macro&sk 文章最新資訊

OpenAI攜手AMD和三星設(shè)定新路線，試圖打破NVIDIA和SK AI芯片壟斷

- ChatGPT 開(kāi)發(fā)商 OpenAI 將于 2026 年推出- AMD 正式宣布大規(guī)模采用下一代 AI 芯片。- 郭明錤：“三星將為 MI450 提供 HBM4。- NVIDIA 和 SK 海力士聯(lián)盟面臨挑戰(zhàn)主導(dǎo)人工智能（AI）半導(dǎo)體市場(chǎng)的 NVIDIA 大本營(yíng)出現(xiàn)了裂縫。開(kāi)創(chuàng)AI時(shí)代的ChatGPT開(kāi)發(fā)商OpenAI決定量產(chǎn)AMD的下一代AI加速器，該加速器被認(rèn)為是NVIDIA的唯一競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。下一代AI芯片的核心部件是HBM4（第6代高帶寬內(nèi)存）。三星電子（005930）有觀察稱，英偉達(dá)將作為主要供
關(guān)鍵字： OpenAI AMD 三星 NVIDIA SK AI芯片

SK Keyfoundry推出先進(jìn)多層厚金屬間電介質(zhì)電容工藝

Source: Getty image /Sefa ozel韓國(guó)8英寸純晶圓代工廠SK Keyfoundry日前公布了其用于電容器的多層厚金屬間電介質(zhì)（IMD）工藝，該工藝具有高擊穿電壓特性，這一特性不僅有助于提升半導(dǎo)體器件的安全性、可靠性與使用壽命，同時(shí)還能增強(qiáng)抗噪聲能力。該工藝可支持堆疊多達(dá)三層金屬間電介質(zhì)，在金屬—絕緣體—金屬結(jié)構(gòu)中，總厚度最高可達(dá)到18微米（μm）。這可提供高達(dá)19,000伏特的高擊穿電壓特性，并有效提升電容性能。預(yù)計(jì)該技術(shù)將用于制造數(shù)字隔離專用電容器，以及用于抑制電子電路中電容耦
關(guān)鍵字： SK Keyfoundry 電介質(zhì) 電容工藝

消息稱 SK 海力士將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá) 12 層 HBM3E 芯片

3 月 18 日消息，據(jù)臺(tái)媒 digitimes 今日消息，SK 海力士預(yù)計(jì)將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá) Blackwell Ultra 架構(gòu)芯片第五代 12 層 HBM3E，預(yù)期與三星電子、美光的差距將進(jìn)一步拉大。SK 海力士于去年 9 月全球率先開(kāi)始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片，實(shí)現(xiàn)了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E的運(yùn)行速度可達(dá) 9.6Gbps，在搭載四個(gè) HBM 的 GPU 上運(yùn)行‘Llama 3 70B’大語(yǔ)言模型時(shí)每秒可讀取 35 次 700 億個(gè)整體參數(shù)的水平。去年 11 月，SK
關(guān)鍵字： SK 海力士英偉達(dá) HBM3E 芯片

全球電動(dòng)汽車需求下滑，韓國(guó)電池三巨頭產(chǎn)能利用率暴跌

1 月 2 日消息，韓媒 Business Korea 今天（1 月 2 日）發(fā)布博文，受全球電動(dòng)汽車需求下滑影響，LG Energy Solution、三星 SDI 和 SK On 韓國(guó)三大電池企業(yè)的工廠利用率大幅下降，企業(yè)紛紛采取應(yīng)對(duì)策略以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)。LG Energy Solution 位于美國(guó)亞利桑那州的工廠透視圖，圖源：LG Energy Solution據(jù) 12 月 30 日行業(yè)報(bào)告，LG Energy Solution 今年第三季度平均工廠利用率為 60%，較去年同期的 73% 顯著下
關(guān)鍵字：電動(dòng)汽車韓國(guó)電池 LG Energy Solution 三星 SDI SK On

消息稱三星和 SK 海力士達(dá)成合作，聯(lián)手推動(dòng) LPDDR6-PIM 內(nèi)存

12 月 3 日消息，據(jù)韓媒 Business Korea 昨日?qǐng)?bào)道，三星電子和 SK 海力士正在合作標(biāo)準(zhǔn)化 LPDDR6-PIM 內(nèi)存產(chǎn)品。該合作伙伴關(guān)系旨在加快專門用于人工智能（AI）的低功耗存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)化。報(bào)道提到，兩家公司已經(jīng)確定，有必要建立聯(lián)盟，以使下一代存儲(chǔ)器符合這一趨勢(shì)。報(bào)道還稱，三星電子和 SK 海力士之間的合作尚處于早期階段，正在進(jìn)行向聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì)（JEDEC）注冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)化的初步工作。目前正在討論每一個(gè)需要標(biāo)準(zhǔn)化項(xiàng)目的適當(dāng)規(guī)格?！?圖源三星PIM 內(nèi)存技術(shù)是一種將存儲(chǔ)和計(jì)
關(guān)鍵字：三星電子 SK 海力士內(nèi)存

消息稱 SK 海力士收縮 CIS 業(yè)務(wù)規(guī)模，全力聚焦 HBM 等高利潤(rùn)產(chǎn)品

10 月 17 日消息，據(jù)韓媒 ZDNET Korea 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道，SK 海力士正縮減 CIS （注：即 CMOS 圖像傳感器）等次要業(yè)務(wù)規(guī)模，全力聚焦高利潤(rùn)產(chǎn)品 HBM 以及 CXL 內(nèi)存、PIM、AI SSD 等新興增長(zhǎng)點(diǎn)。SK 海力士今年減少了對(duì) CIS 業(yè)務(wù)的研發(fā)投資，同時(shí)月產(chǎn)能已低于 7000 片 12 英寸晶圓，不足去年一半水平。而這背后是 2023 年 CIS 市場(chǎng)三大巨頭索尼、三星、豪威共占據(jù) 3/4 市場(chǎng)份額，SK 海力士?jī)H以 4% 排在第六位，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。同時(shí)，SK 海力
關(guān)鍵字： SK 海力士 CIS HBM 內(nèi)存

SK電信將在首爾開(kāi)設(shè)AI數(shù)據(jù)中心全部配套英偉達(dá)GPU

韓國(guó)最大電信運(yùn)營(yíng)商SK電信周三（8月21日）稱，將與美國(guó)GPU云服務(wù)公司Lambda合作，于今年12月在首爾江南區(qū)開(kāi)設(shè)一家人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心，該設(shè)施將以英偉達(dá)先進(jìn)的圖形處理器（GPU）為基礎(chǔ)。目前，雙方已簽署了人工智能云服務(wù)合作協(xié)議，將通過(guò)戰(zhàn)略合作擴(kuò)大GPU即服務(wù)（GPUaaS）業(yè)務(wù)，并奠定Lambda在韓國(guó)的立足點(diǎn)。Lambda成立于2012年，為尋求訓(xùn)練人工智能大模型的公司提供云、本地和咨詢服務(wù)。目前Lambda的平臺(tái)可以訪問(wèn)英偉達(dá)公司的大型GPU集群。所謂的GPUaaS服務(wù)，就是幫助企業(yè)客戶通
關(guān)鍵字： SK 電信 AI 數(shù)據(jù)中心英偉達(dá) GPU

SK 海力士加大環(huán)保投入，在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮

7 月 25 日消息，SK 海力士宣布將在芯片生產(chǎn)清洗工藝中使用更環(huán)保的氣體 —— 氟氣（F2）。SK 海力士 2024 可持續(xù)發(fā)展報(bào)告顯示，該公司原先將三氟化氮（NF3）用于芯片生產(chǎn)過(guò)程中的清洗工藝，用于去除沉積過(guò)程中腔室內(nèi)部形成的殘留物，其全球變暖潛能值（GWP）顯著高于氟氣（NF3的 GWP 為 17200，而 F2為 0）。除此之外，SK 海力士還進(jìn)一步增加了氫氟酸（HF）的使用量（可用于低溫蝕刻設(shè)備），該氣體的 GWP 為 1 甚至更低，遠(yuǎn)低于過(guò)去用于 NAND 通道孔蝕刻的氟碳?xì)怏w。
關(guān)鍵字： SK 海力士芯片生產(chǎn)工藝氟氣三氟化氮

【電動(dòng)車和能效亮點(diǎn)】Sakuu和SK On合作推動(dòng)電動(dòng)汽車的電池制造

Source: Zhihao/via Getty Images總部位于美國(guó)加州硅谷的Sakuu是一家專注于為電池制造行業(yè)提供商業(yè)化設(shè)備和技術(shù)的公司，該公司日前已與韓國(guó)電動(dòng)汽車電池供應(yīng)商SK On簽訂了一份聯(lián)合開(kāi)發(fā)協(xié)議。此次合作彰顯了兩家公司通過(guò)推動(dòng)電池制造創(chuàng)新以解決當(dāng)前行業(yè)挑戰(zhàn)的堅(jiān)定承諾，并為下一代解決方案的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。作為此次合作的一部分，兩家企業(yè)將攜手推進(jìn)Sakuu干法制造工藝平臺(tái)Kavian的工業(yè)化進(jìn)程。Sakuu干法制造工藝平臺(tái)Kavian有助于電池供應(yīng)商轉(zhuǎn)變其業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)模式。該公司表示，使
關(guān)鍵字： Sakuu SK On 電動(dòng)汽車電池

SK海力士將在HBM生產(chǎn)中采用混合鍵合技術(shù)

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》17日訊，SK海力士計(jì)劃于2026年在其HBM生產(chǎn)中采用混合鍵合，目前半導(dǎo)體封裝公司Genesem已提供兩臺(tái)下一代混合鍵合設(shè)備安裝在SK海力士的試驗(yàn)工廠，用于測(cè)試混合鍵合工藝。混合鍵合取消了銅焊盤之間使用的凸塊和銅柱，并直接鍵合焊盤，這意味著芯片制造商可以裝入更多芯片進(jìn)行堆疊，并增加帶寬。
關(guān)鍵字： SK 海力士 HBM 混合鍵合技術(shù)

英偉達(dá)、臺(tái)積電和 SK 海力士深化三角聯(lián)盟：HBM4 內(nèi)存2026年量產(chǎn)

7 月 13 日消息，韓媒 businesskorea 報(bào)道，英偉達(dá)、臺(tái)積電和 SK 海力士將組建“三角聯(lián)盟”，為迎接 AI 時(shí)代共同推進(jìn) HBM4 等下一代技術(shù)。SEMI 計(jì)劃今年 9 月 4 日舉辦 SEMICON 活動(dòng)（其影響力可以認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)的 CES 大展），包括臺(tái)積電在內(nèi)的 1000 多家公司將展示最新的半導(dǎo)體設(shè)備和技術(shù)，促進(jìn)了合作與創(chuàng)新。預(yù)計(jì)這次會(huì)議的主要焦點(diǎn)是下一代 HBM，特別是革命性的 HBM4 內(nèi)存，它將開(kāi)啟市場(chǎng)的新紀(jì)元。IT之家援引該媒體報(bào)道，SK 海力士總裁 Kim Joo-
關(guān)鍵字：英偉達(dá) 臺(tái)積電 SK 海力士深 HBM4 內(nèi)存

消息稱三星電子、SK 海力士分別考慮申請(qǐng) 5/3 萬(wàn)億韓元低息貸款，擴(kuò)張運(yùn)營(yíng)

IT之家 7 月 1 日消息，據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，三星電子、SK 海力士分別考慮向韓國(guó)產(chǎn)業(yè)銀行申請(qǐng) 5 萬(wàn)億和 3 萬(wàn)億韓元（IT之家備注：當(dāng)前分別約 263.8 / 158.28 億元人民幣）低息貸款，用于業(yè)務(wù)擴(kuò)張。韓國(guó)產(chǎn)業(yè)銀行由韓國(guó)政府全資控股，是韓國(guó)唯一的政策性金融機(jī)構(gòu)，主要為韓國(guó)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展提供長(zhǎng)期資金。韓國(guó)企劃和財(cái)政部此前公布了“半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)綜合支持計(jì)劃”。作為該計(jì)劃的一部分，韓國(guó)產(chǎn)業(yè)銀行將向半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)放 17 萬(wàn)億韓元低息貸款，其中大企業(yè)可獲得 0.8~1% 利率折讓，而中小
關(guān)鍵字：三星電子 SK 海力士

SK海力士發(fā)布2024財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告

·結(jié)合并收入為12.4296萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為2.886萬(wàn)億韓元，凈利潤(rùn)為1.917萬(wàn)億韓元·第一季度收入創(chuàng)同期歷史新高，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)創(chuàng)同期歷史第二高·由于eSSD銷量增加及價(jià)格上升，NAND閃存成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈·“憑借面向AI的存儲(chǔ)器頂尖競(jìng)爭(zhēng)力，將持續(xù)改善公司業(yè)績(jī)”2024年4月25日，SK海力士發(fā)布截至2024年3月31日的2024財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。公司2024財(cái)年第一季度結(jié)合并收入為12.4296萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為2.886萬(wàn)億韓元，凈利潤(rùn)為1.917萬(wàn)億韓元。2024財(cái)年第一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為2
關(guān)鍵字：海力士 SK 財(cái)報(bào)

【電動(dòng)車和能效亮點(diǎn)】SK On計(jì)劃從2026年開(kāi)始量產(chǎn)磷酸鐵鋰電池

據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，韓國(guó)SK創(chuàng)新旗下電池部門SK On可能會(huì)按照客戶需求，從2026年開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)磷酸鐵鋰（LFP）電池。SK On首席執(zhí)行官兼總裁Lee Seok-hee在2024年首爾電池儲(chǔ)能展覽會(huì)上表示：“公司內(nèi)部已經(jīng)完成了磷酸鐵鋰電池的自主研發(fā)，如果我們與客戶完成協(xié)商，將從2026年開(kāi)始實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?！盠ee Seok-hee預(yù)計(jì)，通常用于中短續(xù)航里程電動(dòng)汽車的磷酸鐵鋰電池的市場(chǎng)需求將迎來(lái)激增。Source: Getty Images分析觀點(diǎn)深度解析盡管磷酸鐵鋰電池的能量密度較低，導(dǎo)致電動(dòng)汽車的續(xù)航里程相
關(guān)鍵字： SK On 磷酸鐵鋰電池

SK海力士超高性能AI存儲(chǔ)器‘HBM3E’，全球首次投入量產(chǎn)并開(kāi)始向客戶供貨

· 繼HBM3，其擴(kuò)展版HBM3E也率先進(jìn)入量產(chǎn)階段· 研發(fā)完成后僅隔7個(gè)月開(kāi)始向客戶供貨，期待能實(shí)現(xiàn)最高性能的AI· “將維持用于AI的存儲(chǔ)技術(shù)全球領(lǐng)先地位，并鞏固業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力”2024年3月19日，SK海力士今日宣布，公司率先成功量產(chǎn)超高性能用于AI的存儲(chǔ)器新產(chǎn)品HBM3E*，將在3月末開(kāi)始向客戶供貨。這是公司去年8月宣布開(kāi)發(fā)完成HBM3E后，僅隔7個(gè)月取得的成果。SK海力士表示，“繼HBM3，公司實(shí)現(xiàn)了全球首次向客戶供應(yīng)現(xiàn)有DRAM最高性能的HBM3E。將通過(guò)成功HBM3
關(guān)鍵字： SK 海力士存儲(chǔ) AI