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          asic 制造 文章 最新資訊

          三國殺之FPGA與ASIC、DSP全面大比拼

          • 在相當(dāng)長的一段時間內(nèi),F(xiàn)PGA、ASIC、DSP三者不同的技術(shù)特征造就了它們不同的應(yīng)用領(lǐng)域,DSP在數(shù)字信號方面是絕對的霸主,ASIC是專業(yè)定制領(lǐng)域的牛人,而FPGA由于其價格高、功耗大,主要用于ASIC前端驗(yàn)證和一些高端領(lǐng)域,在DSP和ASIC面前絕對屬于小弟。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  DSP  處理器  信號處理  

          美證實(shí)二維半導(dǎo)體存在普適吸光規(guī)律

          架構(gòu)創(chuàng)新持續(xù)提升FPGA的性能與功耗水準(zhǔn)

          • 編者按:近日,All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 的領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx)宣布,延續(xù) 28nm工藝創(chuàng)新,投片可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All Programmable器件;發(fā)布行業(yè)第一個ASIC級可編程架構(gòu)UltraScale。這些發(fā)布的背景和意義是什么?
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  FPGA  ASIC  201308  

          Xilinx UltraScale?:為您未來架構(gòu)而打造的新一代架構(gòu)

          • Xilinx UltraScale? 架構(gòu)針對要求最嚴(yán)苛的應(yīng)用,提供了前所未有的ASIC級的系統(tǒng)級集成和容量。
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  UltraScale  ASIC  存儲器  

          PCB設(shè)計/ 制造數(shù)據(jù)交換技術(shù)及標(biāo)準(zhǔn)化

          • 摘 要為了彌補(bǔ)傳統(tǒng)印刷電路板數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)Gerber 不能進(jìn)行雙向數(shù)據(jù)交換的缺陷,介紹了新PCB 數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的三個候選格式:IPC 的GenCAM、Valor 的ODB + + 以及EIA 的EDIF400 ;分析了PCB 設(shè)計/ 制造數(shù)據(jù)交換技術(shù)的研究進(jìn)程;討
          • 關(guān)鍵字: PCB  制造  數(shù)據(jù)交換技術(shù)  標(biāo)準(zhǔn)化    

          Xilinx首個ASIC級UltraScale可編程架構(gòu)-常見問題

          • 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品?
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  UltraScale  ASIC  

          Xilinx首個ASIC級可編程架構(gòu)20nm All Programmable器件開始投片

          • All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布,延續(xù)28nm工藝一系列行業(yè)創(chuàng)新,在20nm工藝節(jié)點(diǎn)再次推出兩大行業(yè)第一:投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件,也是可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All Programmable器件;發(fā)布行業(yè)第一個ASIC級可編程架構(gòu)UltraScale?。
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  ASIC  UltraScale  

          Xilinx UltraScale 架構(gòu)—業(yè)界首款A(yù)SIC級All Programmable架構(gòu)

          • 現(xiàn)在,人們需要采用一種創(chuàng)新型架構(gòu)來管理數(shù)百Gbps的系統(tǒng)性能,以實(shí)現(xiàn)全線速下的智能處理能力,并擴(kuò)展至Tb級性能和每秒10億次浮點(diǎn)運(yùn)算水平。
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  DSP  ASIC  UltraScale  RAM  

          常見問題解答:賽靈思采用首個ASIC級UltraScale可

          • 1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品? 賽靈思宣布20nm兩項(xiàng)新的行業(yè)第一,延續(xù)28nm工藝節(jié)點(diǎn)上一系列業(yè)界創(chuàng)新優(yōu)勢: middot; 賽靈思宣布開始投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件以及投片PLD行業(yè)首款20nm All
          • 關(guān)鍵字: UltraScale  ASIC  賽靈思  可編程    

          ASIC設(shè)計服務(wù)何去何從?高端應(yīng)用和中國客戶是兩大關(guān)鍵詞

          • “Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”(China IC Expo,簡稱CICE)上業(yè)界熱議的一個話題。的確,現(xiàn)如今FPGA越來越“強(qiáng)勢”,越來越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進(jìn)來,在性能和功耗上對ASIC進(jìn)行全面圍堵。不只如此,當(dāng)硅制造技術(shù)進(jìn)入到28nm甚至更低節(jié)點(diǎn)時,芯片制造動輒上百萬美金的NRE費(fèi)用也讓系統(tǒng)設(shè)計公司吃不消。
          • 關(guān)鍵字: 富士通  ASIC  FPGA  

          日本5月份半導(dǎo)體BB值向上揚(yáng)升至1.17 訂單額突破千億日圓

          •   彭博社報導(dǎo)指出,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年5月份訂單出貨比(BB值)由4月份的1.11,向上揚(yáng)升至1.17。   這份數(shù)據(jù)顯示,5月份的訂單額為1,018.5億日圓,較前一個月971億日圓增長了4.9%,連續(xù)第7個月上揚(yáng);當(dāng)月出貨額則是為870.31億日圓,較前一個月的874.7億日圓萎縮了0.5%,連續(xù)第二個月下滑。   與2012年同期相較,
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  制造  

          安森美與空客合作開發(fā)飛行控制計算機(jī)的復(fù)雜ASIC

          • 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號:ONNN)與領(lǐng)先的飛機(jī)制造商空中客車(簡稱“空客”)完成合作開發(fā)及投產(chǎn)一款復(fù)雜的專用集成電路(ASIC),應(yīng)用于空客A350 XWB寬體飛機(jī)的飛行控制計算機(jī)。這定制硅方案的代號為JEKYLL,使用了安森美半導(dǎo)體內(nèi)部的110納米(nm)工藝技術(shù),在安森美半導(dǎo)體美國俄勒岡州的Gresham工廠制造。
          • 關(guān)鍵字: 安森美  半導(dǎo)體  D0-254  ASIC  

          HDB3編碼器ASIC的設(shè)計

          • 在數(shù)字通信領(lǐng)域中,HDB3碼是一種非常適合在基帶信號傳輸系統(tǒng)中傳輸?shù)拇a型,并保持了AMI的優(yōu)點(diǎn)。為了滿足用戶的需求,提高通信系統(tǒng)工作穩(wěn)定性,HDB3編碼器專用集成電路(ASIC)集成了插“V”、插“B”和“V”碼極性糾正模塊,通過仿真和硬件驗(yàn)證,它可以有效消除傳輸信號中的直流成分和很小的低頻成分,可以實(shí)現(xiàn)基帶信號在基帶信道中直接傳輸與提取,同時能很好地提取定時信號。
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計  ASIC  編碼器  HDB3  

          自動化產(chǎn)業(yè)升級帶來工業(yè)全新生命力

          • 半導(dǎo)體科技將自動化與智能化帶入了工業(yè)生產(chǎn)在線,讓工業(yè)生產(chǎn)的速度與效率大幅提升。盡管因此搶走不少勞工的飯...
          • 關(guān)鍵字: 自動化  ASIC  FPGA  

          勝華:7月觸控業(yè)績爆發(fā)將旺到年底

          •   觸控面板廠第2季業(yè)績平平,勝華(2384)董事長黃顯雄表示,目前受限于視網(wǎng)膜面板缺貨,導(dǎo)致平板、智能型手機(jī)供應(yīng)鏈出貨不順,隨著新產(chǎn)能在7月開出,業(yè)績可望爆發(fā),一路旺到年底。而勝華計劃把楊梅兩座3代廠改做視網(wǎng)膜面板,估計產(chǎn)值將增加3倍。   勝華手握大陸小米機(jī)訂單,平板計算機(jī)方面則吃下Google、華碩、亞馬遜、三星等品牌訂單,今年在平板用觸控市占率高達(dá)60%。黃顯雄表示,今年視網(wǎng)膜面板延伸到7寸平板應(yīng)用,原先客戶計劃在5月、6月量產(chǎn),但是受限于視網(wǎng)膜面板供貨不足,所以放量的時間點(diǎn)將延后到7月,屆時業(yè)
          • 關(guān)鍵字: FPD  觸控  制造  
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          asic 制造介紹

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