1 引言 Bluetooth(藍(lán)牙)作為新的短程無線電通信技術(shù),可以隨時隨地用無線接口來代替有線電纜連接,可應(yīng)用于多種通 ...
關(guān)鍵字:
Bluetooth ASIC PH2401
摘要: 文章闡述疊層片式微波電感器的工作原理,介紹其結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料選用和制造工藝以及它們對電感器性能的影響。還簡要敘述了疊層片式微波電感器的應(yīng)用領(lǐng)域。 1 引言 以蜂窩通信系統(tǒng)中的手機和便攜式電腦為典型代
關(guān)鍵字:
疊層片 電感器 制造
摘 要:本文提出了一個AES加密算法的高速低功耗ASIC設(shè)計方案,使用Synopsys設(shè)計流程和VeriSilicON 0.18mu;m CMOS工藝,實現(xiàn)了最高工作頻率410MHz,數(shù)據(jù)吞吐率5.23Gbps,功耗為58 mW。采用改進(jìn)算法(T盒算法),將輪變
關(guān)鍵字:
ASIC AES 加密算法 低功耗
集成傳感器薄膜傳感器厚膜傳感器陶瓷傳感器集成傳感器是用標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)硅基半導(dǎo)體集成電路的工藝技術(shù)制造的。通常還將用于初步處理被測信號的部分電路也集成在同一芯片上。薄膜傳感器則是通過沉積在介質(zhì)襯底(基板)上的
關(guān)鍵字:
分類 工藝 制造 傳感器
ASIC 和 FPGA 具有不同的價值主張,選擇其中之一之前,一定要對其進(jìn)行仔細(xì)評估。2種技術(shù)的比較信息非常豐富。這里介紹了ASIC和FPGA的優(yōu)勢與劣勢。FPGA 和 ASIC 的設(shè)計優(yōu)勢比較FPGA 的設(shè)計優(yōu)勢更快的面市時間 - 無需布
關(guān)鍵字:
FPGA ASIC
太原富士康群毆騷亂引起廣泛關(guān)注,同時對中國制造企業(yè)也敲響了警鐘。表面上看,富士康騷亂是企業(yè)管理缺陷的又一次爆發(fā),但深層思考,卻是反映了我國制造企業(yè)所面臨的窘境。
關(guān)鍵字:
富士康 代工 制造
ASIC是英文的Application Specific Integrated Circuits縮寫,即專用集成電路,是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計、制造的集成電路。目前用CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)和FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯陣列)來進(jìn)行AS
關(guān)鍵字:
FPGA ASIC 比較
電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字:
DSP ASIC RISC FPGA SoC
傳感器的發(fā)展和傳感器制造的工藝有著密切的聯(lián)系,在近現(xiàn)代的科技發(fā)展中,制造工藝的進(jìn)步也促進(jìn)了傳感器制造業(yè)的進(jìn)步。傳感器在近現(xiàn)代主要的制造工藝有四種,分別是集成傳感器、薄膜傳感器、厚膜傳感器和陶瓷傳感器。
關(guān)鍵字:
介紹 分類 工藝 制造 傳感器
定制微電子服務(wù)提供商---泰克元件解決方案公司(Tektronix Component Solutions)日前宣布,與領(lǐng)先的供應(yīng)鏈集成商(aggregator)-- MOSIS公司就幫助客戶開發(fā)完整的高性能ASIC解決方案,同時降低早期ASIC開發(fā)成本達(dá)成協(xié)議。
關(guān)鍵字:
泰克 MOSIS ASIC
目前的電子產(chǎn)品市場競爭非常激烈,廠商都希望能在最短時間內(nèi)將新產(chǎn)品推出市場,以致子系統(tǒng)的設(shè)計周期越縮越...
關(guān)鍵字:
FPGA ASIC 電源管理
前在商業(yè)上應(yīng)用的玻璃基板,其主要厚度為0.7 mm及0.6m m,且即將邁入更薄(如0.4mm)厚度之制程?;旧?,一片TFT- LCD面板需使用到二片玻璃基板,分別供作底層玻璃基板及彩色濾光片(COLOR FILteR)之底板使用。一般玻璃
關(guān)鍵字:
方法 分類 制造 玻璃 LCD 基于
目前日本日亞公司壟斷了藍(lán)寶石襯底上GaN基LED專利技術(shù),美國CREE公司壟斷了SiC襯底上 GaN基LED專利技術(shù)。因此,研發(fā)其他襯底上的GaN基LED生產(chǎn)技術(shù)成為國際上的一個熱點。南昌大學(xué)與廈門華聯(lián)電子有限公司合作承擔(dān)了國
關(guān)鍵字:
分析 工藝 制造 芯片 LED
對MEMS振蕩器的已超過四十個年頭,然而最近才走向商用化,其中最大的一個障礙是開發(fā)一種經(jīng)濟并足夠純凈的密閉封裝系統(tǒng)。MEMS振蕩器必須密封于非常潔凈的環(huán)境,因為即使極小的表面污染物也會明顯改變振蕩頻率。另外,
關(guān)鍵字:
MEMS 工藝技術(shù) 制造 硅
LED制造商中只有一少部分能夠制造出高品質(zhì)的LED。對于只用作簡單指示作用的應(yīng)用,低品質(zhì)的LED就足以滿足要求了。但是在許多要求一致性、可靠性、固態(tài)指示或照明等領(lǐng)域里必須采用高品質(zhì)的LED,特別是在惡劣環(huán)境下,例
關(guān)鍵字:
介紹 技術(shù) 制造 LED 高品質(zhì)
asic 制造介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條asic 制造!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對asic 制造的理解,并與今后在此搜索asic 制造的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條