趕上IDM大廠。臺(tái)積電現(xiàn)已能提供多種標(biāo)準(zhǔn)制程模塊(Process Module)供客戶使用，包含蝕刻模塊、掏空模塊等，MEMS客戶至臺(tái)積電投產(chǎn)，僅需針對(duì)MEMS產(chǎn)品內(nèi)部架構(gòu)設(shè)計(jì)，其余交給臺(tái)積電
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 MEMS CMOS 晶圓代工

臺(tái)積電搶進(jìn)電源IC 市場(chǎng)潛力160億美元

　　不僅擴(kuò)充先進(jìn)制程研發(fā)、產(chǎn)能，臺(tái)積電主流制程技術(shù)也將積極搶攻整合組件廠(IDM)的電源管理IC市場(chǎng)，臺(tái)積電主流技術(shù)事業(yè)發(fā)展處長(zhǎng)劉信生表示，目前臺(tái)積電在電源管理IC約150億~160億美元市場(chǎng)市占率約個(gè)位數(shù)，絕大部分市場(chǎng)由IDM業(yè)者把持，不過(guò)未來(lái)他看好IDM業(yè)者產(chǎn)能不足情況下轉(zhuǎn)單到晶圓代工的可能性，同時(shí)也將全力扶持臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)客戶搶進(jìn)此一市場(chǎng)。　　劉信生表示，在電源管理市場(chǎng)規(guī)模約150億~160億美元中，幾近8~9成是由IDM業(yè)者所把持，目前臺(tái)積電不論在設(shè)計(jì)環(huán)境與制程平臺(tái)上都已做足準(zhǔn)備，積極搶攻此市場(chǎng)
關(guān)鍵字：臺(tái)積電電源管理IC IDM CMOS

一種基于真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器的擴(kuò)展頻譜CMOS振蕩器的設(shè)

采用恒流源充放電技術(shù)，以比較器為核心，利用一種新型真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器產(chǎn)生隨機(jī)控制信號(hào)，設(shè)計(jì)一種基于0.5μm CMOS工藝的擴(kuò)展頻譜振蕩器，振蕩頻率在1～1.6 MHz的范圍內(nèi)。通過(guò)Cadence spectre仿真工具對(duì)電路進(jìn)行仿真驗(yàn)證，結(jié)果表明，該方案能夠在1～1.6 MHz的范圍內(nèi)產(chǎn)生隨機(jī)振蕩信號(hào)。該振蕩器可以用于改善DC／DC轉(zhuǎn)換器的噪聲性能。
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基于攝像頭的賽道信息處理和控制策略實(shí)現(xiàn)

　　在去年的Freescale全國(guó)大學(xué)生智能車大賽中，賽道信息檢測(cè)方案總體上有兩大類：光電傳感器方案和攝像頭方案。前者電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、信息檢測(cè)頻率高，但檢測(cè)范圍、精度有限且能耗較大;后者獲取的賽道信息豐富，但電路設(shè)計(jì)和軟件處理較復(fù)雜，且信息更新速度較慢。在比較了兩種方案的特點(diǎn)并實(shí)際測(cè)試后，我們選擇了攝像頭方案。本文將在獲得攝像頭采集數(shù)據(jù)的前提下，討論如何對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理和控制策略的實(shí)現(xiàn)。　　數(shù)據(jù)采集　　我們選擇了一款1/3?OmniVision?CMOS攝像頭，用LM1881進(jìn)行信號(hào)分離，結(jié)合AD采樣
關(guān)鍵字：飛思卡爾智能車傳感技術(shù) CMOS 攝像頭

韓國(guó)半導(dǎo)體代工廠MagnaChip已申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)

　　Thomson Reuters12日?qǐng)?bào)導(dǎo)，法院相關(guān)文件顯示，南韓CMOS影像傳感器廠商MagnaChipSemiconductor Ltd.以及旗下5家子公司已于美國(guó)德拉瓦(Delaware)州地方法院依據(jù)破產(chǎn)法第11章聲請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)。根據(jù)報(bào)導(dǎo)，MagnaChip列出的資產(chǎn)總額達(dá)5,000萬(wàn)美元，負(fù)債則超過(guò)10億美元。　　2004年10月自Hynix獨(dú)立出來(lái)的MagnaChip總部設(shè)于南韓首爾。Magnachip為模擬及先進(jìn)混合信號(hào)制程的專業(yè)半導(dǎo)體代工廠商，且為力旺于韓國(guó)首位取得合作的半導(dǎo)體代工策略
關(guān)鍵字： Magnachip CMOS 傳感器液晶顯示器驅(qū)動(dòng)芯片微控制器

NEC和東芝將擴(kuò)展與IBM的芯片技術(shù)協(xié)議

　　NEC電子公司(NEC Electronics Corp.)和東芝公司(Toshiba Corp.)同意擴(kuò)展與IBM Corp.的研發(fā)協(xié)議，允許聯(lián)合開(kāi)發(fā)使用于消費(fèi)者產(chǎn)品的28 納米半導(dǎo)體技術(shù)。　　這三家公司18日表示，兩家日本公司將與IBM一起開(kāi)發(fā)28納米互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS)技術(shù)。在IBM紐約州East Fishkill的工廠，該團(tuán)隊(duì)還將包括Infineon Technologies和三星電子公司(Samsung Electronics Co.)。　　東芝公司2007年12月加
關(guān)鍵字： NEC CMOS 28納米半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體：厚積薄發(fā)打造MEMS霸主

　　“我們采用8寸晶圓生產(chǎn)MEMS器件已經(jīng)持續(xù)幾年，而我們的對(duì)手很多都是今年才開(kāi)始升級(jí)產(chǎn)能的。” 意法半導(dǎo)體大中國(guó)區(qū)模擬及傳感器事業(yè)部技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理吳衛(wèi)東，日前在接受EEWORLD電話采訪時(shí)無(wú)不自豪道。　　根據(jù)Yole Developpement調(diào)查機(jī)構(gòu)近日發(fā)布的2008年MEMS市場(chǎng)排名情況，意法半導(dǎo)體排名上升一位至第三。在Yole評(píng)出的2008年MEMS市場(chǎng)勝利者當(dāng)中，意法半導(dǎo)體被排在了首位，報(bào)告中指出，借助于消費(fèi)市場(chǎng)的良好發(fā)展，意法半導(dǎo)體MEMS業(yè)務(wù)增速迅猛，年?duì)I收增加了一
關(guān)鍵字： ST MEMS 手機(jī)加速度傳感器 MCU數(shù)據(jù)處理電源低功耗管理

高性能小型化成霍爾傳感器未來(lái)發(fā)展方向

　　霍爾傳感器是一種基于霍爾效應(yīng)的器件，它能實(shí)現(xiàn)磁電轉(zhuǎn)換，可用于檢測(cè)磁場(chǎng)及其變化。　　霍爾效應(yīng)雖然在1879年才被發(fā)現(xiàn)，但是直到20世紀(jì)50年代才出現(xiàn)了對(duì)其的應(yīng)用，然而器件成本很高。1965年，人們開(kāi)始將霍爾傳感器集成進(jìn)硅芯片中，從而促進(jìn)了霍爾器件的應(yīng)用。　　經(jīng)歷三大發(fā)展階段　　霍爾器件的發(fā)展大致可分為三個(gè)階段：　　第一階段是從霍爾效應(yīng)被發(fā)現(xiàn)到20世紀(jì)40年代前期。最初由于金屬材料中的電子濃度很大,霍爾效應(yīng)十分微弱而沒(méi)有引起人們的重視。到了1910年，有人用金屬鉍制成霍爾元件作為磁場(chǎng)傳感器
關(guān)鍵字：霍爾傳感器 CMOS A/D轉(zhuǎn)換器總線接口

汽車工控需求大霍爾傳感器中國(guó)市場(chǎng)高速增長(zhǎng)

　　霍爾傳感器是全球排名第三的傳感器產(chǎn)品，它被廣泛應(yīng)用到工業(yè)、汽車業(yè)、電腦、手機(jī)以及新興消費(fèi)電子領(lǐng)域。未來(lái)幾年，隨著越來(lái)越多的汽車電子和工業(yè)設(shè)計(jì)企業(yè)轉(zhuǎn)移到中國(guó)，霍爾傳感器在中國(guó)市場(chǎng)的年銷售額將保持20%到30%的高速增長(zhǎng)。與此同時(shí)，霍爾傳感器的相關(guān)技術(shù)仍在不斷完善中，可編程霍爾傳感器、智能化霍爾傳感器以及微型霍爾傳感器將有更好的市場(chǎng)前景。　　中國(guó)市場(chǎng)年增率為兩位數(shù) 　　在我們的日常生活中，霍爾傳感器被廣泛應(yīng)用。例如，在翻蓋或是滑蓋的手機(jī)中，用來(lái)檢測(cè)手機(jī)蓋翻開(kāi)或是滑動(dòng)的器件就是霍爾傳感器;再如，在電腦
關(guān)鍵字：霍尼韋爾 MEMS 汽車工控 EEROM 霍爾傳感器