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	asic 制造
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
          
                	
          asic 制造 文章
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          ASIC和微處理器芯片供電電源電路介紹
          
                                                            
            
                    	
          • 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對(duì)于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前，可擴(kuò)展控制器
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          • 關(guān)鍵字：
                        電路  介紹  電源  供電  微處理器  芯片  ASIC                          
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          硅襯底LED芯片簡(jiǎn)介及主要制造工藝分析
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 目前日本日亞公司壟斷了藍(lán)寶石襯底上GaN基LED專利技術(shù)，美國(guó)CREE公司壟斷了SiC襯底上 GaN基LED專利技術(shù)。因此，研發(fā)其他襯底上的GaN基LED生產(chǎn)技術(shù)成為國(guó)際上的一個(gè)熱點(diǎn)。南昌大學(xué)與廈門華聯(lián)電子有限公司合作承擔(dān)了國(guó)
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          • 關(guān)鍵字：
                        工藝  分析  制造  主要  芯片  簡(jiǎn)介  LED                          
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          高品質(zhì)的LED制造技術(shù)分析
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • LED制造商中只有一少部分能夠制造出高品質(zhì)的LED。對(duì)于只用作簡(jiǎn)單指示作用的應(yīng)用，低品質(zhì)的LED就足以滿足要求了。但是在許多要求一致性、可靠性、固態(tài)指示或照明等領(lǐng)域里必須采用高品質(zhì)的LED，特別是在惡劣環(huán)境下，例
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          • 關(guān)鍵字：
                        分析  技術(shù)  制造  LED  高品質(zhì)                          
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          富士通半導(dǎo)體交付55nm創(chuàng)新方案
          
                                                            
            
                    	
          • 　　解本土IC設(shè)計(jì)之“渴”
　　近來中國(guó)IC市場(chǎng)的最重磅新聞要屬大小“M”——臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導(dǎo)體(MStar)宣布合并?！癕兄弟”的聯(lián)手對(duì)已跨入“1億美元俱樂部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設(shè)計(jì)公司帶來很大的競(jìng)爭(zhēng)壓力，而原本就缺資金、缺平臺(tái)、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。
　　正如富士通半導(dǎo)體ASIC/COT業(yè)務(wù)市場(chǎng)部副經(jīng)理劉哲女士在不久前閉幕的&
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          • 關(guān)鍵字：
                        IC  富士通  半導(dǎo)體  ASIC/COT                          
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          ASIC和微處理器芯片供電電源介紹及應(yīng)用實(shí)例
          
                                                            
            
                    	
          • 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對(duì)于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前，可擴(kuò)展控制器
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          • 關(guān)鍵字：
                        介紹  應(yīng)用  實(shí)例  電源  供電  微處理器  芯片  ASIC                          
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          PCB制造中如何防止缺陷的方法及案例分析
          
                                                            
            
                    	
          • 1、前言 　　在現(xiàn)代電子產(chǎn)品世界中，PCB（印刷電路板）是組成電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)，很難想象在一臺(tái)電子設(shè)備
            中有不采用PCB的，所以PCB的質(zhì)量如何將對(duì)電子產(chǎn)品能否長(zhǎng)期正?？煽抗ぷ鲙矸浅４蟮挠绊?。提高 PCB的質(zhì)量是
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  制造  防止  方法                            
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          ISOFACE提供智能化保護(hù)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 摘要：ISOFACE產(chǎn)品家族能以智能化方式解決大多數(shù)工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)所面臨的共同挑戰(zhàn)，譬如，可編程邏輯控制器(PLC)、驅(qū)動(dòng)器、工業(yè)PC、機(jī)器人系統(tǒng)、分布式控制系統(tǒng)、樓宇控制系統(tǒng)、普通控制設(shè)備和傳感器輸入模組。
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        工業(yè)自動(dòng)化  ISOFACE  ASIC  201206                          
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          虛擬制造技術(shù)及系統(tǒng)仿真簡(jiǎn)介
          
                                                            
            
                    	
          •   1、前言  

            制造業(yè)的發(fā)展對(duì)產(chǎn)品性能、規(guī)格、品種不斷提出新的要求，產(chǎn)品的生命周期越來越短，新產(chǎn)品的開發(fā)時(shí)間是決定性因素。虛擬制造技術(shù)(VMT Virtual Manufacturing Technology)可以模擬由產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造到
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          • 關(guān)鍵字：
                        仿真  簡(jiǎn)介  系統(tǒng)  技術(shù)  制造  虛擬                          
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          制造大功率LED芯片的幾種方法
          
                                                            
            
                    	
          • 要想得到大功率LED器件，就必須制備合適的大功率LED芯片。國(guó)際上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下幾種：①加大尺寸法。通過增大單體LED的有效發(fā)光面積和尺寸，促使流經(jīng)TCL層的電流均勻分布，以達(dá)到預(yù)期的光通量。
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        方法  芯片  LED  大功率  制造                          
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          圖解太陽(yáng)能電池制造工藝流程
          
                                                            
            
                    	
          • 太陽(yáng)能電池是PV發(fā)電系統(tǒng)中最核心的器件，www.gesep.com節(jié)能是利用光電轉(zhuǎn)換原理使太陽(yáng)的輻射光通過半導(dǎo)體物質(zhì)轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔艿囊环N器件，這種光電轉(zhuǎn)換過程通常叫做“光生伏打效應(yīng)”，因此太陽(yáng)電池又稱為“
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          • 關(guān)鍵字：
                        工藝流程  制造  太陽(yáng)能電池  圖解                          
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          汽車應(yīng)用中的傳感技術(shù)
          
                                                            
            
                    	
          • 汽車設(shè)計(jì)師不斷需要能提供比傳統(tǒng)的位置感應(yīng)技術(shù)更高性能和更具靈活性的器件。而且這些器件還要通用，能適...
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          • 關(guān)鍵字：
                        傳感技術(shù)  ASIC  電子器件                          
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          TFT-LCD玻璃基板制造方法
          
                                                            
            
                    	
          • TFT-LCD玻璃基板制造方法  TFT-LCD玻璃基板制造方法：浮式法、流孔下引法、溢流熔融法    目前在商業(yè)上應(yīng)用的 ...
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          • 關(guān)鍵字：
                        TFT-LCD  玻璃基板  制造                          
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          平臺(tái)ASIC架構(gòu)與傳統(tǒng)ASIC設(shè)計(jì)對(duì)比分析
          
                                                            
            
                    	
          • 采用先進(jìn)半導(dǎo)體工藝，結(jié)構(gòu)化ASIC平臺(tái)可以提供更多經(jīng)預(yù)定義、預(yù)驗(yàn)證和預(yù)擴(kuò)散的金屬層，并支持各種存儲(chǔ)器接口，能簡(jiǎn)化接口設(shè)計(jì)和時(shí)序問題。本文詳細(xì)介紹了結(jié)構(gòu)化ASIC平臺(tái)的這些特點(diǎn)和性能。 最新的ASIC設(shè)計(jì)架構(gòu)能夠大大
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          • 關(guān)鍵字：
                        ASIC  架構(gòu)  對(duì)比分析                            
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          淺析ISSP結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案
          
                                                            
            
                    	
          • 結(jié)構(gòu)化專用集成電路(structured ASIC)對(duì)設(shè)計(jì)工程師而言還是一個(gè)新名詞，然而目前已經(jīng)有多家公司正計(jì)劃涉足這一領(lǐng)域?？焖俟杞鉀Q方案平臺(tái)(ISSP)是一種結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案，該技術(shù)適合于高速ASIC設(shè)計(jì)，這是因?yàn)镮SSP可以
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          • 關(guān)鍵字：
                        ISSP  ASIC  方案                            
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          ASIC與ARM的“強(qiáng)手聯(lián)合”
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • ASIC與ARM的“強(qiáng)手聯(lián)合”,引言嵌入式世界的范圍和概念極其廣泛，可以從ASIC到MCU，而ASIC是有著巨大的潛力和創(chuàng)新力的一種技術(shù)，盡管它的設(shè)計(jì)非常昂貴，并且所需世界要花費(fèi)數(shù)年，但這依然不影響它的巨大市場(chǎng)潛力。相比而言，單片機(jī)方案就便宜得
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)合  強(qiáng)手  ARM  ASIC                          
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          asic 制造介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條asic 制造!
           
		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)asic 制造的理解，并與今后在此搜索asic 制造的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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