- 分治法(divideandconquer)是解決復雜問題的一種有效策略。本質上,它是把看似難以克服的問題分解成多個更...
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半導體資訊芯片資訊 半導體設計/制造
- 在嵌入式設計領域,系統(tǒng)設計被視為運用高層次算法建模技術和軟件語言來描述可編程設備中的電子系統(tǒng)。傳統(tǒng)上,系統(tǒng)設計通過片上系統(tǒng)(SoC)設計(包含ASIC及FPGA)來實現,特別是FPGA越來越普遍。這種方法論面向軟件工程師,可以規(guī)避晦澀難懂的硬件描述語言(HDL),同時駕輕就熟地管理復雜的SoC系統(tǒng)。
在設計過程中,每個設計人員各司其職,所完成的各個設計部分最后被歸攏起來,構成完整的產品設計。負責定義設計的各個組成部分并將其組合起來以滿足產品設計規(guī)范的人就是通觀產品開發(fā)全局的人,多數情況下是系統(tǒng)設
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嵌入式設計 SoC ASIC 201008
- ASIC、FPGA和DSP的應用領域呈現相互覆蓋的趨勢,使設計人員必須在軟件無線電結構設計中重新考慮器件選擇...
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FPGA ASIC DSP 軟件無線電
- 歐勝微電子有限公司今日宣布推出編號為WM2002的創(chuàng)新型立體聲耳機驅動器,它是全球第一款可商業(yè)應用的環(huán)境噪聲消除(ANC)特定用途集成電路(ASIC)。WM2002帶有歐勝革命性的myZone™數字環(huán)境噪音消除(ANC)技術,它將確保全球電子制造商們?yōu)橄M者提供高性價比的、針對主流市場的、帶噪音消除的耳機和耳麥。
WM2002采用獨有的前饋噪音消除技術,可提供同類最佳的數字ANC性能,最高的峰值主動環(huán)境噪音消除可達30dB。通過聲學實現手段,WM2002可主動消除頻率高達3.5K
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歐勝微電子 ASIC 驅動器 WM2002
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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軟件無線電 ASIC FPGA
- 現場可編程邏輯閘陣列芯片(FPGA)近年來加速取代特殊應用芯片(ASIC)市場,FPGA雙雄賽靈思(Xilinx)與阿爾特拉(Altera)先后推出28納米FPGA產品,可望加速FPGA取代ASIC市場,賽靈思亞太區(qū)營銷及應用總監(jiān)張宇清指出,28納米FPGA可大幅提升效能,并降低功耗與價格,拓展以往FPGA無法取代的ASIC市場,加速FPGA 市場的成長力道。
張宇清指出,FPGA要取代ASIC市場有4大障礙,包括需要提高更大的容量、更高的系統(tǒng)效能、更低的功耗與更低的成本,過去在40納米雖然已有
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FPGA ASIC 28納米
- 1引言當前在EDA領域,只要具備臺式或筆記本電腦并裝有工具軟件,就可以方便地對可編程ASIC(CPLD/FPGA)...
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FPGA ASIC 嵌入式 EDA ISP
- 按印度半導體聯盟(ISA) 報道,隨著印度國內電子市場的迅速增長,電子工業(yè)的發(fā)展己被國內提到議事日程上來。
按ISA的一份研究報告,2009印度半導體市場達54億美元及到2011年可能增長達到80億美元以上,年均增長率可達22%。
按ISA的數據,2009印度存儲器芯片市場為13億美元,ASSP芯片市場為11億美元,微處理器芯片7.34億美元,ASIC芯片5.81億美元,模擬功率芯片3.38億美元,模擬混合訊號芯片3.34億美元,傳感器芯片1.54億美元,Logic/FPGA 1.34億美
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ASIC 存儲器 模擬功率芯片
- 意法半導體與清華大學深圳研究生院達成建立長期研發(fā)戰(zhàn)略合作伙伴關系。從2002年建立ASIC專用集成電路合作研究中心開始,本戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽訂代表雙方的合作關系已進入第二階段。
意法半導體將在數字多媒體芯片和應用軟件以及先進模擬芯片和應用軟件方面為清華大學提供工程項目、技術支持和先進設計工具。根據本協(xié)議的規(guī)定,意法半導體還將向清華大學深圳研究生院提供5年的研發(fā)經費,每年100萬人民幣,并負責每年研發(fā)項目全面評審。
清華大學深圳研究生院和清華大學電子工程系將為雙方的長期研發(fā)合作提供充足的人才資
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ST ASIC
- 全球IC設計與10年之前有很大差別,那時EVE公司剛開始設計它的第一個產品。在2000年時半導體業(yè)正狂熱的進入一個新時代。
回看那時,工藝技術是180納米及設計晶體管的平均數在2000萬個。一個ASIC平均100萬門,而大的設計到1000萬門及最大的設計在1億個門。僅只有很少部分設計從功能上采用嵌入式軟件。
驗證占整個設計周期的70%時間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設計中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統(tǒng)能夠進行60萬門的ASIC,幾乎己到極限。
到2010
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芯片設計 ASIC 仿真驗證
- 全球IC設計與10年之前有很大差別,那時EVE公司剛開始設計它的第一個產品。在2000年時半導體業(yè)正狂熱的進入一個新時代。
回看那時,工藝技術是180納米及設計晶體管的平均數在2000萬個。一個ASIC平均100萬門,而大的設計到1000萬門及最大的設計在1億個門。僅只有很少部分設計從功能上采用嵌入式軟件。
驗證占整個設計周期的70%時間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設計中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統(tǒng)能夠進行60萬門的ASIC,幾乎己到極限。
到2010
- 關鍵字:
IC設計 ASIC 晶體
- 今年4月的Globalpress電子峰會如期在美國舊金山舉行,30多家公司的密集講演折射出半導體業(yè)的回暖態(tài)勢,而從與會公司的發(fā)展策略和分享的熱點技術中,或可一窺半導體業(yè)下一波的發(fā)展方向。本報記者特就其中的熱點技術進行探討,并就幾家公司的發(fā)展策略進行介紹,以饗讀者。
ASIC與FPGA發(fā)力低功耗
年參加Globalpress電子峰會的企業(yè)代表中,與FPGA相關的公司數量眾多,包括Altera、Lattice(萊迪思)、QuickLogic等。而與其呈此消彼長之勢的ASIC陣營也不甘示弱,Op
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ASIC FPGA
- I-IP(唐芯微電子)此前推出的Xilinx雙V5 ASIC/SOC原型驗證平臺,經過不斷的市場滲透,滿足了一部分需要超大規(guī)模存儲空間、超高性能科學計算能力的客戶需求,隨著對客戶的深入了解,針對客戶對單芯片大容量ASIC/SOC 原型驗證板產品的需求,公司著手組織研發(fā)資源,利用 ALTERA 最新工藝、主頻更快、功耗更低的高性能FPGA 器件,將全力推出 Altera Stratix IV 360 530 820 可堆疊 ASIC/SOC 原型驗證平臺(MB3100-A3/5/8)。配合尖端的 DDR
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唐芯微電子 ASIC SOC 驗證平臺
- 引言 近年語音集成電路獲得迅速發(fā)展,其應范圍越越廣,自動售貨機、ATM柜員機,部直通電話機以及玩具等方面應量語音合成芯片。該芯片部采脈寬調制,數字信號確還原成模擬信號,從而使得電路輸出端不需接D/A轉換;
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ASIC 設計 合成 語音 晶片 CMOS 基于
asic 制造介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條asic 制造!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對asic 制造的理解,并與今后在此搜索asic 制造的朋友們分享。
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