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          cadence.spb.15.2. 文章 最新資訊

          安森美CMOS工藝專知和技術制造出突破性的天文圖像傳感器

          • 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)與Teledyne Imaging Sensors合作,制造出用于天文研究的超大接合點讀取集成電路(ELS ROIC)。
          • 關鍵字: 安森美  傳感器  ROIC  H4RG-15  

          Cadence試產(chǎn)14nm測試芯片

          •   近日,Cadence宣布,運用IBM FinFET制程技術所設計的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測試晶片已投入試產(chǎn)。成功投產(chǎn)14nmSOI FinFET 技術歸功于三家廠商攜手建立的生態(tài)體系,在以 FinFET 為基礎的 14nm設計流程中,克服從設計到制造的各種新挑戰(zhàn)。   14nm生態(tài)系統(tǒng)與晶片是ARM、Cadence與IBM合作在14nm以上的先進制程開發(fā)系統(tǒng)晶片(SoCs)之多年期協(xié)議的重大里程碑。運用FinFET技術的14nm設計SoC實現(xiàn)了大幅減少耗電的承諾。   &ld
          • 關鍵字: Cadence  芯片  處理器  

          Cadence宣布使用ARM和IBM工藝技術流片14納米測試芯片

          • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),日前宣布流片了一款14納米測試芯片,使用IBM的FinFET工藝技術設計實現(xiàn)了一顆ARM Cortex-M0處理器。這次成功流片是三家技術領先企業(yè)緊密合作的結(jié)果,他們一起建立了一個產(chǎn)品體系,解決基于14納米FinFET的設計流程中內(nèi)在的從設計到生產(chǎn)的過程中出現(xiàn)的新挑戰(zhàn)。
          • 關鍵字: Cadence  IBM  ARM  芯片  

          Cadence驗證IP為ARM AMBA 4協(xié)議大幅縮短驗證周轉(zhuǎn)時間

          • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),日前宣布使用ARM AMBA協(xié)議類型的Cadence驗證IP(VIP)實現(xiàn)多個成功驗證項目,這是業(yè)界最廣泛使用的AMBA協(xié)議系列驗證解決方案之一。
          • 關鍵字: Cadence  ARM  SoC  

          Cortex-A50的希望:14nm ARM成功流片

          •   電子設計企業(yè)Cadence Design Systems, Inc.今天宣布,借助IBM FinFET晶體管技術,已經(jīng)成功流片了14nm工藝的ARM Cortex-M0處理器試驗芯片。    ?   Cadence、ARM、IBM三者之間已經(jīng)達成了多年的合作協(xié)議   Cadence、ARM、IBM三者之間已經(jīng)達成了多年的合作協(xié)議,共同開發(fā)14nm以及更先進的半導體工藝,14nm芯片和生態(tài)系統(tǒng)就是三方合作的一個重要里程碑。   這次的試驗芯片主要是用來對14nm工藝設計IP的
          • 關鍵字: Cadence  芯片  FinFET  

          Cadence技術與Allegro Package Designer為掌上消費電子市場而優(yōu)化

          • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence 設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS),日前宣布其Allegro? 16.6 Package Designer與系統(tǒng)級封裝(SiP)布局解決方案支持低端IC封裝要求,滿足新一代智能手機、平板電腦、超薄筆記本電腦的需要。
          • 關鍵字: Cadence  Allegro  IC封裝  

          Cadence簽收解決方案為STMicroelectronics帶來上市優(yōu)勢

          • 全球電子設計創(chuàng)新Cadence設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS),日前宣布服務于廣泛電子應用領域的全球半導體領先企業(yè)STMicroelectronics,通過改用Cadence的簽收解決方案將一款28納米系統(tǒng)級芯片(SoC)的設計周期縮短了數(shù)周時間。
          • 關鍵字: Cadence  SoC  

          CSR實現(xiàn)系統(tǒng)加速低功耗、混合信號芯片流片

          • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)宣布,緊湊型、多媒體及云領域的創(chuàng)新芯片及軟件解決方案的全球供應商CSR plc (LSE: CSR; NASDAQ: CSRE)使用Cadence Encounter Digital Implementation(EDI)系統(tǒng)、Cadence Incisive Enterprise Simulator(IES)以及Cadence Conformal Low Power(CLP)加速了一款復雜低功耗、混合信號芯片的流片。
          • 關鍵字: Cadence  芯片  CSR  

          Cadence推出驗證調(diào)試器,實現(xiàn)顯著的效率提升和時間節(jié)省

          • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),日前宣布推出Incisive?調(diào)試分析器,這是一款全新的面向RTL、測試平臺與SoC驗證的創(chuàng)新驗證調(diào)試產(chǎn)品,能實現(xiàn)調(diào)試時間與資源投入的大幅節(jié)省。
          • 關鍵字: Cadence  SoC  調(diào)試器  

          Cadence推出最新版Allegro印刷電路板(PCB)技術

          • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),于近日宣布推出最新版Allegro?印刷電路板(PCB)技術,解決客戶對于高效產(chǎn)品開發(fā)的簡化解決方案的需要。
          • 關鍵字: Cadence  PCB  Allegro  

          Cadence發(fā)布OrCAD 16.6,PSpice性能提高達20%

          • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(納斯達克:CDNS) 于2012年9月25日發(fā)布了具有一系列新功能的Cadence? OrCAD? 16.6 PCB設計解決方案,用戶定制功能增強,模擬性能提高20%, 使用戶得以更快、更有預見性地創(chuàng)建產(chǎn)品。
          • 關鍵字: Cadence  OrCAD  

          凌力爾特推出15.5dB增益構(gòu)件LTC6431-15

          • 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 15.5dB 增益構(gòu)件 LTC6431-15,該器件可在 50Ω 環(huán)境中及 20MHz 至 1GHz (乃至更高頻率) 范圍內(nèi)實現(xiàn)高動態(tài)范圍。該器件采用先進的 SiGe 工藝制造,有兩個性能級版本。在 240MHz 時,A 級版本 OIP3 的典型值是 47dBm,并經(jīng)過全面測試,保證最小值為 44dBm。
          • 關鍵字: 凌力爾特  電源  LTC6431-15  

          Cadence首個DDR4 Design IP解決方案在28納米級芯片上得到驗證

          • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(Cadence Design Systems, Inc.) (NASDQ: CDNS) 日前宣布,Cadence DDR4 SDRAM PHY 和存儲控制器Design IP的首批產(chǎn)品在TSMC的28HPM和28HP技術工藝上通過硅驗證。
          • 關鍵字: Cadence  DRAM  DDR4  

          Cadence助力Denso大幅提升IC設計效率

          •    Cadence設計系統(tǒng)公司日前宣布,汽車零部件生產(chǎn)商Denso公司在改用了Cadence定制/模擬與數(shù)字流程之后,在低功耗混合信號IC設計方面實現(xiàn)了質(zhì)量與效率的大幅提升。將Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程應用于設計的數(shù)字部分之后,Denso表示比之前采用的流程減小了10%的面積,功耗降低了20% 。在設計的模擬部分,根據(jù)多次測試的數(shù)據(jù)結(jié)果,Denso使用Cadence Virtuoso定制/模擬流程(6.1版)實現(xiàn)了30%的效率提升,并預計在實際設計上也有相
          • 關鍵字: Cadence  IC設計  

          基于MRF24J40的IEEE802.15.4無線收發(fā)器電路方案設計

          •  1 IEEE802.15.4收發(fā)器芯片MRF24J40  IEEE802.15.4 無線收發(fā)器MRF24J40芯片內(nèi)部包含有SPI接口、控制寄存器、MAC模塊、PHY驅(qū)動器四個主要的功能模塊,支持 IEEE802.15.4,MiWiTM,ZigBee等協(xié)議,工作在2.405~2.48
          • 關鍵字: 電路  方案設計  收發(fā)器  無線  MRF24J40  IEEE802.15.4  基于  
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          cadence.spb.15.2.介紹

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