日本a√视频在线,久久青青亚洲国产,亚洲一区欧美二区,免费g片在线观看网站

        <style id="k3y6c"><u id="k3y6c"></u></style>
        <s id="k3y6c"></s>
        <mark id="k3y6c"></mark>
          
          

          <mark id="k3y6c"></mark>

          首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
          EEPW首頁 >> 主題列表 >> asic 制造

          asic 制造 文章 最新資訊

          Bluetooth ASIC及其嵌入式應(yīng)用

          • 1 引言 Bluetooth(藍(lán)牙)作為新的短程無線電通信技術(shù),可以隨時隨地用無線接口來代替有線電纜連接,可應(yīng)用于多種通 ...
          • 關(guān)鍵字: Bluetooth  ASIC  PH2401  

          疊層片式微波電感器的設(shè)計制造與應(yīng)用

          • 摘要: 文章闡述疊層片式微波電感器的工作原理,介紹其結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料選用和制造工藝以及它們對電感器性能的影響。還簡要敘述了疊層片式微波電感器的應(yīng)用領(lǐng)域。 1 引言
            以蜂窩通信系統(tǒng)中的手機和便攜式電腦為典型代
          • 關(guān)鍵字: 疊層片  電感器  制造    

          AES加密算法的高速低功耗ASIC設(shè)計

          • 摘 要:本文提出了一個AES加密算法的高速低功耗ASIC設(shè)計方案,使用Synopsys設(shè)計流程和VeriSilicON 0.18mu;m CMOS工藝,實現(xiàn)了最高工作頻率410MHz,數(shù)據(jù)吞吐率5.23Gbps,功耗為58 mW。采用改進(jìn)算法(T盒算法),將輪變
          • 關(guān)鍵字: ASIC  AES  加密算法  低功耗    

          傳感器制造工藝分類

          • 集成傳感器薄膜傳感器厚膜傳感器陶瓷傳感器集成傳感器是用標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)硅基半導(dǎo)體集成電路的工藝技術(shù)制造的。通常還將用于初步處理被測信號的部分電路也集成在同一芯片上。薄膜傳感器則是通過沉積在介質(zhì)襯底(基板)上的
          • 關(guān)鍵字: 分類  工藝  制造  傳感器  

          淺談FPGA與ASIC的設(shè)計優(yōu)勢

          • ASIC 和 FPGA 具有不同的價值主張,選擇其中之一之前,一定要對其進(jìn)行仔細(xì)評估。2種技術(shù)的比較信息非常豐富。這里介紹了ASIC和FPGA的優(yōu)勢與劣勢。FPGA 和 ASIC 的設(shè)計優(yōu)勢比較FPGA 的設(shè)計優(yōu)勢更快的面市時間 - 無需布
          • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC    

          富士康騷亂為制造企業(yè)敲響警鐘:轉(zhuǎn)型才有出路

          • 太原富士康群毆騷亂引起廣泛關(guān)注,同時對中國制造企業(yè)也敲響了警鐘。表面上看,富士康騷亂是企業(yè)管理缺陷的又一次爆發(fā),但深層思考,卻是反映了我國制造企業(yè)所面臨的窘境。
          • 關(guān)鍵字: 富士康  代工  制造  

          FPGA和ASIC的比較

          • ASIC是英文的Application Specific Integrated Circuits縮寫,即專用集成電路,是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計、制造的集成電路。目前用CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)和FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯陣列)來進(jìn)行AS
          • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  比較    

          SoC中的處理單元性能評估及功能劃分

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: DSP  ASIC  RISC  FPGA  SoC  

          傳感器制造工藝的分類和介紹

          • 傳感器的發(fā)展和傳感器制造的工藝有著密切的聯(lián)系,在近現(xiàn)代的科技發(fā)展中,制造工藝的進(jìn)步也促進(jìn)了傳感器制造業(yè)的進(jìn)步。傳感器在近現(xiàn)代主要的制造工藝有四種,分別是集成傳感器、薄膜傳感器、厚膜傳感器和陶瓷傳感器。
          • 關(guān)鍵字: 介紹  分類  工藝  制造  傳感器  

          泰克元件解決方案公司與MOSIS簽訂ASIC服務(wù)協(xié)議

          • 定制微電子服務(wù)提供商---泰克元件解決方案公司(Tektronix Component Solutions)日前宣布,與領(lǐng)先的供應(yīng)鏈集成商(aggregator)-- MOSIS公司就幫助客戶開發(fā)完整的高性能ASIC解決方案,同時降低早期ASIC開發(fā)成本達(dá)成協(xié)議。
          • 關(guān)鍵字: 泰克  MOSIS  ASIC  

          FPGA和ASIC的電源管理方案

          • 目前的電子產(chǎn)品市場競爭非常激烈,廠商都希望能在最短時間內(nèi)將新產(chǎn)品推出市場,以致子系統(tǒng)的設(shè)計周期越縮越...
          • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  電源管理  

          基于LCD玻璃基板的制造方法分類

          • 前在商業(yè)上應(yīng)用的玻璃基板,其主要厚度為0.7 mm及0.6m m,且即將邁入更薄(如0.4mm)厚度之制程?;旧?,一片TFT- LCD面板需使用到二片玻璃基板,分別供作底層玻璃基板及彩色濾光片(COLOR FILteR)之底板使用。一般玻璃
          • 關(guān)鍵字: 方法  分類  制造  玻璃  LCD  基于  

          硅襯底LED芯片制造工藝分析

          • 目前日本日亞公司壟斷了藍(lán)寶石襯底上GaN基LED專利技術(shù),美國CREE公司壟斷了SiC襯底上 GaN基LED專利技術(shù)。因此,研發(fā)其他襯底上的GaN基LED生產(chǎn)技術(shù)成為國際上的一個熱點。南昌大學(xué)與廈門華聯(lián)電子有限公司合作承擔(dān)了國
          • 關(guān)鍵字: 分析  工藝  制造  芯片  LED  

          采用適合工藝技術(shù)制造硅MEMS振蕩器

          • 對MEMS振蕩器的已超過四十個年頭,然而最近才走向商用化,其中最大的一個障礙是開發(fā)一種經(jīng)濟并足夠純凈的密閉封裝系統(tǒng)。MEMS振蕩器必須密封于非常潔凈的環(huán)境,因為即使極小的表面污染物也會明顯改變振蕩頻率。另外,
          • 關(guān)鍵字: MEMS  工藝技術(shù)  制造      

          高品質(zhì)的LED制造技術(shù)介紹

          • LED制造商中只有一少部分能夠制造出高品質(zhì)的LED。對于只用作簡單指示作用的應(yīng)用,低品質(zhì)的LED就足以滿足要求了。但是在許多要求一致性、可靠性、固態(tài)指示或照明等領(lǐng)域里必須采用高品質(zhì)的LED,特別是在惡劣環(huán)境下,例
          • 關(guān)鍵字: 介紹  技術(shù)  制造  LED  高品質(zhì)  
          共1184條 18/79 |‹ « 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 » ›|

          asic 制造介紹

          您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條asic 制造!
          歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對asic 制造的理解,并與今后在此搜索asic 制造的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

          熱門主題

          樹莓派    linux   
          關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
          Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
          《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
          備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473