asic 制造文章最新資訊

深度解讀激光增材制造中的過程監(jiān)控

技術(shù)基礎(chǔ)激光增材制造(LAM)設(shè)備有兩種類型：粉末床和送粉式。近期業(yè)內(nèi)較多的關(guān)注集中在后者身上，本文討論的也主要是后者。圖1顯示了通用的粉末床系統(tǒng)
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剖析FPGA的優(yōu)勢以及產(chǎn)業(yè)化的痛點(diǎn)

　　可編程的“萬能芯片” FPGA——現(xiàn)場可編程門陣列，是指一切通過軟件手段更改、配置器件內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)和邏輯單元，完成既定設(shè)計(jì)功能的數(shù)字集成電路。　　　　FPGA簡介　　FPGA(Field Programmable Gate Array)于1985年由xilinx創(chuàng)始人之一Ross Freeman發(fā)明，雖然有其他公司宣稱自己最先發(fā)明可編程邏輯器件PLD，但是真正意義上的第一顆FPGA芯片XC2064為xilinx所發(fā)明，這個(gè)
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當(dāng)FPGA越來越像SoC，F(xiàn)PGA跟ASIC還有啥區(qū)別

在需要靈活性的應(yīng)用、不斷將可編程邏輯和硬線邏輯結(jié)合在一起的系統(tǒng)架構(gòu)以及適用于兩者的工具的推動(dòng)下，ASIC和FPGA之間的界限正在變得日益模糊。
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MEMS制造是產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的瓶頸還是潛力股？

　　MEMS產(chǎn)業(yè)增長潛力巨大，而MEMS制造是產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的瓶頸還是將潛力兌現(xiàn)成現(xiàn)實(shí)的關(guān)鍵路徑?據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，漫長的開發(fā)周期、繁多的制造平臺(tái)、研發(fā)期間的用量少帶來的高報(bào)價(jià)是阻礙新產(chǎn)品快速研發(fā)的主要絆腳石。了解MEMS制造的特殊特性，清楚眾多生態(tài)系統(tǒng)的選擇，將有助于您在面臨挑戰(zhàn)時(shí)發(fā)展路線清晰，從而更快速地開發(fā)出具有特色的新產(chǎn)品?！　EMS器件種類繁多，要求不一。一種器件就是一套工藝流程，這是MEMS制造面臨巨大挑戰(zhàn)的根結(jié)所在。雖然單一的方法不適合所有公司，但利用不同公司專業(yè)知識(shí)形成生態(tài)系統(tǒng)是解決這些挑
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聯(lián)發(fā)科掘金ASIC市場，領(lǐng)先業(yè)界去打造下一個(gè)增長新引擎

　　憑借過去20年在SoC上的經(jīng)驗(yàn)，聯(lián)發(fā)科技累積了豐富的IP和先進(jìn)的工藝制程，這為聯(lián)發(fā)科在ASIC芯片市場打下很好的基礎(chǔ)，使得聯(lián)發(fā)科可以快速為大型客戶量身打造專用定制化芯片(ASIC)，去年聯(lián)發(fā)科ASIC團(tuán)隊(duì)已順利搶下思科訂單，開始與博通等國際廠商展開競爭。　　4月24日，聯(lián)發(fā)科在其深圳分公司舉行媒體溝通會(huì)，向記者展示了業(yè)界首個(gè)7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示，ASIC將會(huì)是高速成長的市場，未來幾年，希望ASIC芯片能扮演聯(lián)發(fā)科業(yè)
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從應(yīng)用驅(qū)動(dòng)角度看集成電路的未來走向

在2018年3月12日廈門海滄舉行的“中荷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇*”上，廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)公司總經(jīng)理王匯聯(lián)先生做了“細(xì)分與深耕，完善集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)工業(yè)體系”報(bào)告，介紹了他對(duì)國內(nèi)集成電路市場的觀察。本文節(jié)選了他對(duì)集成電路市場的特征分析及應(yīng)用觀察部分的觀點(diǎn)。
關(guān)鍵字：集成電路人工智能制造 201805

全球及中國集成電路產(chǎn)業(yè)的市場動(dòng)向

根據(jù)近期的部分半導(dǎo)體會(huì)議講演改寫，介紹和分析了近期國內(nèi)外集成電路市場態(tài)勢及觀察。會(huì)議及講演者分別是：“中荷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇*”上的中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長于燮康先生的“中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展思考”，廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司總經(jīng)理王匯聯(lián)的“細(xì)分領(lǐng)域深耕，完善集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)工業(yè)體系”。
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工程師20年經(jīng)驗(yàn)總結(jié)：ASIC芯片的成本計(jì)算

　　大規(guī)模集成電路芯片, 比如SoC(System on chip)，由多核CPU和GPU組成，用于智能手機(jī)主芯片、車載多媒體和導(dǎo)航系統(tǒng)，或者特定用途的集成電路芯片ASIC(Application specified integrated circuit)，用于電子控制模塊的信號(hào)處理，算法運(yùn)行和控制執(zhí)行部件，比如自動(dòng)泊車、啟動(dòng)安全氣囊、自動(dòng)駕駛的雷達(dá)信號(hào)分析等。這些芯片是未來數(shù)字化、智能化的核心元件。但是，它們的成本是怎樣構(gòu)成? 客戶所能知道的就是半導(dǎo)體公司或芯片貿(mào)易商(Distributor)的報(bào)價(jià)。
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以太幣礦機(jī)ASIC芯片將面市？內(nèi)存方面可能會(huì)面臨挑戰(zhàn)

ASIC以太幣礦機(jī)對(duì)內(nèi)存要求很大，用常規(guī)DDR4沒有競爭力，省下的只是GPU的成本，但是要被內(nèi)存制造商三星美光海力士等收割一波。
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瀘州倍賽達(dá)迅速完成首個(gè)ASIC工程項(xiàng)目

　　瀘州倍賽達(dá)科技有限公司宣布其團(tuán)隊(duì)完成了第一項(xiàng)客制化ASIC項(xiàng)目，并于上周投片?！　≡摴こ添?xiàng)目是為一歐洲客戶定制的，應(yīng)用為新一代利用光波作數(shù)據(jù)傳輸，而且可以在消費(fèi)或工業(yè)終端設(shè)備上使用，在單價(jià)及功耗這些要素上都必需用ASIC來實(shí)現(xiàn)。此項(xiàng)目在FPGA上作原型機(jī)，需要把設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移至ASIC標(biāo)準(zhǔn)單元(standard cell)，而且在功能及性能要與原來的FPGA一致?！　∶绹鳥aySand總裁兼首席執(zhí)行官Salah Werfelli先生表示：“此項(xiàng)目將在亞洲某個(gè)世界級(jí)晶圓代工廠生
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雷軍談中國制造業(yè)：未來發(fā)展就看這四點(diǎn)

　　3月9日下午，作為第十三屆全國人大代表，雷軍在“代表通道”接受中外記者的集體采訪，重點(diǎn)談了對(duì)中國制造業(yè)發(fā)展的看法。　　采訪現(xiàn)場，央視記者向雷軍提出，黨的十九大報(bào)告指出加強(qiáng)建設(shè)制造業(yè)強(qiáng)國，加強(qiáng)建設(shè)先進(jìn)制造業(yè)，而中國制造正在快速崛起，希望雷軍能分享下經(jīng)驗(yàn)和看法，以及接下來中國制造升級(jí)應(yīng)該重點(diǎn)發(fā)力的方面。　　雷軍結(jié)合小米的創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，提出了四個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)：創(chuàng)新、質(zhì)量、設(shè)計(jì)、互聯(lián)網(wǎng)+。　　雷軍表示，發(fā)展制造業(yè)首先要靠創(chuàng)新，突破核心技術(shù)，搶占技術(shù)制高點(diǎn)，獲得技術(shù)話語權(quán)，這是最重
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ASIC、FPGA、GPU，三種深度學(xué)習(xí)硬鑒方案哪種更被看好？

　　今天被羅振宇的跨年演講刷爆了朋友圈。不過他講深度學(xué)習(xí)和GPU的時(shí)候，真讓人虐心?！　★@卡的處理器稱為圖形處理器(GPU)，它是顯卡的“心臟”，與CPU類似，只不過GPU是專為執(zhí)行復(fù)雜的數(shù)學(xué)和幾何計(jì)算而設(shè)計(jì)的，這些計(jì)算是圖形渲染所必需的?！　?duì)深度學(xué)習(xí)硬件平臺(tái)的要求　　要想明白“深度學(xué)習(xí)”需要怎樣的硬件，必須了解深度學(xué)習(xí)的工作原理。首先在表層上，我們有一個(gè)巨大的數(shù)據(jù)集，并選定了一種深度學(xué)習(xí)模型。每個(gè)模型都有一些內(nèi)部參數(shù)需要調(diào)整，以便學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)。而這種參數(shù)調(diào)整實(shí)際上可以歸結(jié)為優(yōu)化問題，在調(diào)整這些參數(shù)時(shí)，就相
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挖礦不止繼臺(tái)積電后三星開始代工ASIC礦機(jī)芯片

ASIC礦機(jī)占領(lǐng)虛擬幣挖礦對(duì)于我們普通消費(fèi)者來說，反而是天大的喜事。礦機(jī)效率高于顯卡挖礦，意味著顯卡不再缺貨，價(jià)格也將回到正常水平。人人都能買到心滿意足的顯卡，豈不是美滋滋。
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2018全球半導(dǎo)體收入將達(dá)4510億美元同比增長7.5%

　　根據(jù)Gartner公司的統(tǒng)計(jì),到2018年,全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將達(dá)到4510億美元,比2017年的4190億美元增長7.5%,這相當(dāng)于Gartner之前估計(jì)的2018年增長率4%的兩倍。　　Gartner首席研究分析師Ben Lee表示:“2016年下半年內(nèi)存行業(yè)的有利市場條件盛行至2017年,并將在2018年持續(xù),為半導(dǎo)體收入帶來重大推動(dòng)。” “Gartner將2018年前景增加了236億美元,其中內(nèi)存市場規(guī)模為195億美元,而DRAM和NAND閃存的價(jià)格上漲
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BaySand以EfinixTMQuantumTM可編程加速器技術(shù)擴(kuò)展其《Programmable-In-ASIC》計(jì)劃

　　加利福尼亞州圣克拉拉市及圣何塞市-可配置標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，BaySand Inc.宣布與Efinix合作，以Efinix的Quantum可編程加速器技術(shù)平臺(tái)提供ASIC/SoC設(shè)計(jì)服務(wù)。　　BaySand金屬可配置標(biāo)準(zhǔn)單元(MCSC)的功耗、性能、面積屬性非常接近標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC, 同時(shí)為客戶的設(shè)計(jì)降低了光罩成本并縮短了進(jìn)入市場的時(shí)間?！　finix的Quantum可編程加速器技術(shù)之功耗、性能、面積，明顯優(yōu)于傳統(tǒng)的可編程技術(shù)四倍以上。這一突破性優(yōu)勢使Efinix的
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