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          asic 制造 文章 最新資訊

          諾基亞攜手英特爾,推動(dòng)用于5G新空口和云基礎(chǔ)設(shè)施的芯片技術(shù)創(chuàng)新

          • ·   諾基亞交付多種內(nèi)置英特爾芯片技術(shù)創(chuàng)新的5G AirScale無線接入解決方案·   諾基亞繼續(xù)推進(jìn)其5G芯片策略,拓展ReefShark芯片組的部署范圍,以提高全球5G網(wǎng)絡(luò)的性能并且降低能耗?!?nbsp;  諾基亞和英特爾將繼續(xù)合作開發(fā)定制ASIC解決方案,用于“由ReefShark驅(qū)動(dòng)的”5G無線產(chǎn)品組合?!?nbsp;  諾基亞將在其AirFrame云數(shù)據(jù)中心解決方案中采用第二代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器。諾基亞近日宣布,與英特爾攜
          • 關(guān)鍵字: 無線接入  ASIC  

          MathWorks通過Universal Verification Methodology (UVM)支持加快FPGA和ASIC驗(yàn)證速度

          • MathWorks?近日宣布,HDL Verifier?從現(xiàn)已上市的?Release 2019b?開始提供對?Universal Verification Methodology (UVM)?的支持。HDL Verifier?能夠讓開發(fā) FPGA 和 ASIC 設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師直接從 Simulink?模型生成 UVM 組件和測試平臺(tái),并在支持 UVM 的仿真器(比如來自 Synopsys、Cadence 和 Mentor
          • 關(guān)鍵字: UVM  ASIC  

          Vision HDL Toolbox功能增加,適用于高達(dá)8k分辨率的幀尺寸和高幀率視頻

          • MathWorks近日宣布,隨著?2019b 發(fā)行版的 MATLAB?和?Simulink?產(chǎn)品系列最近上市,Vision HDL Toolbox提供對在 FPGA?上處理高幀率?(HFR)?和高分辨率視頻的原生多像素流處理支持。視頻、圖像處理和 FPGA 設(shè)計(jì)工程師在處理 240fps 或更高分辨率的 4k?或 8k?視頻時(shí)可以加快權(quán)衡表現(xiàn)和實(shí)現(xiàn)的探索和仿真速度。為幫助實(shí)時(shí)處理工業(yè)檢測、醫(yī)學(xué)成像以及情報(bào)、監(jiān)控、和偵
          • 關(guān)鍵字: ASIC  視覺系統(tǒng)  

          具有突破性、可擴(kuò)展、直觀易用的上電時(shí)序系統(tǒng)可加快設(shè)計(jì)和調(diào)試速度

          • 簡介各行各業(yè)的電子系統(tǒng)都變得越來越復(fù)雜,這已經(jīng)不是什么秘密。至于這種復(fù)雜性如何滲透到電源設(shè)計(jì)中,卻不是那么明顯。例如,功能復(fù)雜性一般通過使用ASIC、FPGA和微處理器來解決,在更小的外形尺寸中融入更豐富的應(yīng)用特性。這些設(shè)備向電源系統(tǒng)提供不同的數(shù)字負(fù)載,要求使用不同功率等級(jí)的多種電壓軌,每一種都具有高度個(gè)性化的電壓軌容差。同樣,正確的電源開啟和關(guān)斷時(shí)序也很重要。隨著時(shí)間推移,電路板上電壓軌的數(shù)量成倍增加,使得電源系統(tǒng)的時(shí)序設(shè)計(jì)和調(diào)試變得更加復(fù)雜??蓴U(kuò)展性應(yīng)用電路板所需的電壓軌數(shù)量與電路板的復(fù)雜度緊密關(guān)聯(lián)。
          • 關(guān)鍵字: ASIC  FPGA  

          華虹無錫項(xiàng)目榮獲LEED v4認(rèn)證金獎(jiǎng)及“二星級(jí)綠色建筑設(shè)計(jì)標(biāo)識(shí)證書”

          • 華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項(xiàng)目又迎來一重要成果,華虹半導(dǎo)體(無錫)有限公司承擔(dān)的12英寸生產(chǎn)線(華虹七廠),以其建筑及配套廠務(wù)設(shè)施設(shè)計(jì)的綠色節(jié)能的特點(diǎn),榮獲美國綠色建筑委員會(huì)(USGBC)認(rèn)證的“能源與環(huán)境設(shè)計(jì)先鋒”(LEED v4)金獎(jiǎng),并且還獲得了中國城市科學(xué)研究院認(rèn)證的“二星級(jí)綠色建筑設(shè)計(jì)標(biāo)識(shí)證書”。這是繼上海華力二期(華虹六廠)之后獲得LEED金獎(jiǎng)?wù)J證的第二座華虹集團(tuán)集成電路制造工廠。能源與環(huán)境設(shè)計(jì)先鋒獎(jiǎng)(LEED,Leadership in Energy and Environmental
          • 關(guān)鍵字: 制造  集成電路  12英寸  

          緊握產(chǎn)業(yè)變革脈搏,智領(lǐng)未來行業(yè)發(fā)展——2019中德中小企業(yè)合作交流大會(huì)·AI分論壇圓滿落幕

          • 近日,2019中德中小企業(yè)合作交流大會(huì)·AI分論壇在泉城濟(jì)南成功舉辦。本次論壇由濟(jì)南高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管委會(huì) 、濟(jì)南市科學(xué)技術(shù)局、山東國惠安創(chuàng)智能物聯(lián)發(fā)展有限公司主辦,安創(chuàng)加速器(Arm Accelerator)、濟(jì)南高新區(qū)齊魯軟件園發(fā)展中心承辦。本次論壇以“AI聚能·智領(lǐng)未來”為主題,圍繞AI技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用落地兩大核心展開討論,旨在進(jìn)一步加快當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)升級(jí)與創(chuàng)新生態(tài)建設(shè),賦能濟(jì)南戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展,助力當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)深度融入全球產(chǎn)業(yè)鏈,加速制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。濟(jì)南高新區(qū)黨工委副書記、管委會(huì)常務(wù)副主任寇梅、濟(jì)南市科
          • 關(guān)鍵字: AI  制造  

          智原系統(tǒng)單芯片ASIC設(shè)計(jì)接量連續(xù)三年倍數(shù)增長

          • ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技9月18日發(fā)布其系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)案數(shù)量已連續(xù)三年倍增,其中以28納米與40納米工藝為主;相較于先進(jìn)工藝,這兩個(gè)工藝的進(jìn)入商業(yè)門坎較低,相對應(yīng)的IP布局完整且低風(fēng)險(xiǎn),為客戶提供更具競爭力的SoC成本優(yōu)勢。
          • 關(guān)鍵字: ASIC  智原科技  SoC  

          使命牢記中國夢 卓越“質(zhì)”造華虹芯

          • 2019年上海市質(zhì)量工作會(huì)議在上海市政府召開,會(huì)上頒出了2018年度上海市質(zhì)量金獎(jiǎng)。全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)──華虹半導(dǎo)體有限公司(股份代號(hào):1347.HK)之全資子公司上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(“華虹宏力”或“公司”)成為獲獎(jiǎng)企業(yè)之一,也是首家獲此殊榮的集成電路制造企業(yè)。華虹宏力黨委書記、總裁唐均君代表公司出席領(lǐng)獎(jiǎng),副總裁李琦等陪同。華虹宏力黨委書記、總裁唐均君(左一)代表公司出席領(lǐng)獎(jiǎng)作為中國集成電路行業(yè)的質(zhì)量標(biāo)桿企業(yè),華虹集團(tuán)旗下華虹宏力始終堅(jiān)持全面質(zhì)量管理,實(shí)施卓越績效管理模式,為社會(huì)
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  制造  

          挖礦ASIC訂單起死回生 后段封測守穩(wěn)每季短單

          • 封測業(yè)者證實(shí)電子加密貨幣挖礦ASIC確實(shí)有每個(gè)季度的封測短單需求竄出,但展望中長期前景卻審慎保守以對。
          • 關(guān)鍵字: 日月光投控  封測  ASIC  虛擬貨幣  

          一塊芯片開發(fā)成本或需2500萬美元,AI芯片企業(yè)融資夠嗎?

          • 目前市場上對于AI芯片沒有明確定義,一般認(rèn)為,AI芯片即為面向人工智能應(yīng)用的芯片。常見的芯片底層架構(gòu)有四種:CPU、GPU、FPGA和ASIC。但是CPU是個(gè)萬能邏輯芯片,不適用于執(zhí)行AI任務(wù),不論用在訓(xùn)練或是推論的任務(wù),性能表現(xiàn)都太差,因此學(xué)界轉(zhuǎn)而使用GPU,也就是英偉達(dá)的芯片,英偉達(dá)的GPU曾經(jīng)在計(jì)算機(jī)視覺領(lǐng)域的盛事——ImageNet競賽中獲勝。
          • 關(guān)鍵字: ASIC  AI  

          為我國集成電路產(chǎn)業(yè)打下強(qiáng)芯劑,中試基地打通科研成果到產(chǎn)業(yè)化最后一公里

          •   近年來,“中試基地”在力促創(chuàng)新的各地政策中出現(xiàn)的頻率越來越高,也成為多地政府工作的重點(diǎn),例如北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)就提出要重點(diǎn)培育集成電路IP設(shè)計(jì)等10個(gè)產(chǎn)業(yè)中試基地?! ∮捎诳萍汲晒c產(chǎn)業(yè)化市場“距離”甚遠(yuǎn),中試基地便應(yīng)運(yùn)而生。中試基地可以對科技成果進(jìn)行二次開發(fā),并可模擬實(shí)際生產(chǎn)工況來驗(yàn)證,極大地促進(jìn)科技成果向經(jīng)濟(jì)市場轉(zhuǎn)化。甚至有數(shù)據(jù)顯示,科技成果經(jīng)過中試驗(yàn)證后,轉(zhuǎn)化成功率可達(dá)50%~80%,而未經(jīng)過中試基地驗(yàn)證的,其轉(zhuǎn)化成功率低于30%。  我國中試基地起源于20世紀(jì)90年代初,當(dāng)時(shí)主要依托科研院所成
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  ASIC  

          ASIC開發(fā)流程一覽,全是干貨

          •   最近收拾書架,翻出一張多年以前的ASIC項(xiàng)目開發(fā)流程圖,一起回顧一下。典型的瀑布式開發(fā)流程:    以算法設(shè)計(jì)為主導(dǎo)  算法C代碼手工轉(zhuǎn)換為RTL  RTL與算法C代碼生成的測試向量對比進(jìn)行驗(yàn)證  依賴FPGA做大量實(shí)時(shí)、現(xiàn)場測試  適合通信信號(hào)處理,音視頻處理產(chǎn)品  1. 算法預(yù)研  確定了產(chǎn)品方向之后,算法工程師開始進(jìn)行調(diào)研?! ∫獙W(xué)習(xí)研究行業(yè)內(nèi)最新的研究成果、論文,提出創(chuàng)造性的方法來獲得最好的性能。要使用真實(shí)的測試數(shù)據(jù)和仿真結(jié)果進(jìn)行評估。最終交付為算法描述的C語言源碼。  算法調(diào)研結(jié)束后需要進(jìn)行
          • 關(guān)鍵字: ASIC  FPGA   

          基于FPGA的橢圓曲線加密設(shè)計(jì)

          •   摘 要: 橢圓曲線加密是一種目前已知的所有公鑰密碼體制中能夠提供最高比特強(qiáng)度的一種公鑰體制。在FPGA實(shí)現(xiàn)橢圓曲線加密系統(tǒng)時(shí),基于GF(2)的多項(xiàng)式有限域中的乘法、求逆運(yùn)算是其中的兩大難點(diǎn)。本文提供了一種橢圓曲線加密的FPGA實(shí)現(xiàn)的結(jié)構(gòu),著重討論了基于GF(2)的多項(xiàng)式有限域中的乘法、求逆運(yùn)算的實(shí)現(xiàn),并與軟件實(shí)現(xiàn)的性能進(jìn)行了比較?! 〖用艿陌踩浴 臄?shù)論的角度來說,任何公鑰密碼系統(tǒng)都建立在一個(gè)NP(無法處理的問題)的基礎(chǔ)上,即對于特定的問題,沒有辦法找到一個(gè)多項(xiàng)式時(shí)間算法求解該問題。一般求解此類
          • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  

          國內(nèi)存儲(chǔ)芯片迎來最好的發(fā)展時(shí)機(jī)

          • 存儲(chǔ)關(guān)乎安全,基于自主可控的需求才是政策強(qiáng)推的根本原因,而目前我國儲(chǔ)芯片空白,幾乎依賴進(jìn)口,信息安全形勢嚴(yán)峻,因此,我國必須強(qiáng)力推動(dòng)存儲(chǔ)芯片國產(chǎn)化的發(fā)展。
          • 關(guān)鍵字: ASIC  FPGA   

          2018國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測十大企業(yè)

          • 受益于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代顯示技術(shù)以及國產(chǎn)CPU和存儲(chǔ)器等新應(yīng)用市場所帶來的市場機(jī)遇,半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)也在過去的幾年里不斷向前發(fā)展。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)  制造  封測  
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          asic 制造介紹

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