cadence.spb.15.2. 文章 最新資訊
ARM與Cadence實現(xiàn)行業(yè)里程碑
- ARM與Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器的20納米設計。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設計流程方面合作18個月的成果。
- 關鍵字： Cadence 處理器 Cortex-A15
X-FAB認證Cadence物理驗證系統(tǒng)用于所有工藝節(jié)點
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence 設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布頂尖的模擬/混合信號半導體應用晶圓廠X-FAB，已認證Cadence物理驗證系統(tǒng)用于其大多數(shù)工藝技術。晶圓廠的認證意味著X-FAB已在其所有工藝節(jié)點中審核認可了Cadence物理實現(xiàn)系統(tǒng)的硅精確性，混合信號客戶可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結合獲得新功能與效率優(yōu)勢。 “創(chuàng)造高級混合信號SoC意味著極大的挑戰(zhàn)，”X-FAB首席技術官Jens Kosch博士說，“我們的客戶
- 關鍵字： Cadence SoC
Giantec采用Virtuoso流程實現(xiàn)了30%的效率提升
- 2011年9月19日 — 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，今日宣布Giantec Semiconductor Corp.已采用Cadence Virtuoso 統(tǒng)一定制/模擬（IC6.1）以及Encounter 統(tǒng)一數(shù)字流程生產(chǎn)其混合信號芯片。Giantec最近采用Cadence軟件設計并成功流片了一款用于低功耗微控制器的存儲器產(chǎn)品，這款低功耗微控制器應用于智能卡、智能電表和消費電子產(chǎn)品。使用Cadence Virtuoso統(tǒng)一定制/模擬流程開發(fā)其混合信號
- 關鍵字： Cadence 微控制器
PI公司發(fā)布15 W PAR38筒燈驅(qū)動器的設計方法
- 美國加利福尼亞州圣何塞，2011年9月6日訊 – 用于LED照明的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號：POWI)今日發(fā)布一份新的參考設計(DER-281)，詳細介紹一款能效高達85%的15 W PAR38筒燈驅(qū)動器的設計方法，新設計無需使用不可靠的高壓大容量電解電容即可實現(xiàn)無閃爍調(diào)光。這種創(chuàng)新的調(diào)光設計采用了Power Integrations廣受歡迎的LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動器IC之一LNK405EG，在不需要犧牲可靠性和效
- 關鍵字： PI 驅(qū)動器 15 W PAR38 LED
基于ZigBee的無線網(wǎng)絡技術及應用
- 摘要：ZigBee是一種新興的短距離、低速率無線網(wǎng)絡技術,本文詳細分析了ZigBee技術,IEEE802.15.4標準及相關應...
- 關鍵字： IEEE802.15.4 ZigBee 短距離無線網(wǎng)絡 IPV6
Cadence采用最新數(shù)字端到端流程推動28納米的千兆門/千兆赫設計
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司，宣布推出28納米的可靠數(shù)字端到端流程，推動千兆門/千兆赫系統(tǒng)級芯片(SoC)設計，在性能與上市時間方面都有著明顯的優(yōu)勢。在Cadence的硅實現(xiàn)方法的驅(qū)動下，在統(tǒng)一化設計、實現(xiàn)與驗證流程中，通過技術集成和對核心架構與算法大幅改進，基于Encounter的全新流程提供了更快、更具決定性的途徑實現(xiàn)千兆門/千兆赫硅片。通過與Cadence的模擬/混合信號與硅/封裝協(xié)同設計領域的無縫綜合，新的數(shù)字28納米流程讓設計師能夠全局考慮整個芯片流程，在高性能、低功耗
- 關鍵字： Cadence 28納米
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