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          asic 制造 文章 最新資訊

          機(jī)器學(xué)習(xí)成長速度驚人,F(xiàn)PGA和ASIC芯片有望成為新主力

          •   在2016年初,機(jī)器學(xué)習(xí)仍被視為科學(xué)實驗,但目前則已開始被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)探勘、計算機(jī)視覺、自然語言處理、生物特征識別、搜索引擎、醫(yī)學(xué)診斷、檢測信用卡欺詐、證券市場分析、語音和手寫識別、戰(zhàn)略游戲與機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。在這短短一年的時間內(nèi),機(jī)器學(xué)習(xí)的成長速度超乎外界預(yù)期。   Deloitte Global 最新的預(yù)測報告指出,在 2018 年,大中型企業(yè)將更加看重機(jī)器學(xué)習(xí)在行業(yè)中的應(yīng)用。和 2017 年相比,用機(jī)器學(xué)習(xí)部署和實現(xiàn)的項目將翻倍,并且 2020 年將再次翻倍。   目前,有越來越多的類型開
          • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  

          40億美元市場保持8年沒變,可編程邏輯FPGA到底怎么了

          • FPGA市場在2008年是40億美元規(guī)模,到了2016年還是40億美元。似乎顯而易見,當(dāng)ASIC越來越貴,可編程應(yīng)該要增長才對。然而事實并非如此。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  

          ADI:這些創(chuàng)新將影響我們2018年的生活

          • 作為ADI公司總裁兼首席執(zhí)行官的好處之一,就是能走遍全球,在不同地區(qū)與來自各行各業(yè)的客戶見面,聆聽他們對所面臨的技術(shù)、業(yè)務(wù)和市場挑戰(zhàn)的看法。我們的客戶生產(chǎn)各種各樣的電子設(shè)備,它們影響著我們在交通、醫(yī)療健康、通信等現(xiàn)代生活的方方面面。我們的討論往往聚焦于當(dāng)前該如何巧妙地在現(xiàn)實與數(shù)字世界之間架起橋梁,并探討他們希望在未來實現(xiàn)的創(chuàng)新。我根據(jù)這些對話和其他研究總結(jié)出以下五個將在2018年對商業(yè)與社會產(chǎn)生最大影響的科技宏觀趨勢 。 人工智能 就像十年前人們努力實現(xiàn)數(shù)字化優(yōu)勢一樣,每個細(xì)分市場的客戶都正在狂熱
          • 關(guān)鍵字: 人工智能  制造  傳感器  

          GPU不再主導(dǎo)AI芯片,換ASIC稱王?

          • GPU 只是當(dāng)前最佳的解決方案,明年 GPU 在 AI 的地位,也許會遭ASIC取代。
          • 關(guān)鍵字: ASIC  GPU  

          AI運算核心 半導(dǎo)體4領(lǐng)域前程遠(yuǎn)大

          • 人工智能系統(tǒng)開發(fā)近年快速躍進(jìn),戰(zhàn)場已從過去「軟件開發(fā)」走向「硬件芯片」競爭,搭配網(wǎng)絡(luò)普及型塑出大數(shù)據(jù),使得真實世界的無限復(fù)雜與快速計算可以藉由AI實現(xiàn)。
          • 關(guān)鍵字: AI  ASIC  

          3D打印的市場與技術(shù)挑戰(zhàn)

          • 本文探討了3D打印的優(yōu)勢、帶來的新的商業(yè)模式,市場預(yù)測、目前所面臨的技術(shù)與商業(yè)挑戰(zhàn)等。
          • 關(guān)鍵字: 3D打印  市場  材料  增材  制造  201712  

          ASIC AI,巨頭才玩得起的游戲?未必

          • 人工智能相關(guān)ASIC近來漸獲市場注意,多家廠商如NVIDIA、英特爾、Google及部分新創(chuàng)企業(yè)均相繼搶進(jìn)開發(fā),有望在未來形成數(shù)十億美元市場商機(jī)規(guī)模。
          • 關(guān)鍵字: ASIC  人工智能  

          ASIC嶄露頭角 FPGA如何不淪為“過渡”品?

          • AI芯片不會是一兩顆芯片打遍天下,而一定是針對不同的應(yīng)用類型處理,由不同的芯片來支持,是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長一段時間內(nèi)同時存在。
          • 關(guān)鍵字: ASIC  FPGA  

          人工智能帶動ASIC設(shè)計快速增加,產(chǎn)品出貨量將成長10.1%

          •   根據(jù)Semico Research,在未來幾年,人工智能將以圖形辨識、語音辨識和語言翻譯等各種形式,出現(xiàn)在幾乎每一款裝置與應(yīng)用中…   根據(jù)Semico Research的最新調(diào)查報告,在2021年以前,人工智能(AI)聲控裝置ASIC的設(shè)計預(yù)計將以接近20%的復(fù)合年成長率(CAGR)成長,幾乎達(dá)到2016年至2021年間所有ASIC設(shè)計成長率(10.1%)的兩倍。   隨著Amazon Echo和Google Home等聲控數(shù)位助理的普及,加上普遍對于人工智能(AI)進(jìn)行設(shè)計的狂熱
          • 關(guān)鍵字: 人工智能  ASIC  

          聯(lián)發(fā)科ASIC怎么布局? 蔡力行:剛起步不能太挑客戶

          •   聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行表示,對于明年營運預(yù)估樂觀成長,聯(lián)發(fā)科也持續(xù)朝向多面向布局,包括5G、AI、車用電子等領(lǐng)域, 至于被問及ASIC的布局,他則說會發(fā)揮聯(lián)發(fā)科既有資源,但畢竟才剛開始,「聯(lián)發(fā)科現(xiàn)階段當(dāng)然不會太挑客戶」,還是以整體業(yè)務(wù)成長為優(yōu)先考慮。   蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科對于5G持續(xù)也持續(xù)努力,相關(guān)芯片產(chǎn)品也都會跟上5G的發(fā)展,為2020年的商轉(zhuǎn)作準(zhǔn)備,聯(lián)發(fā)科對5G得規(guī)劃是很完整的,至于被問及是否會想在高通前發(fā)表5G芯片產(chǎn)品,他幽默響應(yīng),「可能要先去問問他們(高通)」, 針對今日傳出蘋果有可能排除
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  ASIC  

          制造業(yè)在轉(zhuǎn)型:進(jìn)入一個全新的數(shù)字世界

          • 以第四次工業(yè)革命為代表的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0正在發(fā)生,它是原有技術(shù)的大融合,盡管從技術(shù)角度看更像是演化而不是革命,但是從應(yīng)用和商業(yè)模式角度看,這些變化產(chǎn)生的影響卻可能是革命性的。 IT和OT的融合,是大勢所趨。但無論怎樣進(jìn)步,人是發(fā)展的最主要變量。
          • 關(guān)鍵字: 工業(yè)4.0  工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)  第四次工業(yè)革命  智能  制造  201711  

          想一次性流片成功 ASIC設(shè)計中這些問題不可忽視

          • 想一次性流片成功 ASIC設(shè)計中這些問題不可忽視-ASIC的復(fù)雜性不斷提高,同時工藝在不斷地改進(jìn),如何在較短的時間內(nèi)開發(fā)一個穩(wěn)定的可重用的ASIC芯片的設(shè)計,并且一次性流片成功,這需要一個成熟的ASIC的設(shè)計方法和開發(fā)流程。
          • 關(guān)鍵字: asic  

          ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別?

          • ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別?-我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問題,諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應(yīng)該歸類為SoC嗎?
          • 關(guān)鍵字: FPGA  SoC  ASSP  ASIC  

          五大優(yōu)勢凸顯 可編程邏輯或?qū)⒊尸F(xiàn)快速增長

          • 五大優(yōu)勢凸顯 可編程邏輯或?qū)⒊尸F(xiàn)快速增長-可編程邏輯器件的兩種類型是現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和復(fù)雜可編程邏輯器件(CPLD)。在這兩類可編程邏輯器件中,F(xiàn)PGA是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。
          • 關(guān)鍵字: ASIC  FPGA  CPLD  半導(dǎo)體芯片  

          談?wù)勅绾卫肍PGA開發(fā)板進(jìn)行ASIC原型開發(fā)

          • 談?wù)勅绾卫肍PGA開發(fā)板進(jìn)行ASIC原型開發(fā)-ASIC設(shè)計在尺寸和復(fù)雜性上不斷增加,現(xiàn)代FPGA的容量和性能的新進(jìn)展意味著這些設(shè)計中的2/3能夠使用單個FPGA進(jìn)行建模。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  
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