asic 制造文章最新資訊

一種采用CMOS 0．18μm制造的帶EBG結(jié)構(gòu)小型化的片上天線

采用標(biāo)準(zhǔn)0．18μm CMOS工藝設(shè)計(jì)制造了一種帶EBG(電磁帶隙)結(jié)構(gòu)的小型化片上天線。該片上天線由一根長(zhǎng)1．6 nm的偶極子天線以及一對(duì)一維的尺寸為240μm×340μm EBG結(jié)構(gòu)構(gòu)成。分別對(duì)該EBG結(jié)構(gòu)以及片上天線的S11及S21進(jìn)行了仿真和測(cè)試，結(jié)果表明該片上天線工作在20CHz，具有小型化的性能，同時(shí)具備三次諧波抑制的功能。
關(guān)鍵字： CMOS EBG 制造天線

使用SPI找到無(wú)鉛制造缺陷的根本原因

錫膏印刷在無(wú)鉛制造質(zhì)量中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，為印刷過(guò)程SMT組裝流程的后續(xù)環(huán)節(jié)部分提供了關(guān)鍵的基礎(chǔ)。為使制造商能夠處理回流焊后焊點(diǎn)的相關(guān)問(wèn)題，根據(jù)錫膏沉積特定的根本原因,對(duì)無(wú)鉛對(duì)生產(chǎn)線最終質(zhì)量的影響是至關(guān)重要
關(guān)鍵字： SPI 無(wú)鉛缺陷制造

DIY系列：省下一萬(wàn)元自制觸摸屏

自從蘋(píng)果的iPhone手機(jī)引入了多點(diǎn)觸摸功能之后就引發(fā)了一股“多點(diǎn)觸摸”的熱潮，不僅手機(jī)紛紛克隆，易PC的觸摸板也開(kāi)始支持多點(diǎn)觸摸了。微軟也將推出Surface系統(tǒng)，這家伙使用多點(diǎn)觸摸屏，操作很炫，當(dāng)然費(fèi)
關(guān)鍵字：觸摸屏制造

常見(jiàn)問(wèn)題解答：賽靈思采用首個(gè)ASIC級(jí)UltraScale可編程架構(gòu)

1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品？賽靈思宣布20nm兩項(xiàng)新的行業(yè)第一，延續(xù)28nm工藝節(jié)點(diǎn)上一系列業(yè)界創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)： middot; 賽靈思宣布開(kāi)始投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件以及投片PLD行業(yè)首款20nm All
關(guān)鍵字： UltraScale ASIC 賽靈思可編程

在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的如何選擇半導(dǎo)體器件：ASIC，還是FPGA？

作為一個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師，經(jīng)常會(huì)遇到這個(gè)問(wèn)題：是選用ASIC還是FPGA?讓我們來(lái)看一看這兩者有什么不同。所謂ASIC，是專(zhuān)用集成電路(Application Specific Integrated Circuit)的簡(jiǎn)稱，電子產(chǎn)品中，應(yīng)用非常廣泛。ASIC的
關(guān)鍵字： FPGA ASIC 系統(tǒng)設(shè)計(jì) 成本因素

ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何區(qū)別？

我經(jīng)常收到關(guān)于各類(lèi)設(shè)備之間的差異的問(wèn)題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問(wèn)題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應(yīng)該歸類(lèi)為SoC嗎?這里有幾個(gè)難題，至少技術(shù)和術(shù)語(yǔ)隨
關(guān)鍵字： ASIC ASSP SoC FPGA

智原發(fā)表PowerSlash(TM)硅智財(cái)于聯(lián)電55奈米超低功耗製程支援物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)

　　聯(lián)華電子今(12日)與ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷(xiāo)售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)共同發(fā)表智原科技于聯(lián)電55奈米超低功耗製程(55ULP)的PowerSlash™基礎(chǔ)IP方案。智原PowerSlash™與聯(lián)電製程技術(shù)相互結(jié)合設(shè)計(jì)，為超低功耗的無(wú)線應(yīng)用需求技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化，滿足無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的電池長(zhǎng)期壽命需求。　　智原科技行銷(xiāo)暨投資副總于德旬表示：「物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用建構(gòu)過(guò)程中，效能往往受制于低功耗技術(shù)。而今透過(guò)聯(lián)電55奈
關(guān)鍵字：聯(lián)華電子 ASIC

基于EDA技術(shù)的電子設(shè)計(jì)要點(diǎn)

數(shù)字化是電子設(shè)計(jì)發(fā)展的必然趨勢(shì)，EDA 技術(shù)綜合了計(jì)算機(jī)技術(shù)、集成電路等在不斷向前發(fā)展，給電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域帶來(lái)了一種全新的理念。本文筆者首先簡(jiǎn)
關(guān)鍵字： EDA ASIC

意法半導(dǎo)體和Memoir Systems整合突破性的存儲(chǔ)器技

這一整合讓嵌入式存儲(chǔ)器速度更快、散熱更低、設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單中國(guó)，2013年11月20日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 Memoir Systems 存儲(chǔ)器制造

適用于FPGA、GPU和ASIC系統(tǒng)的電源管理

本文通過(guò)列舉Altera 公司的 20nm Arria 10 FPGA 和 Arria 10 SoC (片上系統(tǒng)) 開(kāi)發(fā)電路板的電源管理解決方案，分析了對(duì)于FPGA、GPU 或 ASIC 控制的系統(tǒng)中電源管理帶來(lái)的挑戰(zhàn)，并指出通過(guò)使用 LTPowerCAD 和 LTPowerPlanner 這類(lèi)工具，可以大大簡(jiǎn)化對(duì)負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器以及各部分分析結(jié)果的映射任務(wù)。
關(guān)鍵字：電源管理 FPGA GPU ASIC 201609

智原榮獲ISO9001 Plus品質(zhì)知識(shí)典范獎(jiǎng)，高經(jīng)營(yíng)品質(zhì)打造設(shè)計(jì)服務(wù)

　　ASIC 設(shè)計(jì)服務(wù)暨 IP 研發(fā)銷(xiāo)售領(lǐng)導(dǎo)廠商-智原科技(Faraday Technology, TAIEX: 3035)于日前獲頒 ISO9001 Plus 典范獎(jiǎng)項(xiàng)。ISO9001:2015是ISO 15年來(lái)最大改版，能成為首批獲得SGS專(zhuān)業(yè)驗(yàn)證的廠商，是對(duì)智原在品質(zhì)承諾、經(jīng)營(yíng)與職能發(fā)展表現(xiàn)上的高度肯定和最具體驗(yàn)證。　　智原科技成立于1993年，累積20余年在 IP (矽智財(cái))與 ASIC 設(shè)計(jì)服務(wù)的豐富經(jīng)驗(yàn)，不但自主產(chǎn)出了3,000多支的 IP，更有2,000多個(gè)專(zhuān)案的成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，客戶遍及臺(tái)
關(guān)鍵字： ASIC 智原科技

智原和聯(lián)電發(fā)表28HPC(U) 12.5G SerDes PHY IP解決方案

　　聯(lián)華電子今(3日) 與 ASIC 設(shè)計(jì)服務(wù)暨 IP 研發(fā)銷(xiāo)售廠商智原科技共同發(fā)表智原科技于聯(lián)電28奈米 HPCU 工藝的可編程12.5Gbps SerDes PHY IP 方案。此次智原成功推出的 SerDes PHY，為聯(lián)電28奈米 High-K / Metal Gate 后閘極技術(shù)工藝平臺(tái)中一系列高速 I/O 解決方案的第一步。　　藉由采用涵蓋1.25Gbps 到12.5Gbps 的可編程架構(gòu)技術(shù)，此 SerDes PHY 能夠輕易支持10G/1G xPON 被動(dòng)光纖網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備。結(jié)合不同的
關(guān)鍵字：聯(lián)華電子 ASIC

本土內(nèi)存制造需要狼性、特色和專(zhuān)利

福建省晉江市舉辦了“國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”。在高端對(duì)話環(huán)節(jié)，部分企業(yè)家、協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)、研發(fā)人員提出了發(fā)展內(nèi)存/DRAM產(chǎn)業(yè)的思路和建議，對(duì)從較為落后的情況下趕超先進(jìn)提供了啟迪。
關(guān)鍵字：內(nèi)存制造晉華 201608

六大家電巨頭裁員3.5萬(wàn) 中國(guó)制造危機(jī)重重

互聯(lián)網(wǎng)與房地產(chǎn)烈火烹油，當(dāng)制造業(yè)遭遇利潤(rùn)下滑壓力的同時(shí)，資金正迅速被抽離，制造業(yè)正被冷落。
關(guān)鍵字：制造家電

從IC的封測(cè)層面看客戶質(zhì)量工程師(CQE)的重要性

傳統(tǒng)的芯片銷(xiāo)售方式是銷(xiāo)售、現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師 (FAE) 介紹芯片會(huì)實(shí)現(xiàn)什么樣的電性功能。但是對(duì)于客戶來(lái)說(shuō), 這時(shí)芯片更像一個(gè)黑盒子，它具體是通過(guò)內(nèi)部什么樣的物理層架構(gòu)得以實(shí)現(xiàn)外部的這些電性功能，客戶并不十分了解。除此之外客戶還關(guān)心產(chǎn)品在特定環(huán)境下的應(yīng)用條件, 以及在此條件下的可靠性、一致性以及產(chǎn)品規(guī)模生產(chǎn)的可制造性。這就需要客戶質(zhì)量工程師(CQE)與客戶溝通，了解到這些需求，并通過(guò)對(duì)制造方法的控制，實(shí)現(xiàn)雙贏。本文通過(guò)對(duì)Qorvo亞太區(qū)客戶質(zhì)量工程總監(jiān)周寅的訪談，介紹了其RF、Filter等芯片的制程以及質(zhì)
關(guān)鍵字： IC 質(zhì)量制造封裝測(cè)試 201605